Ansammlung von Vias um Quarze und HF-Bauteile

Das erhöht zwar etwas den Kapazitätsbelag der Microstrip, damit sinkt 
der Wellenwiderstand, aber ich denke, das soll irgendwelche 
Abschirmbleche tragen, die der Entwickler mal so als letzte Rettung ( 
Plan B ) vorgesehen hat, falls die Schirmung nicht reicht.

Solche Vias verbinden nunmal die Masseflächen zwischen Löt und 
Bestückungsseite. Jedes Via hat aber auch ( wenn auch sehr kleine ) 
Induktivität. Bei HF Schaltungen die sich im Gigahertzbereich bewegen, 
ist sehr oft die Unterseite der Platine ( zumindest unter den HF Stufen 
) komplett als Massefläche ausgeführt. Das heisst diese Massefläche ist 
die Bezugsmasse. Massepins von HF Transistoren, MMICs HF-Teiler usw 
sollten auf kürzesten Wege mittels Via mit der Masseunterseite verbunden 
sein.
Weil die Induktivität des Vias bei den hohen Frequenzen schon einen 
merklichen Blindwiderstand erzeugen, schaltet man an diesen Stellen 
viele
Vias parallel, um die Induktivität zu verringern. Ansonsten können 
Verstärker sogar anfangen zu schwingen.

Die Vias die in Abstand von ca 5mm um eine Schaltungsstufe angeordnet 
sind , dienen oft um Abschirmbläche zuverlässig HF-Mäßig mit der 
Bezugsmasse zu verbinden. Auserdem dienen sie zur Entkopplung 
verschiedene
Stufen untereinander.

Ralph Berres