Hallo,
ich habe mir vor kurzer Zeit eine BGA Reworkstation von Ersa gekauft und
versuche seit dem ein XBOX 360 GPU erfolgreich zu reballen und wieder
einzulöten.
Meine Probleme haben damit angefangen, dass das Board sich gewölbt hat.
Das Passierte, bevor alle Balls flüssig wurden. Dadurch sind einige
Lötpads vom GPU abgerissen!
Um das zu vermeiden habe ich das Motherboard auf meinem XY Tisch
geschraubt, offensichtlich wölbt sich das Board auch nicht mehr so stark
aber es reissen weiterhin Lötpads hab.
Nun zu dem zweiten Problem, das aus China gelieferte Equipment zum
einspannen der BGAs ist der letzte Dreck, alleine zum einspannen der BGA
+ einrichten der Schablone brauch man einen halben Tag. Deshalb habe ich
mir meine eigenen Tools aus Plexiglas gelasert, seit dem bekomme ich die
Balls innerhalb von Minuten ganz genau auf den Lötpads. Nun scheitert es
daran, dass fast immer 3 - 5 balls sich mit anderen benachbarten Balls
verschmelzen, hat da jemand einen guten Tip?
Ich gehe davon aus, dass ich an manchen Stellen zu viel Flussmittel
auftrage, vllt. weis einer wie man das Flussmittel besser auftragen
kann.
Fürs erste war es das an Fragen, ich hoffe hier ein paar Bekanntschaften
knüpfen zu können um Erfahrungen auszutauschen.
Gruß
Max
