Ich habe mal ein paar Fragen bezüglich Bluetooth: Wie würde das ablaufen wenn man ein Gerät verkaufen will das sich via Bluetooth ansprechen lässt? Dann gibt es doch eigentlich nur zwei Möglichkeiten: 1. Ein Bluetooth Modul auf die Platine. Muss man sich das dann noch zertifizieren lassen? Oder kann man das Gerät einfach so als Bluetooth fähig verkaufen? 2. Einen Bluetooth-IC auf die Platine. Das ist natürlich um einiges aufwendiger. Gibt es da schon erprobte pcb-Designs? Oder Designs die man kaufen kann? In wie weit würde alles Weitere auf der Platine den Bluetooth-Teil stören? Müsste der Bluetooth-Teil immer wieder verändert werden wenn sich an der Platine was ändert? Wie viele Layer braucht man da mindestens? Muss eine Abschirmung über den HF-Teil? Muss man in diesem Fall das Gerät noch zertifizieren? Die Infos zu Bluetooth sind ja recht spärlich. Haben das BT-Konsortium oder die Chiphersteller da NDAs die man unterschreiben muss wenn man etwas mit Bluetooth entwickelt? Dürfte man dann also gar nicht die Schaltpläne/Layoutpläne veröffentlichen?
> Wie würde das ablaufen wenn man ein Gerät verkaufen will das sich via > Bluetooth ansprechen lässt? Dann gibt es doch eigentlich nur zwei > Möglichkeiten: Verkaufen? Oder auch bauen und entwickeln? ;) > 1. Ein Bluetooth Modul auf die Platine. > Muss man sich das dann noch zertifizieren lassen? Oder kann man das > Gerät einfach so als Bluetooth fähig verkaufen? Das wäre für mich ein Ausschluss-Kriterium wenn das Modul nicht zertifiziert ist. Und weil ich da nicht alleine mit bin, ist bei so ziemlich allen nennenswerten Modulen zumindest der HF-Part zertifiziert. Häufig ist es auch der Bluetooth-Stack im Modul. > 2. Einen Bluetooth-IC auf die Platine. > as ist natürlich um einiges aufwendiger. Gibt es da schon erprobte > pcb-Designs? Jup, es gibt Layout-Empfehlungen der IC-Hersteller. Häufig nur gegen NDA, aber das sollte kein Problem darstellen. > Oder Designs die man kaufen kann? Könnte sein...oder entwickeln lassen. > In wie weit würde alles > Weitere auf der Platine den Bluetooth-Teil stören? Müsste der > Bluetooth-Teil immer wieder verändert werden wenn sich an der Platine > was ändert? Wie viele Layer braucht man da mindestens? Muss eine > Abschirmung über den HF-Teil? Muss man in diesem Fall das Gerät noch > zertifizieren? Ein gutes Layout sollte eine einmalige Angelegenheit werden. Zumindest einmal muss die Angelegenheit schon zertifiziert werden. > Die Infos zu Bluetooth sind ja recht spärlich. Haben das BT-Konsortium > oder die Chiphersteller da NDAs die man unterschreiben muss wenn man > etwas mit Bluetooth entwickelt? Dürfte man dann also gar nicht die > Schaltpläne/Layoutpläne veröffentlichen? Kommt drauf an, was im NDA steht ;) Ums kurz zu machen: Ich würde mir es nicht antun, den HF-Part selbst zu designen und zu zertifizieren. Und so ein BT-Stack ist auch nicht an einem Nachmittag geschrieben ;)
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