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Forum: Platinen Massefläche unter TSSOP verlöten


Autor: Sebastian F. (sebas77)
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Nabend.
Ich habe vor den LT3518 im TSSOP-Gehäuse zu verbauen. 
(http://cds.linear.com/docs/Datasheet/3518fd.pdf)
Da dieser seine einzigen Masseanschluss unter dem Gehäuse versteckt, 
stellt sich mir nun die Frage, wie man das praktikabel selbst verlöten 
kann.
Heißluft scheint da ein gute Lösung zu sein, aber die habe ich leider 
nicht. Da die Platine nur einseitig werden soll, geht das mit Vias unter 
dem IC auch nicht.
Hat schon mal jemand eine brauchbare Lösung für diesen Fall gefunden?

MfG Sebastian

Autor: Michael H. (michael_h45)
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die beine seiten oben und unten.
dann links und rechts massefläche über das bauteilgehäuse überstehen 
lassen. reichlich verzinnen, lötkolben an die seite, ic draufsetzen, 
ausrichten, fertig.

Autor: Randy (Gast)
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Auch möglich wenn kein Platz seitlich:
Loch in die Massefläche beim Exposed Pad so dass man mit dem Lötkolben 
von unten Heizen kann.
Oder wenn man eine gute Heißluftpistole mit Temperaturegelung hat: Mit 
der die Platine vorwärmen, dann IC drauf setzen, ab da hauptsächlich von 
unten und gelegentlich ein bisschen von oben heizen. Mit Gefühl! Vorher 
die passende Menge Zinn auf der Masseläche haben. Hab schon man FR4 
damit angekokelt, mit ein wenig Fingerspitzengefül geht das aber.

Randy

Autor: Sebastian F. (sebas77)
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Danke für die schnellen Antworten.
Werde versuchen das Layout für die Variante von Michael H. zu 
optimieren.
Habe halt nur bedenken, dass sich der IC nicht so schnell mit dem 
Lötzinn verbindet, weil die thermische Kontaktfläche zw. beiden recht 
klein sein dürfte.
Ist es hilfreich den IC vorher schon mal sanft von unten zu verzinnen?
Ich möchte nur ungern das Teil den thermischen Tod sterben lassen, weil 
es nicht so günstig ist.
Randys Variante mit dem Loch von unten dürfte schwierig werden , weil 
das Pad unter dem IC lediglich 2,7x2,7mm groß ist. Die Heißluftpistole 
wäre ne Idee, aber da die Temperatur abzuschätzen ist so ne Sache...

MfG Sebastian

Autor: Kevin K. (nemon) Benutzerseite
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Du kannst auch eine dicke plane Eisenplatte auf einem Herd gut 
durchwärmen (auf etwa 200°C Oberflächentemperatur), dann die Platine mit 
Lötpaste auf dem Pad bestreichen, den IC drauflegen und ausrichten, die 
Platine auf die Eisenplatte legen, eine Hand voll Sekunden warten und 
mit Heißluft von oben den IC weiter durchwärmen.

Autor: Philipp (Gast)
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verzinnen, auf die ceranplatte legen und langsam heizen, bis die platine 
etwas über 100° hat (wasser kocht, öl nicht). dann ceranplatte auf volle 
pulle , bis der ic schwimmt. dann die platine relativ langsam von der 
platte runterschieben, damit sie nicht zu heiß wird. fertig. geht sogar 
mit großen pga ohne übung ganz gut.

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