Gast
#1664008
Moin, weiß jemand von euch wie so ein Lötbad genau funktioniert bei SMD-ICs? Werden diese mit Tape oder ähnlichem fixiert und dann durch ein solches Bad gezogen und anschließend erhitzt???? Gruß Dominik
Gast
#1664010
>weiß jemand von euch wie so ein Lötbad genau funktioniert bei SMD-ICs?
Gar nicht. Die SMDs fallen da alle rein. SMD macht man
per Reflow Ofen.
Gast
#1664019
>> weiß jemand von euch wie so ein Lötbad genau funktioniert bei SMD-ICs? > Gar nicht. Die SMDs fallen da alle rein. SMD macht man > per Reflow Ofen. Aber nicht nur; SMDs kann man auch mit Lötbad (besser: Lötwelle) löten. Dazu werden die Bauteile beim Bestücken mit einem Tropfen wärmefesten Klebers fixiert, damit sie auch halten.
Gast
#1664025
holger schrieb:
> Reflow Ofen
vielen Dank für das Stichwort!
Hatte mal vor ein paar Jahren testweise eine Herdplatte (ausgelegt zum
Löten) da, aber irgendwie hat das nicht wirklich funktioniert. Zwar
hatte die Platine die entsprechende Temperatur - aber außer dass die
Platine sich danach etwas durchgebogen hat, ist nicht viel passiert.
Muss man hier vielleicht auch bei der Lötpaste auf gewisse Sachen
besonders Wert legen - Menge an Flussmittel in der Paste?
Gast
#1664027
Spezi schrieb: > Aber nicht nur; SMDs kann man auch mit Lötbad (besser: Lötwelle) löten. > Dazu werden die Bauteile be liefert das gute Ergebnisse bei einem Pitch von 0.3mm oder so?
Gast
#1664028
Servus Dominik, Normalerweise kommen auf die Pads eine Lötpaste, dann wird das SMD Bauteil draufgelegt und wenn nötig mit klebstoff fixiert, wenn zb beide Seiten bestückt werden. Beim Lötbad ist das Lötzinn schön flüssig und dort kommen normalerweise nur einseitig mit bedrahteten Bauteilen bestückten Platinen. nur die Lötseite kommt ins Bad, ansonsten könnten die Bauteíle schäden nehmen. Gruß Matthias
Gast
#1664038
> liefert das gute Ergebnisse bei einem Pitch von 0.3mm oder so?
So feine Strukturen werden wohl problematisch; hier würde eher das
Reflow-Löten verwendet (bei beidseitiger Bestückung wird auch eine Seite
geklebt).
Das feinste, das ich bisher per Lötwelle gelötet gesehen habe, waren
SMD-ICs im SO20-Gehäuse (Pinabstand 1.27mm). Bei passiven Bauteilen ist
das normal kein Problem, wenn sie nicht zu klein sind.
Wellenlöten ist laut Bestücker billiger, da keine Lötpasten-Schablone
benötigt wird. Und die thermische Belastung der Bauteile ist auch nicht
grösser als bei anderen Verfahren, sondern sogar etwas geringer.