Guten morgen, ich hab da mal eine Frage bezüglich Altium Designer. Ich mach eine Platine, die modular aufgebaut ist und Wechselkomponenten enthalten soll. Deshalb möchte ich über Stiftleisten mehrer Platinen Huckepack miteinander verbinden. Das ist kein Problem, aber ich hab mich gefragt, ob es in Altium Designer (Summer 09) möglich ist, ihm diese Kopplung für den DRC und ERC mitzuteilen? Gruß MrRT
Hallo, du kannst eine Maximale Bauhöhe definieren, danach kannst du dann die Bauteilhöhe kontrollieren. Es sollten dann aber auch die 3D Modelle existieren ODER die Höhenangaben in den Footprints vorhanden sien. Jens
kannst aber auch zwei einzelne boards erstellen, und die dann als jeweils eine .step in einen dritten .brd zusammenfügen und mti 3d-kontrolle prüfen.
Das mit dem .step hört sich interessant an... Mal schauen was ich dazu im Internet finde. Oder hast du vielleicht zufällig einen Link zu einer Anleitung?
Servus, also ich mache es immer so, dass ich mir meine LP´s einzeln erstelle und dann als .step exportiere. Diese Step Dateien füge ich dann als "Pseudo-Bauteil" einer der Leiterplatten wieder zu. So habe ich alle Leiterplatten zusammen und kann diese im 3D Modus verschieben und schauen, ob alles passt. Auch die Präsentation sieht gut aus, macht was her. Gruß
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