IC mit Massepad -> Wärmeleitpaste?

Wenn das IC dafür vorgesehen ist, am Pad mit Masse verbunden zu werden, 
und die Wärme abzuführen, dann machs halt genau so. Wieso sollte das 
Probleme geben?

was ist denn jetzt genau die Frage bzw. dein Problem? Die 
Wärme-Abfuhr-"Ankopplung", schätze ich mal???

Wärmeleitpaste ist dafür da, um Unebenheiten in Oberflächen "etwas" 
(einige Mikrometer) auszugleichen gegenüber die zu montierende 
was-auch-immer Kühlfläche (Kupfer, Alu, ...)

Damit das nicht "auseinander geht", muß es natürlich auch mechanisch 
geeignet zusammen gefügt werden (Pad und Kühlfläche mit zwischen 
geschmierter WLP)

Und natürlich muß die Kühlfläche passend dimensioniert werden, die 
anstehende Abwärme abzuführen, sonst hast du schnell eine "Kernschmelze" 
(des Silizium-Kerns)


Mach doch mal eine Zeichnung oder beschreibe etwas genauer, was du 
vorhast....

Typnummer deines ICs und Gehäuseform wäre auch informativ.

Wie wär's mit Löten? WLP würde ich da nicht nehmen, a) lötet sichs mit 
WLP am Board nicht gut und b) wird die bei zu viel Temperatur auch nicht 
mehr brauchbar sein (also nach dem löten).

Wenn du ein Pad unter einem IC meinst, könntest du z.B. vias darunter 
setzten, dann lässt sich das auch von Hand gut löten und ist 
Wärmetechnisch noch besser. Dafür könnte es beim Reflowlöten Probleme 
geben, aber das wird hier kaum interessant sein ;-)