Optimale Abschirmmasse für die Platinenflächen?

Gast #128453 
Hallo Leute, ich bin gerade dabei meine erste Platine zu layouten.
Nun, nachdem ich alle Leiterbahnen gelegt habe frage ich mich, wie ich
am besten die Zwischenräume gestalten kann, um ein sehr gutes
EMV-Verhalten zu bekommen.

Ich arbeite mit Sprintlayout und da genügt ein Knopfdruck um die
Zwischenräume mit einer Fläche zu füllen.
Nun will ich diese Flächen (sind recht viele, da durch Leiterbahnen und
Chips seperate Flächen entstehen) auf GND legen.
Kann ich einfach per Leiterbahn von jedem Massepunkt auf die
betreffenen Flächen gehen, oder gibt es da bestimmte Vorgehensweisen?

Von nur einem Massepunkt aus gehen fällt bei der unteren Seite aus, so
kann ich nicht alle Flächen auf GND liegen. Ich mußte also von
verschiedenen Punkten aus dies machen. Ist das schlimm?

Kann ich eigentlich so einfach die Masseleitungen der Schaltung (als zu
den Chips hin etc) einfach anzapfen?

Was gibt es für Tricks um besonders gute EMV-sichere Schaltungen zu
bekommen?

Vielen Dank

Gruß Martin
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Gast 
Hi,

Du solltest versuchen, alles in Sternform an Masse azuschliessen. Also
nicht über div. Umwege irgendwelche isolierten Masseflächen
anschliessen sondern direkt an einem zentralen Punkt.
Flächen die nicht gut erreichbar sind, löschst Du besser, lass keine
Flächen in der Luft hängen.
Ansonsten ist das Thema EMV so komplex, daß generelle Aussagen nicht
einfach sind. Bei Atmel gibts App-Notes mit recht guten Tipps dazu.
AVR040 und AVR042 solltest Du dazu mal lesen.

Gruß,
Norbert
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Gast 
Machst Du eine Doppelseitige Platine? Hast Du nur auf einer Seite
Leiterbahnen, oder auf beiden Seiten?

Wenn Du eine Kupferfläche als Abschirmung nutzen möchtest, darf durch
diese Fläche kein Strom fliessen, ansonsten passiert genau das
Gegenteil: Deine Kupferfläche wird zur Antenne.

Wenn Du die Kupferfläche als Masseverbindung benutzen möchtest, must Du
möglichst viele Verbindungen zu Ground-Anschlüssen haben, am besten ist
ein festes Raster.

Ansonsten nützt Dir die Fläche am meisten, wenn alle Leitungen mit
schnellen Signalen (also alles Digitale) auf der Gegenüberliegende
Seite mit einer Kupferfläche überdeckt sind, und diese Kupferfläche
dann Kontakte zu den Bauteilen hat, durch die die Schaltströme
fliessen.
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