Hallo, ich habe ein Problem was das Layout angeht für folgende Bauteile: AT91SAM9G45 http://atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4596 und MT29F2G08ABDHC Zwar gibt es in beiden Dokumenten eine Beschreiung der Balls und des Chips. (Abstand der Balls zueinander und Ball Größe) Aber leider finde ich bei beiden Herstellern Atmel und Micron keine Information zu dem PCB Layout, wie groß die SMD-PADs sein sollen. Hat jemand eine Ahnung wo ich diese Info herbekomme? Wie habt ihr das gemacht? Vielen dank
Hallo, folgende Information ist noch in dem Micron Datenblatt zu finden: 63X Ø0.45 Dimensions apply to solder balls post reflow. Pre-reflow ball is Ø0.42 on a Ø0.4 SMD ball pad. Kann man damit was anfangen, im Bezug auf das Pad Layout. Verstehe nicht ganz was gemeint ist mit apply to solder balls..... Vielen dank
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