VFBGA pad layout?

OP #1797876 
Hallo,

ich habe ein Problem was das Layout angeht für folgende Bauteile:
AT91SAM9G45 http://atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4596
und
MT29F2G08ABDHC

Zwar gibt es in beiden Dokumenten eine Beschreiung der Balls und des 
Chips.
(Abstand der Balls zueinander und Ball Größe)

Aber leider finde ich bei beiden Herstellern Atmel und Micron keine 
Information zu dem PCB Layout, wie groß die SMD-PADs sein sollen.

Hat jemand eine Ahnung wo ich diese Info herbekomme?
Wie habt ihr das gemacht?

Vielen dank
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OP 
Hallo,
folgende Information ist noch in dem Micron Datenblatt zu finden:
63X Ø0.45
Dimensions
apply to solder
balls post reflow.
Pre-reflow ball
is Ø0.42 on a Ø0.4
SMD ball pad.
Kann man damit was anfangen, im Bezug auf das Pad Layout.
Verstehe nicht ganz was gemeint ist mit apply to solder balls.....


Vielen dank
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