Platine nach Reflow-Ofen nicht mehr vernünftig lötbar

KeineAhnungvonKontakt228 Gast #1723138
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Hallo zusammen,

habe mal eine Frage:
Und zwar sind meine Platinen, nachdem sie aus dem Reflow-Ofen kommen, 
immer so leicht angelaufen. Das ist ja jetzt erstmal nicht so tragisch, 
aber wenn ich dann noch irgendetwas von Hand auflöten will, verläuft das 
Lötzinn so gut wie garnicht mehr.
Wenn man dann denkt, dass man endlich was fest gelötet bekommen hat, 
fällt das Bauteil einfach wieder ab/raus, weil es mit dem Kupfer kein 
bisschen vernünfitg verbunden ist.

Wahrscheinlich mache ich irgendetwas wieder total verkehrt und kapier 
das nur mal wieder nicht?!

Kann man noch gescheit SMD-Löten, wenn man die Platine direkt nach dem 
Ätzbad mit Kontakt 228 Schutzharz "versiegelt"?! Das heißt ja nicht 
umsonst lötaktives Schutzharz, oder ? Dann sollte man doch auch wieder 
vernünfitg von Hand löten können....

Hoffe das ist wieder so eine einfache Dummheit von mir...

Vielen Dank
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Michael M. Gast #1723175
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die hitze hat deine pads oxidieren lassen und die oxidschicht gleich 
noch festgebacken.
ein gutes flussmittel sollte dir helfen.

irgendein versiegelndes zeug würde ich vor dem löten nie auftragen. 
besser machts die lötstellen sicher nicht...
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Dirk W. Gast #1723188
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Benutzt Du Dynamask Lötstopplack? Der Hersteller gibt dazu an, dass sich 
Lackdämpfe auf den Lötpads absetzen, wenn dieser ohne Frischluftzufuhr 
mit Wärme behandelt (= gehärtet) wird. Dann lassen sich die Pads nämlich 
auch nur noch schlecht löten.
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Tom Gast #1723197
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Das Oxid bekommst Du mit Zitronensäure wieder runter, welche es in der 
Drogerie oder Reformhaus gibt.
Ca. 50g auf 100ml in Sprühflasche geben, aufsprühen, 20-30s einwirken 
lassen, mit reichlich Wasser abspülen und fertich.

Das kannst Du aber verhindern, wenn Du die Platine vor dem Löten mit 
chemischem Zinn beschichtest, gibt es bei Watterott für ~15 Euro.
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