Hallo zusammen, kennt einer von Euch ein Zaubermittelchen, mit dem man die freigelegten Pads (z.B. von SMD-Bauteilen) schützen kann, während das Lötstopplaminat ausgehärtet wird (z.B. thermisch im Ofen oder bei der UV-Aushärtung nach dem Entwickeln)? Ich habe sowohl im Umluft-Haushaltsbackofen, als auch im UV-Belichter das Problem, dass die Pads nach der Aushärtung beim Löten das Lötzinn nicht mehr so annehmen, wie "nackig". In der Bungard-Anleitung vom Lötstopplaminat steht, dass ein Umluftherd mit Frischluftzufuhr verwendet werden muss, sonst kann es zu Ablagerungen auf den Pads kommen, die das Löten sehr erschweren. Alternativ kann auch mit UV länger "nachgehärtet" werden... Nun habe ich aber bei beiden Alternativen (Ofen und UV-Belichter) das Problem, dass sich da wohl was absetzt. Meine Hoffnung ist jetzt, dass ich die Platine normal fertigen kann (evtl. mit chem. Verzinnen), dann Lötstopp auflaminiere, belichte, entwickle und dann - noch vor der Aushärtung - eine Schutzschicht aufsprühe (als Beispiel) und dann komplett aushärte. Und anschließend dann mit einem Fingerschnippen oder so diese Schutzschicht wieder entfernen kann, damit nur noch das Lötstopplaminat und die blanken Kupfer-/Zinn-Pads übrig bleiben... Eine Idee wäre jetzt, dafür so "Positiv 20" zu benutzen, aber da weiß ich jetzt nicht, ob der dunkle Fotolack die Aushärtung vom Laminat be-/verhindern würde... Und bevor ich da jetzt evtl. einen Fehlversuch starte, wollte ich mich mal umhören, ob da jemand eine Möglichkeit kennt oder vielleicht schon Erfahrungen mit anderen Techniken gemacht hat? Vielen Dank vorab und viele Grüße, Michael
Ich könnte mir vorstellen, dass irgendein Polyurethanfilm sowas könnte. Thermisch beständig wird der nicht sein, aber für eine UV-Aushärtung könnte es genügen. Musst du mal gucken, ob man den im Ganzen wieder herunter geschält bekommt.
Gast
#1841813
Abdecken ist keine so gute Idee, was sich auf den Pads niederschlägt gast ja aus dem Laminat aus und muss wegkönnen.Bei UV-Härtung habe ich dieses Problem aber nicht (2 h Scanner mit 4 Röhren).Allerdings oxidiert dabei das Kupfer sehr stark, was durch ein Bad in Essigessenz behoben wird. Zur Lagerung pinsele ich Lötlack auf die Pads, das könnte man auch mal vor dem Härten probieren.
Essigessenz? Und das klappt? Das wäre dann natürlich auch ideal. Und dann anschließend erst chem. verzinnen, oder? Die Idee gefällt mir; werde ich mal versuchen. Danke für den Tipp!
Gast
#1842635
Ich würde einen Versuch mit dem Lätlack machen der geht mit Spiritus wieder ab und ist zumindest transparent.
Gast
#1842644
Nachtrag: ...soll natürlich Lötlack heißen...!Eine andere Methode wäre eine chemische Verzinnung erst nach dem Lötstopp.Vor diesem Schritt könnte man die Platine eventuell mit Zahnpasta und Zahnbürste (sehr mildes Schleifmittel)reinigen. Diese Prozedur sollte der Lötstopp Maske nach dessen Aushärtung nicht schaden...meine ich.
Ja, also das Lötstopp ist schon recht resistent gegen mechanische Bearbeitung. Bisher habe ich halt mit dem Poliblock die Pads wieder freigeschliffen, aber gerade bei kleinen Pads ist das Laminat dann doch zu dick, als dass ich die ganze Padfläche erreichen kann; der Rand bleibt dann verunreinigt. Das, was sich da bildet, wird jetzt auch keine Oxidschicht sein, oder? Also so ein "Kontakt 60"-Reiniger bringt dann vermutlich auch nichts... Ich werde aber das mit dem Essig in den kommenden Tagen mal versuchen...
ich nutze auch das lötstopplaminat, und gehe folgendermaßen nach dem ätzen vor: 1. sur-tin auftragen 2. abwaschen, 20-30 minuten bei 80° backen 3. Lötstopp auflaminieren 4. Belichten, ruhen lassen 5. Entwickeln 6. 20-30 minuten UV aushärtung. Ich nutze aber keinen Klassischen Belichter sondern lege die Platine unter eine alte Höhensonne, die etwa 15cm über der Platine horizontal liegt. Da kommt natürlich sehr gut luft dran, die platine erhitzt sich nur leicht und die Pads sind prima lötbar! (sowohl klassisch mit der hand als auch mit stencil, lötpaste und im reflow-ofen (der auch für 2. benutzt wird))