Hallo zusammen, Entwerfe gerade eine neue Platine mit ATmega Prozessor. Sie soll etwas kleiner werden, als die bereits vorhandene. Neben dem ATmega Prozessor ist ein 20 MHz Quarz. Bisher war es ein 20,0000-HC49U-S Standardquarz. Diesen könnte ich durch einen 20 MHz Quarz HC49USSMD ersetzen. Der hat 13.0 x 4.7 mm Größe. Das wäre kein Problem. Aber da gibt es bei R. den noch kleineren 20,000000-MJ Der hat nur 5.0 x 3.2 mm Größe. Leider sind aber bei dem die Anschlüsse unter dem Gehäuse in den Ecken. Normalerweise sollte man 1.9 x 1.1 mm SMD-PADs vorsehen. Ich möchte die Pads etwas größer machen, so daß sie unter dem Quarz seitlich etwas überstehen. Dort könte ich die Lötpaste aufbringen, um sie dann mit Heissluft flüssig zu machen und gleichzeitig unter das Quarzgehäuse zu treiben. (ca 340 Grad ganz wenig Luftstrom) Könnte das klappen oder ist diese Idee Unsinn? Bernhard
Gast
#1791419
Das geht problemlos, habe ich auch schon gemacht. Habe auch schon CC4V mit dieser Methode eingelötet.
Die Teile kann man auch problemlos per Hand löten. Einfach die Pads des Quarz verzinnen und mit Entlötlitze wieder abziehen. Das reicht, um beim Verlöten auf der Platine Kontakt zu garantieren.
Vielen Dank ihr beiden. Das werde nun so machen. Bernhard
Gast
#1791593
Ja, kann die Methode von Michael H. bestätigen.
Mit Heißluft brauchst du keine größeren Pads. Auch wenn der Quarz noch kleiner wäre (ja, es gibt noch kleinere).