Vergossene Baugruppen freilegen

Wenn die Bauteile bzw. die komplette Baugruppen danach noch 
funktionsfähig sein sollen, kannst du das vergessen. Epoxidharz wird 
erst bei Temperaturen ab ca. 200°C weich, da sind Elkos und empfindliche 
Halbleiter schon kaputt. Chemische Mittel, die Epoxidharz auflösen, 
zerstören auch alle normalen Elektronikbauteile. Bei anderen 
Vergussmassen (Polyurethane) ist's auch nicht leichter.

Die chemische Methode funktioniert ausschliesslich bei 
Silizium-Halbleitern (Chips, Transistoren), die kann man mit 
konzentrierter heisser Schwefelsäure freiätzen. Dabei werden aber auch 
die Anschlusspins aufgelöst, es bleiben nur der nackte Silizium-Chip und 
die Bonddrähte übrig. Diese Ätzerei ist eine sehr ungesunde und 
gefährliche Sauerei mit jeder Menge giftigen Abgasen. Das aufgelöste 
Epoxidharz bildet Unmengen an schwarzem Schlamm, der dann noch mühsam 
vom Chip abgewaschen werden muss. Wenn man das sorgfältig macht, ist der 
Chip aber nachher noch funktionsfähig.

Die einzige brauchbare Möglichkeit in deinem Fall wäre sehr vorsichtiges 
Abfräsen der Vergussmasse mit Dremel oder ähnlichem, da bist du dann 
aber wochenlang beschäftigt.

> da bist du dann aber wochenlang beschäftigt.

Na ja, arbeitsscheu, was ? In weniger als 1 Stunde sollte man die 
Bauteile freigelegt haben, am Anfang mit dem gröberen Fräser, 
huiinterher mit dem feineren. Allerdings wird man die Bauteile auch 
ankratzen.

Alle chemischen oder heissen Methoden haben das Problem, auch die 
Gehäuse der Bauteile aufzulösen.

Vielleicht wollte er aber gucken, welche das waren...

Allerdings sollte er erst mal gucken, ob es überhaupt Epoxy ist, oder PU 
oder was anderes.

Jo hat sich jetz auch erledigt.
Ich hab das Teil in Ofen gepackt und mit viel zeit das Weiche Epoxyd 
rausgekratzt. Nicht perfekt sauber aber passt schon, es wird 
weitestgehend klar was auf der Platine so geplant war. Wenn auch die 
Elkos tatsächlich schon ein deutlich besseres Stadium ihrer Existens 
erreicht hatten.

Vielen Dank aber.