Bauteilgröße von Maxim

typ Gast #1856973
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Ich habe nur mal eine Frage. Und zwar war ich bei Maxim-ic.com unterwegs 
und hab mir mal ein paar Interessante Teile angeguckt. Beispielsweise 
einen Step-Up-Converter, einen Step-Down-Converter, AD-Wandler, 
DA-Wandler oder ISM-RF-Transciever.

Je besser die Dinger werden, desto kleiner werden sie. Bei den 
Highspeed-DA-Wandlern:
10bit, 300MSps im TQFP Gehäuse
16bit, 600MSps im QFN Gehäuse
12bit, 4,3GSps im CSBGA Gehäuse

Bei den anderen Kategorien genau das gleiche. Woran liegt das?
Je besser, desto professioneller und größer die Entwickler und je größer 
und prof. die Entwickler, desto mehr Geld haben die zum Bestücken lassen 
oder wie ist das.
Warum haben die solche Sachen nicht als TQFP, SOIC, TSSOP oder so. Will 
das keiner haben?
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Nachtaktiver Gast #1857000
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Weil die Pinkapazitäten oder andere Parasitäre Schmutzeffekte kleiner 
werden welche bei Geschwindigkeiten wie 300MSps oder sogar 4.3GSps eine 
große
Rolle spielen.Durch die Minituarisierung werden komplexe Schaltungen 
kompakter und können sauberer aufgebaut werden.

Einen Schaltwandler baut man auch nicht in einen Freien Drahtverhau und 
hinten würde dann nur mist rauskommen.
Moderner Schaltwandler im SOIC oder sogar OFN Gehäuse schaffen mehrere 
Ampere Ausgangsstrom und benutzen Ihren internen Schalttransistor.

Gleichzeitig ist die Nachfrage der Industrie riesig und der Trend geht 
Richtung Miniaturisierung somit werden Moderne Chips nur noch in kleinen 
Gehäusen gefertigt. Deswegen benutzen auch die Hobbybastler oft 
veraltete Chips weil die Modernen teilweise gar nicht mehr in DIP 
Gehäuse verfügbar sinn oder Technologisch einfach unfug sind.
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