Hallo, ich hab mir ein Board machen lassen mit ein paar MEMS Sensoren. Nun habe ich einen Fehler im Layout entdeckt der NICHT mehr zu korrigieren ist mir bspw. einer Drahtbrücke. Ich würde gerne jetzt das korrigierte Layout machen lassen und die Sensoren die mittels BGA auf dem Board befestigt sind ablöten und dem Bestücker geben. Wäre das ablöten denn möglich bei BGA? die Sensoren kosten 80€ und es wäre schade wenn ich die jetzt wegwerfen müsste :( Gruß Sven
Gast
#2137151
Das Problem wird sein, dass du sie reballen musst. Ansonsten, geht es sehr gut mit einem Heißluftfön, je nach größe des chips.
Mit Heissluft und moeglichst vorgewaermter Platine geht alles. Wieviele Baelle hat der Chip. Abgeloetete ADL5500 (4 Baelle) habe ich unter dem Mikroskop auch schon erfolgreich auf vorverzinnte Pads bekommen...
die haben max 8 bälle, zwei mit 6 einer mit 8 ok ich werde das dann mal versuchen aber selbst aufs neue board bekommen kann ich das nicht.