Forum: Platinen [S] UV-durchlässige, einfach zu entfernende (transparente?) Schutzschicht


von Michael B. (planlessmichi)


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Hallo zusammen,

kennt einer von Euch ein Zaubermittelchen, mit dem man die freigelegten 
Pads (z.B. von SMD-Bauteilen) schützen kann, während das Lötstopplaminat 
ausgehärtet wird (z.B. thermisch im Ofen oder bei der UV-Aushärtung nach 
dem Entwickeln)?

Ich habe sowohl im Umluft-Haushaltsbackofen, als auch im UV-Belichter 
das Problem, dass die Pads nach der Aushärtung beim Löten das Lötzinn 
nicht mehr so annehmen, wie "nackig". In der Bungard-Anleitung vom 
Lötstopplaminat steht, dass ein Umluftherd mit Frischluftzufuhr 
verwendet werden muss, sonst kann es zu Ablagerungen auf den Pads 
kommen, die das Löten sehr erschweren. Alternativ kann auch mit UV 
länger "nachgehärtet" werden...
Nun habe ich aber bei beiden Alternativen (Ofen und UV-Belichter) das 
Problem, dass sich da wohl was absetzt.

Meine Hoffnung ist jetzt, dass ich die Platine normal fertigen kann 
(evtl. mit chem. Verzinnen), dann Lötstopp auflaminiere, belichte, 
entwickle und dann - noch vor der Aushärtung - eine Schutzschicht 
aufsprühe (als Beispiel) und dann komplett aushärte. Und anschließend 
dann mit einem Fingerschnippen oder so diese Schutzschicht wieder 
entfernen kann, damit nur noch das Lötstopplaminat und die blanken 
Kupfer-/Zinn-Pads übrig bleiben...

Eine Idee wäre jetzt, dafür so "Positiv 20" zu benutzen, aber da weiß 
ich jetzt nicht, ob der dunkle Fotolack die Aushärtung vom Laminat 
be-/verhindern würde... Und bevor ich da jetzt evtl. einen Fehlversuch 
starte, wollte ich mich mal umhören, ob da jemand eine Möglichkeit kennt 
oder vielleicht schon Erfahrungen mit anderen Techniken gemacht hat?

Vielen Dank vorab und viele Grüße,
Michael

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Ich könnte mir vorstellen, dass irgendein Polyurethanfilm sowas
könnte.  Thermisch beständig wird der nicht sein, aber für eine
UV-Aushärtung könnte es genügen.  Musst du mal gucken, ob man den
im Ganzen wieder herunter geschält bekommt.

von Guido (Gast)


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Abdecken ist keine so gute Idee, was sich auf den Pads niederschlägt
gast ja aus dem Laminat aus und muss wegkönnen.Bei UV-Härtung habe
ich dieses Problem aber nicht (2 h Scanner mit 4 Röhren).Allerdings
oxidiert dabei das Kupfer sehr stark, was durch ein Bad in Essigessenz
behoben wird. Zur Lagerung pinsele ich Lötlack auf die Pads, das könnte
man auch mal vor dem Härten probieren.

von Michael B. (planlessmichi)


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Essigessenz? Und das klappt? Das wäre dann natürlich auch ideal. Und 
dann anschließend erst chem. verzinnen, oder? Die Idee gefällt mir; 
werde ich mal versuchen.

Danke für den Tipp!

von Herbert (Gast)


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Ich würde einen Versuch mit dem Lätlack machen der geht mit Spiritus 
wieder ab und ist zumindest transparent.

von Herbert (Gast)


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Nachtrag: ...soll natürlich Lötlack heißen...!Eine andere Methode wäre 
eine chemische Verzinnung erst nach dem Lötstopp.Vor diesem Schritt 
könnte man die Platine eventuell mit Zahnpasta und Zahnbürste (sehr 
mildes Schleifmittel)reinigen.
Diese Prozedur sollte der Lötstopp Maske nach dessen Aushärtung nicht 
schaden...meine ich.

von Michael B. (planlessmichi)


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Ja, also das Lötstopp ist schon recht resistent gegen mechanische 
Bearbeitung. Bisher habe ich halt mit dem Poliblock die Pads wieder 
freigeschliffen, aber gerade bei kleinen Pads ist das Laminat dann doch 
zu dick, als dass ich die ganze Padfläche erreichen kann; der Rand 
bleibt dann verunreinigt.

Das, was sich da bildet, wird jetzt auch keine Oxidschicht sein, oder? 
Also so ein "Kontakt 60"-Reiniger bringt dann vermutlich auch nichts...
Ich werde aber das mit dem Essig in den kommenden Tagen mal versuchen...

von Marc S. (euro)


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ich nutze auch das lötstopplaminat, und gehe folgendermaßen nach dem 
ätzen vor:

1. sur-tin auftragen
2. abwaschen, 20-30 minuten bei 80° backen
3. Lötstopp auflaminieren
4. Belichten, ruhen lassen
5. Entwickeln
6. 20-30 minuten UV aushärtung. Ich nutze aber keinen Klassischen 
Belichter sondern lege die Platine unter eine alte Höhensonne, die etwa 
15cm über der Platine horizontal liegt. Da kommt natürlich sehr gut luft 
dran, die platine erhitzt sich nur leicht und die Pads sind prima 
lötbar!
(sowohl klassisch mit der hand als auch mit stencil, lötpaste und im 
reflow-ofen (der auch für 2. benutzt wird))

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