KiCad - Modul erstellen - wo fange ich an?

[michael (Gast)]

Hallo, brauche ein Bauteil uns zwar einen Maxim 756:
http://www.maxim-ic.com/datasheet/index.mvp/id/1167

Welches leider in der Library nicht vorhanden ist. Ich habe folgendes 
gelesen:
http://store.curiousinventor.com/guides/kicad/new_components

http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad#Module_editor

http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCAD#Module_Editor

Doch bin ich mir immer noch nicht sicher wie ich das ganze angehen 
sollte. Wo fange ich an? Soll ich den Teil von Grund auf neu erschaffen? 
Oder einen 8 pin Bauteil aendern?

Fuer jede Hilfe dankbar.

MFG Michael

[Guido (Gast)]

Komplett neu entwerfen, indem du einfach das Bild in deinem Link
im Bauteileditor abzeichnest. Leg dir gleich eine eigene
Bibliothek für sowas an, dann kannst du alle neuen Teile die
sinngemäß dazupassen darin speichern.

Keine Sorge, das geht ganz einfach und wenn du unzufrieden bist,
kannst du es später immer noch optimieren.

Für die Platine ist SOIC8 vorhanden, da musst du nichts entwerfen.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo michael.

> Hallo, brauche ein Bauteil uns zwar einen Maxim 756:
> Welches leider in der Library nicht vorhanden ist.

> Doch bin ich mir immer noch nicht sicher wie ich das ganze angehen
> sollte. Wo fange ich an? Soll ich den Teil von Grund auf neu erschaffen?
> Oder einen 8 pin Bauteil aendern?


Du brauchst KEIN neues Modul, so heissen in KiCAD die Footprints, weil 8 
pin Soic gibt es schon irgendwo.
Du brauchst ein Symbol für den MAX756 im Schaltplan.

Nachdem Du den Schaltplan gezeichnet hast, weist du im Programm CVpcb 
jedem Symbol einen Footprint zu. Und wie gesagt, SOIC8 Pinnig gibt es 
dort halt.

Das Symbol erstellst Du mit dem Symbol Editor. Es ist eigentlich egal, 
ob Du ein vorhandenes 8pinniges Symbol umwidmest, oder komplett neu 
zeichnest. Der Aufwand ist gleich groß, und die Fehler, die Du machen 
kannst, indem Du beim Neuzeichnen etwas vergisst, kannst Du auch machen, 
indem Du beim Umändern eines vorhandenen Symbol etwas zu änderndes 
Übersiehst.


Ich würde für Neuzeichnen plädieren.

Vorgehensweise:
Du malst einen rechteckigen Kasten, hängst 8 Pinne dran, und 
beschriftest bzw. konfigurierst diese. Fertig.

Als Literatur dazu würde ich das EEschema Tutorial empfehlen. Du 
solltest es finden, wenn Du in EEschema in die hilfe gehst. Es ist eine 
PDF datei.
Du findest dieses Tutorials aber auch auf der Downloadseite von KiCAD.
ERGÄNZEND dazu empfehle ich aber auch 
http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/a/a9/SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf 
speziell als Hilfestellung zur Benutzung des Symboleditors. ;-)

Diese Doku ist mittlerweile aber schon 1 bis 2 Jahre alt, und KiCAD hat 
seitdem deutliche Fortschritte gemacht. Insbesondere auch, was die 
Menüführung und die Ausgestaltung der Fenster angeht. Insofern sind 
einige Bilder etwas veraltet, aber im großen und ganzen stimmt alles 
noch.



Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

[Bernd W. (berndwiebus)]

Nachtrag:


>> Hallo, brauche ein Bauteil uns zwar einen Maxim 756:
>> Welches leider in der Library nicht vorhanden ist.

Schaumal in den Anhang. :-)
Ca. 20 minuten mit Tee kochen für zwei Symbole. Ich wusste jetzt ja 
nicht, ob Du einen 756 oder 757 brauchtest. ;-)

Ok, einiges ist Geschmackssache. Z.B. der invertierte Pin 1, und die 
zuordnungen zu den "Arten" der Pins. Ich habe auch z.B. LBO und LX 
einfach mal als "open collector" interpretiert......aber hinter diesen 
Zuordnungen steckt leider, gerade im Bereich Schaltregler, viel Willkür.

Wenn es beim ERC Ärger gibt, entweder ignorieren oder passend ändern.

Viel Spass damit, und erzähle mal, wie es geklappt hat.

Vieleicht mache ich ja auch irgendwas was falsch. insbesondere bei so 
Schnellschüssen kann vieles Schiefgehen. Darum Vorsicht.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

[Michael (Gast)]

Hallo, herzlichen Dank fuer deine Muehe. Das habe ich wirklich nicht 
erwartet. Danke.

Habe angefangen zu lesenen und werde wieder berichten wie es klappt.

MFG Michael

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Michael.

> Hallo, herzlichen Dank fuer deine Muehe. Das habe ich wirklich nicht
> erwartet. Danke.

Bitte. Gern geschehen. Ich mache sowas eben auch gerne mal so zum Spass.

Und wie gesagt, nimm die Zuordnung der Pins zu Funktionen nicht 
bierernst. Die sollen dem ERC erlauben, auf Plausibilitäten zu prüfen.
Die Zuordnungen sind aber eher für die "klassische" Digital und 
Analogtechnik gedacht, und passen schon auf einfache energietechnische 
Fragestellungen nicht mehr. Ist zum Beispiel der Anschluss eines Akkus 
Power in oder Power out? Was ist nun genau "Power", vor oder Hinter der 
Sicherung, oder gar zwei verschiedene "Power"?

Im Zweifel änderst Du alles auf passiv. Dann merkt der ERC zumindest 
immer noch, ob Du was vergessen hast, anzuschliessen.


> Habe angefangen zu lesenen und werde wieder berichten wie es klappt.

Ich bin gespannt. Viel Erfolg.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

[Bernd W. (berndwiebus)]

Nachtrag:

Der MAX 756 / MAX 767 ist nach Datenblatt in DIP8 und SO8 erhältlich. 
Entsprechend gibt es Footprints DIP8 oder SO8.

Wenn Du aber einen Kombinationsfootprint, der beides hat, DIP8 UND SO8, 
suchst, dann schau mal in den Anhang. Solche Kombinationen sind 
interessant für Experimentierplatinen und wenn jemand, wie ich, viel mit 
ausgelötetem Schrott arbeitet, und sich darum die Bauform nicht immer 
aussuchen kann.

Allerdings ist er weder für DIP, noch für SO wirklich toll, aber er kann 
halt beides.
Leider passt SO8 nicht wirklich in DIP, darum werden gerade die SMD Pads 
etwas knapp. Trozdem lässt sich mit etwas Übung ein SO8 Bauteil gut von 
Hand einlöten.
Manche Platinenfertiger würden sich über die dünnen Restringe an Pin 1, 
2, 6 und 7 beklagen. Wenn Du aber von Hand bohrst und Lötest, kommt es 
nicht so darauf an.

Solche Footprints sind in KiCAD einfach zu erstellen, es muss nur 
zusammengehörenden Pads die gleiche Nummer, ebenfalls die gleiche 
Nummer,mit der Sie mit der PIN Nummer im Schematic korrespondieren, 
vergeben werden.

Bei der "nicht connected" Version MUSS in PCBnew die Verbindung zwischen 
den Pads noch hergestellt werden. Sie werden vorher als Airwires 
dargestellt. Bei der "connected" Version kann dieses Verbindung zeichnen 
entfallen, aber die Airwires werden trozdem angezeigt, und beim DRC gibt 
es Fehlermeldungen.
Daher würde ich die "nicht connected" Version bevorzugen. Ist 
strukturell die sauberere Lösung.

Aus diese Art kann übrigens sehr einfach eine Adapterplatine erstellt 
werden, mit dem SO8 ICs in DIL8 / DIP8 Sockel gesetzt werden.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

[Michael (Gast)]

Hallo Bernd, herzlichen Dank fuer deinen Nachtrag. An die Kombination 
von DIP and SO footprint hatte ich noch nicht gedacht. Adaptor Boards 
sind mir bekannt, doch wenn moeglich verbaue ich DIP. Aber macht Sinn, 
so bleibt man flexibler wenn es einen Bauteil in DIP Ausfuehrung nicht 
mehr gibt.

Dank deiner Hilfe bin ich weiter gekommen. Doch nun stehe ich vor der 
naechsten Huerde. Meine bisherigen Projekte waren eher einfach und 
hatten nicht zu viele Bauteile. Ich moechte die ganze Platine einseitig 
selbst fertigen. Den Schaltplan habe ich fertig (zumindest zur Zeit). 
Funktion ist wie folgt: ATMega168 mit Bootloader fuer Arduino geflashed; 
Pin 23 liest Wiederstand von Blumenerde und je nach Wiederstand 
(Feuchtigkeit) wird Gruenes LED (Pin 14) oder Rotes LED (Pin 13) oder 
beide (wenn ausgeglichen) geschaltet.

Zu meinen Fragen:

*) Ist es zulaessig VSS und GND unter dem IC entlang zu fuehren? Gibt es 
da Dinge die beachtet warden sollten.

*) Wie sieht es mit GND als Flaeche aus? Soll ich erst alle Verbindungen 
herstellen (inklusive GND) und dann die Flache fuellen? Wie stele ich 
sicher, dass die Flaechenfuellung als GND anerkannt wird?

*) Wie stelle ich langfristig auf groessere Pads um? Wie sieht es mit 
den Via Pads aus? Die sind sehr klein und ich haette diese gerne 
groesser.

Vielleicht kann mir ja jemand einen Tip geben, wie ich weiter machen 
soll. Danke!

Mit freundlichen Gruessen

Michael

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Michael

Randinfo: Ich habe mir Dein PDF noch NICHT angesehen.

> An die Kombination
> von DIP and SO footprint hatte ich noch nicht gedacht. Adaptor Boards
> sind mir bekannt, doch wenn moeglich verbaue ich DIP. Aber macht Sinn,
> so bleibt man flexibler wenn es einen Bauteil in DIP Ausfuehrung nicht
> mehr gibt.

Solche kombinations Footprints haben ja auch oft etwas "krampfiges".
Der einzige Vorteil ist wirklich nur die Flexibilität.
Ich habe den Universalfootprint noch einmal überarbeitet. Du findest
ihn im Anhang als "IC-Socket_UniversalDIP8-SO8_RevB_Date05Jul2010.mod"
Die Leiterbahnen aus dem "Connected" sind jetzt als Kommentar-Lage 
geführt.
Quasi als Vorschlag wie zu verdrahten. Ausserdem hat jetzt auch das SO 
IC
einen Silkscreen mit Pin 1 Kennzeichnung.
Es gibt Versionen dieser Adapterplatinen, die den SO Footprint quer 
stellen und darum größere Pads verwenden können. Der Nachteil ist, das 
es nicht ohne Via geht, und daß das Pining von DIl auf SO nicht einfach 
"durchgezählt" werden kann.


> Ich moechte die ganze Platine einseitig
> selbst fertigen.

Mmmmh. Ich stehe auf dem Standpunkt: Besser krumm und schief
zweiseitig, als perfekt einseitig. Dazu muss ich natürlich einen relativ 
rustikalen Designstil haben. ;-)

>
> *) Ist es zulaessig VSS und GND unter dem IC entlang zu fuehren? Gibt es
> da Dinge die beachtet warden sollten.

Ja, das ist durchaus zulässig. Allerdings nicht immer zwegmäßig.
Dabei sollte beachtet werden, das der Zweig unter dem IC nicht allzusehr 
mit Störungen verseucht ist. Immerhin gehst Du ja in diesem Falle sehr 
dicht an s.B. empfindliche Eingangsleitungen heran.
Desweiteren werden Deine Bahnen unter dem IC vermutlich recht schmal. Ob 
das vom Strom her langt, kannst nur Du selber Anhand Deines Contextes 
entscheiden.


> *) Wie sieht es mit GND als Flaeche aus? Soll ich erst alle Verbindungen
> herstellen (inklusive GND) und dann die Flache fuellen? Wie stele ich
> sicher, dass die Flaechenfuellung als GND anerkannt wird?

Das erledigt KiCAD per System. Du machst erst alle Verbindungen 
"normal".
(Sonst verlegen Dir die Flächen den Weg, Du müsstest Sie entfernen und 
neu zeichnen)
Dann merkst Du Dir den Netznahmen des Netztes, das Du als Fläche 
ausführen
willst. Dann wählst aus der Toolleiste auf der linken
Seite das Flächentool. Siehe Anhang "Flaechenwerkzeug.png". Dann wählst 
Du
mit LINKSKLICK ein Leiterbahnsegment des fraglichen Netztes an, meist 
must
Du dann auch noch die Auswahl klarstellen, und hast u.U. eine letzte 
Chance, den Netznahmen zu erfahren, ohne Abbrechen zu müssen. ;-)
Nun erhält Du ein Tool: "gefüllte Flächen Optionen". Siehe im Anhang
"FlächenOptionen.png".
Erfahrungen habe ich bisher nur mit den unterstrichenen Eigenschaften.
Unten musst Du noch den Netznahmen, und auch die Lage (Vorderseite, 
Rückseite) wählen, und mit OK abschliessen.
Nun kannst Du ein Polygon malen. Das wird mit schraffiertem Rand 
angefüllt. Wenn Du fertig bist, klickst Du diesen Rand rechts an, und 
bekommst u.U. noch eine Klarstellungsbox, wo Du den Flächenumriss links 
wählen kannst. Nun kanst Du "Flächen füllen" wählen, und die Fläche wird 
gefüllt.

Leider ist da noch ein kleiner Bug. Wenn Du eine Fläche einmal gefüllt 
hast, und dann wieder leerst, kannst Du sie noch nicht erneut füllen. Du 
must sie erst ganz löchen und neu erstellen. ;-(


>
> *) Wie stelle ich langfristig auf groessere Pads um?

In dem Du Footprintbibliotheken mit größeren Pads verwendest.


> Wie sieht es mit
> den Via Pads aus? Die sind sehr klein und ich haette diese gerne
> groesser.
>

Oben unter "design Regeln". Dort "Design Regeln" wählen. Dort erhälst Du 
zwei Karteikarten, "Netzklassen Editor" und "Globale Design Regeln". 
Unter "Globale Design Regeln" kannst Du Dir rustikale Vias erstellen. 
Mache ich auch so.
Dieser Menuepunkt ist allerdings etwas undurchsichtig.......und ob es 
auch mit dem Autorouter funktioniert, weiss ich nicht, weil ich den 
nicht verwende.

mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de