Guten Tag die Herren, Die Herausforderung, vor der ich mich gestellt sehe, scheint relativ einfach zu sein, jedoch ist es meiner Meinung nach schwer, es ordentlich zu machen. Ich suche nach Anregungen für eine "ganz einfache" Platine, die einen CMOS Bildsensor mit einer 2x20 Pin Steckerleiste verbindet, mit Leitungen für Stromversorgung, Datenbus und Steuersignalen. (Die Platine wird dann in ein (FPGA) EntwicklungsBoard eingesteckt) Die Schwierigkeit darin sehe ich in der richtigen Abschirmung des Sensors bzw Glättung der Eingangsspannung bzw Entkopplung von LOGIC und ANALOG Spannungsversorgung für den Chip. Die Spannung (+3.3v / GND) kommt vom Motherboard und wird dort von einem LMS1585/3.3 erzeugt. Der Bildsensor ist der MT9M001 (B/W CMOS 1Mpx 10bit*48Mhz) von Micron(Aptina). Der Sensor hat insgesamt 15 unterschiedliche Spannungsanschlüsse. Ich hab ein Bild hochgeladen, wo die Sache verdeutlicht ist. Das hat mich etwas verwundert und ich weiss nicht, wie ich hier die Leitungen verlegen muss und an welchen Stellen ich evtl. Kondensatoren einbauen muss. Ich hab mir überlegt, dass ich der Einfachheit halber eine einseitig "bedruckte" Platine nehme, die auf der Rückseite kein Kupfer hat. Wenn ihr meint, es lohne sich, würde ich eine Doppelseitige Platine dafür nehmen und auf der Rückseite einfach das Kupfer komplett drauflassen und es als GND-Leitung (bzw. Abschirmung?) hernehmen oder ist das Käse? Die Datenleitungen würde ich so verlegen, dass ich nur 45-Grad Winkel verwende. Die +3.3 Volt würde ich durch (Surface Mounted) Drahtbrücken leiten, also ohne Bohrloch. Zusätzlich würde ich noch an mancher Stelle Kondensatoren einbauen, also der Minuspol geht dann durch auf den GND Layer und der andere wird mit der jeweiligen Drahtbrücke und dem Eingang vom Chip verbunden.... irgendwie so.... (Ich hab 330 mykroFarad Elkos gekauft, sind die in Ordnung, oder ist es ungünstig/unnötig, dass sie so "gross" sind ? Oder ist ein Elko ungeeignet? Zudem wäre wohl wegen der Bauhöhe SMD besser Wär schön, wenn ihr mir ein paar allgemeine Tipps geben könntet und speziell sagen, wie ich die Platine aufbauen muss, da ich in Analogtechnik nicht so bewandert bin. Viele Grüsse, das Apfelmännchen PS: Wenn das mal fertig ist, soll der Sensor noch ein schönes 8mm-Objektiv bekommen und videofilme auf mehreren SDHC Karten verteilt aufnehmen. Optimalerweise gleich im 8mm-Kameragehäuse und mit LiIon Akkus und an der Seite eine Reihe SD-Slots;) Aber das ist Zukunftsmusik.(lalala) :) ###### AUSZUG AUS DEM DATENBLATT, seite 6 ######### http://www.datasheetcatalog.net/de/datasheets_pdf/M/T/9/M/MT9M001.shtml ######## PINS 15,17,18,21, 47, 48: AGND Supply Analog ground. Provide isolated ground for analog block and Pixel array. PINS 5, 23, 38, 43: DGND Supply Digital ground. Provide isolated ground for digital block. PINS 16, 20 : VAA Supply Analog power. Provide power supply for analog block, 3.3V ±0.3V. PIN 1: VAAPIX Supply Analog pixel power. Provide power supply for pixel array, 3.3V ±0.3 (3.3V). PINS 4, 22, 37: VDD Supply Digital power. Provide power supply for digital block, 3.3V ±0.3V. #########
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"(Ich hab 330 mykroFarad Elkos gekauft, sind die in Ordnung, oder ist es ungünstig/unnötig, dass sie so "gross" sind ? Oder ist ein Elko ungeeignet? Zudem wäre wohl wegen der Bauhöhe SMD besser" Klassisch waere: zu denen ein paar 100nF parallel, an jedem VCC/AVCC einer, evtl noch 1nF dazu zum Abschmecken. AVCC mit Drossel und eigenem Elko aus VCC gewinnen, oder mit eigenem Spannungsregler,dann beide Spannungsregler auf der Eingangsseite mit Drossel und Elko, C direkt am Regler(!). AGND und DGND getrennt sammeln (der alte Witz mit der getrennten und umweltvertraeglichen Entsorgung von Spannungsabfaellen liegt da gar nicht mal so daneben!) und jeweils mit einer eigenen Leitung zum Sternpunkt zurueckfuehren. Evtl gehts auch mit einer einheitlichen Groundplane wenn die Kamera mechanisch sehr nah am Hauptboard ist, aber da muss man experimentieren.
Die Pins für die diversen VCCs und deren GNDs liegen ja schön nahe beieinander. Da gehören die kleinen (siehe Beitrag von faustian) möglichst dicht dran. Deine gekauften 330µ dürfen auch ein wenig weiter weg sein, sie sind zwar groß und nur dann schlecht, wenn sie die falsche Technologie haben. Ich hätte hier vermutlich möglichst kleine SMD-Bauformen in der Größenordnung von 10µ genommen (neben den genannten 100n und 1...10n). Ein zweiter Layer mit einer GND-Fläche ist auf jeden Fall von Vorteil. Zumindest die kleine Cs würde ich, wenn von der Höhe her mögliche, auf der Seite des Imagers anbringen, um die kürzest mögliche Verbindung zu dessen Pins zu bekommen. Besonders wichtig ist dies bei den analogen Spannungen. Da alle Spannungen 3.3V haben, ist es auch nicht schlecht, diese entweder durch getrennte Regler oder zumindest durch kleine Induktivitäten (10µH) voneinander zu trennen.
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