Gehäuseformen Unterschiede

Hallo

einfach mal nachdenken.

Jupp

Naja also ein wenig hab ich mich nat. schon belesen und auch 
Datenblätter durchgeschaut. Allerdings werden die Unterschiede nicht so 
richtig deutlich.
Meine Vermutung ist, das das Thin für eine geringere Gehäusehöhe steht 
und das Shrink für ein nochmal verkleinertes Gehäuse im gegensatz zu SO 
bzw SOIC.

Die Rastermaße sollten bei SOIC ja bei 1.27mm und bei TSOP bzw. TSSOP 
bei 0.635mm liegen.

Sind meine Vermutungen da richtig? Kann dafür leider keine Bestätigung 
finden da es x verschiedene Ausführungen von SOP's und TSSOPS usw. gibt.

Im wesentlichen sind deine Überlegungen richtig, lassen sich aber nicht 
verallgemeinern.

> Die Rastermaße sollten bei SOIC ja bei 1.27mm und bei TSOP bzw. TSSOP
> bei 0.635mm liegen.

TSOP und TSSOP haben üblicherweise 0,65 mm. Allerdings: ich hatte mal 
einen Ami-Typ (irgendeine PLL) als SSOP 28 mit 0,635. Ich hatte nicht 
ins Datenblatt gesehen. Davon musste ich dann 50 Stück auf die 
Leiterplatten mit 0,65 mm auflöten. Ich habe ja sowas von gekotzt...

Also: das verbindliche Dokument ist immer das zum Schaltkreis gehörende 
Datenblatt, da bei den Bezeichnungen Wildwuchs herrscht.

Ok vielen Dank für die Antworten ich denke damit bin ich schlauer.