Hi Leute, schonmal vorab: ich habe die anderen "thermal via"-Beitraege gelesen. (Englische Tastatur, sorry.) Jetzt meine Beichte: ich bin scheinbar zu daemlich, bei meinem 900MHz-Verstaerker (Schaltplan fertig, Layout fast fertig) die Vias um die Leiterzuege zu setzen. Ich fange an eine Leitung zu ziehen und druecke auf "v" fuer ein Via. Dann beende ich das Routen ohne einen Leiterzug, aber das Via gesetzt zu haben. Leider hat das Via kein Netznamen, scheinbar kann ich auch keinen zuweisen. Das Ergebnis ist das zu erwartende ... die Masseflaeche schliesst natuerlich die Vias aus. Jetzt meine Frage: Ich moechte viele Vias innerhalb der schon existierenden GND-Flaeche platzieren, um die GND-Flaechen (so nahe wie moeglich um die Signale herum) zu verbinden. Also muessen die Vias im GND-Netz liegen. Ist die einzige Moeglichkeit wirklich, mir ein Bauteil(SCH+PCB) zu machen und 100 Vias im Schaltplan mit GND zu verbinden? Zweite Frage: Die Leiterzugbreite ist nur ueber die Designrules einstellbar? Danke, Tino
Du musst nach dem Lagenwechsel einfach einen Doppelklick für Leiterbahnende setzen. Dann bleibt das Via. Lass die Fläche erstmal weg, und ziehe eine GND-Leiterbahn an der alle Vias hängen. Dann erst die Polygone aufziehen. Gruß, Guido (aus der Halbzeitpause)
Hallo, wenn sonst garnichts geht oder wenn dir der beschriebene Aufwand zu gross ist, kannst du diese Vias ja auch als Bauteil definieren (1 Pad verbunden mit GND). Gruss Reinhard
Danke fuer das Interesse Jungs, es freut mich, dass ich nicht alleine gelassen werde :-) Guido: So in etwa hab ich es bis jetzt gemacht. Ich hab mir eine GND-Verbindung genommen und hab dann mit einem Leiterzug die Vias gesetzt ... oben ... unten ... immer im Wechsel. Bei Masseinseln, die nur per Via an die darunterliegende Bezugsebene angeschlossen werden koennen ist diese Methode leider nicht brauchbar oder irre ich mich da? Reinhard: Ich glaube das ist die Loesung fuer mein Masseinsel-Problem. Unschoen ist, dass ich dann haufenweise Pins im schaltplan habe, die die Uebersichtlichkeit veringern. Andere Idee: Kann ich die Signale und Masseflaechen nicht fertig machen, dann den DRC ausschalten und dann per Copy&Paste die Vias setzen? Ich hab es probiert, aber das Kopieren klappt schon irgendwie nicht. Liegt das an mir? Noch eine Idee: Ist es praktikabler wenn ich das PCB in FreePCB mache? Aber wie kann ich dann aus Kicad-SCH die Netzliste extrahieren, damit FreePCB die lesen kann? Brauche ich dazu einen Konverter? Nochmal danke :-)
Hallo Tino. > Guido: So in etwa hab ich es bis jetzt gemacht. Ich hab mir eine > GND-Verbindung genommen und hab dann mit einem Leiterzug die Vias > gesetzt ... oben ... unten ... immer im Wechsel. Bei Masseinseln, die > nur per Via an die darunterliegende Bezugsebene angeschlossen werden > koennen ist diese Methode leider nicht brauchbar oder irre ich mich da? Auf der Masseinsel ein Stück Leiterbahn als GND ziehen und dann über Via anschliessen? Ich gestehe, ich habs noch nicht Probiert. Erscheint mir aber auch etwas von hinten durch die Brust ins Auge, weil man die Insel erst durch Löschen einer Verbindung zur Halbinsel machen müsste, das GND hineinlegen müsste, das Halbinselverbindende GND Segment löschen und die ursprüngliche Verbindung wiederherstellen müsste. > > Reinhard: Ich glaube das ist die Loesung fuer mein Masseinsel-Problem. > Unschoen ist, dass ich dann haufenweise Pins im schaltplan habe, die die > Uebersichtlichkeit veringern. > Du könntest die ganzen Massepins in einem kleinen Subsheed verschwinden lassen, das nur diese Massepins enthält. Du kannst auch Massepins als Footprint zusammenfassen (Unterschiedliche zu 10, 20, 50 und 100 Stück) und dann von Hand einzeln verschieben. Überzählige löschst Du. Ein brauchbarer Workaround, finde ich. HF-Fences aus Vias sind praktischerweise als Footprint anzulegen. Das erspart viel Malarbeit, weil sie gleich am Stück gesetzt werden können. ;-) > Andere Idee: > Sorry, hab ich so auch nocht nicht probiert. > Noch eine Idee: Sorry, zu dem Thema bin ich jetzt komplett inkompetent. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Ich kapiere das Problem nicht. Meinst du nicht so wie im Bild? Da könnte ich jetzt auf der Oberseite ein GND-Polygon erstellen und diese würde doch das Via einschließen. Die Extrapads haben den Nachteil, dass hierfür dann thermische Reliefs verwendet werden. Gruß, Guido
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