Funktion eines lötbades

>weiß jemand von euch wie so ein Lötbad genau funktioniert bei SMD-ICs?

Gar nicht. Die SMDs fallen da alle rein. SMD macht man
per Reflow Ofen.

>> weiß jemand von euch wie so ein Lötbad genau funktioniert bei SMD-ICs?

> Gar nicht. Die SMDs fallen da alle rein. SMD macht man
> per Reflow Ofen.

Aber nicht nur; SMDs kann man auch mit Lötbad (besser: Lötwelle) löten.
Dazu werden die Bauteile beim Bestücken mit einem Tropfen wärmefesten 
Klebers fixiert, damit sie auch halten.

holger schrieb:
> Reflow Ofen

vielen Dank für das Stichwort!

Hatte mal vor ein paar Jahren testweise eine Herdplatte (ausgelegt zum 
Löten) da, aber irgendwie hat das nicht wirklich funktioniert. Zwar 
hatte die Platine die entsprechende Temperatur - aber außer dass die 
Platine sich danach etwas durchgebogen hat, ist nicht viel passiert.

Muss man hier vielleicht auch bei der Lötpaste auf gewisse Sachen 
besonders Wert legen - Menge an Flussmittel in der Paste?

Spezi schrieb:
> Aber nicht nur; SMDs kann man auch mit Lötbad (besser: Lötwelle) löten.
> Dazu werden die Bauteile be

liefert das gute Ergebnisse bei einem Pitch von 0.3mm oder so?

Servus Dominik,
Normalerweise kommen auf die Pads eine Lötpaste, dann wird das SMD 
Bauteil draufgelegt und wenn nötig mit klebstoff fixiert, wenn zb beide 
Seiten bestückt werden.

Beim Lötbad ist das Lötzinn schön flüssig und dort kommen normalerweise 
nur einseitig mit bedrahteten Bauteilen bestückten Platinen.
nur die Lötseite kommt ins Bad, ansonsten könnten die Bauteíle schäden 
nehmen.

Gruß
Matthias

> liefert das gute Ergebnisse bei einem Pitch von 0.3mm oder so?

So feine Strukturen werden wohl problematisch; hier würde eher das 
Reflow-Löten verwendet (bei beidseitiger Bestückung wird auch eine Seite 
geklebt).

Das feinste, das ich bisher per Lötwelle gelötet gesehen habe, waren 
SMD-ICs im SO20-Gehäuse (Pinabstand 1.27mm). Bei passiven Bauteilen ist 
das normal kein Problem, wenn sie nicht zu klein sind.

Wellenlöten ist laut Bestücker billiger, da keine Lötpasten-Schablone 
benötigt wird. Und die thermische Belastung der Bauteile ist auch nicht 
grösser als bei anderen Verfahren, sondern sogar etwas geringer.