HF Schirmung bei "Massenfertigung"

John Steed Gast #1803643 
Hallo,

kann jemand von seinen Erfahrung berichten, wie man (SMD) 
HF-Abschirmungen bei größeren Stückzahlen auf Platinen fixiert? Ich sehe 
da mehrere Probleme:

1.) Aufbringen nachträglich von Hand ist zu teuer
2.) Auflöten eines Deckels im zweiten, speraten Lötprozess stellt ein 
Problem dar, wenn die komplette Komponente anschließend nochmals (SMD) 
gelötet werden soll. Aufbringen der Lötpaste?
3.) Auflöten zusammen mit den SMD Komponenten im ersten Reflow-Schritt: 
wie geht das mit der AOI? HItzeverteilung unter dem Deckel?

Unsere Platinen sind nur wenige Zentimeter groß, ein zweiteiliger Deckel 
scheint hier zu teuer zu sein. Wie wird sowas also "normalerweise" in 
der Serie gemacht?

Gruß

John
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Peter P. Gast #1804407 
Bei einem früheren Brötchengeber haben wir verschiedene Möglichkeiten 
ausprobiert, einen Deckel (ca. 30x30mm / 3mm hoch) aus Neusilber als 
Abschirmung für den HF-Teil eines Schnurlostelefons aufzubringen. Es 
stellte sich heraus, daß das problemlos im Reflow-Lötverfahren möglich 
war: die darunter befindlichen Bauelemente wurden einwandfrei mitgelötet 
(Abstand der Bauteile vom Deckelrand ca. 1.5..2mm). Für die 
Serienfertigung wurde der Deckel dann doch steckbar ausgeführt, damit 
man im Servicefall einfacher an die Baugruppe darunter herankam (ja, 
damals wurden Schnurlostelefone noch repariert!) Das Lötverfahren 
änderte sich allerdings nicht: die Klemmprofile wurden auf den Deckel 
gesteckt und mit diesem zusammen gemeinsam mit den darunterliegenden 
Bauteilen reflowgelötet.
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John Steed Gast #1804792 
Danke Peter,

ich nehme an dass in dem von dir beschriebenen Fall zunächst eine 
optische Inspektion vor Aufbringen des Deckels durchgeführt wurde?

Die zweiteiliegen Deckel von Würth sind zu teuer...

Gruß

John
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Peter P. Gast #1805567 
Ja, vor dem Löten fand ein "In-Vision"-Test statt; auch deshalb mußten 
die Bauteile einen relativ großen Abstand zu den Klemmprofilen einhalten 
- sonst kam die Bilderkennungssoftware nicht damit klar. Unsere 
Fertigung und Fertigungstechnologie besaßen damals übrigens bereits über 
10 Jahre Erfahrung mit der SMD-Bestückung und dem Reflowlöten, so daß 
alle anderen Fehlerquellen ("Grabsteine" etc.) praktisch ausgemerzt 
waren.
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