Hallo, ich habe mir vor kurzer Zeit eine BGA Reworkstation von Ersa gekauft und versuche seit dem ein XBOX 360 GPU erfolgreich zu reballen und wieder einzulöten. Meine Probleme haben damit angefangen, dass das Board sich gewölbt hat. Das Passierte, bevor alle Balls flüssig wurden. Dadurch sind einige Lötpads vom GPU abgerissen! Um das zu vermeiden habe ich das Motherboard auf meinem XY Tisch geschraubt, offensichtlich wölbt sich das Board auch nicht mehr so stark aber es reissen weiterhin Lötpads hab. Nun zu dem zweiten Problem, das aus China gelieferte Equipment zum einspannen der BGAs ist der letzte Dreck, alleine zum einspannen der BGA + einrichten der Schablone brauch man einen halben Tag. Deshalb habe ich mir meine eigenen Tools aus Plexiglas gelasert, seit dem bekomme ich die Balls innerhalb von Minuten ganz genau auf den Lötpads. Nun scheitert es daran, dass fast immer 3 - 5 balls sich mit anderen benachbarten Balls verschmelzen, hat da jemand einen guten Tip? Ich gehe davon aus, dass ich an manchen Stellen zu viel Flussmittel auftrage, vllt. weis einer wie man das Flussmittel besser auftragen kann. Fürs erste war es das an Fragen, ich hoffe hier ein paar Bekanntschaften knüpfen zu können um Erfahrungen auszutauschen. Gruß Max
Hallo was ist es denn für eine Rework Station von Ersa ! Mit welcher Unterhitze Arbeitest du ? Temperatur? Platine wird viel zu heiß. Wenn du die Platine auf den Tisch schraubst stimmt etwas gar nicht. Gruß Klaus
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