Gast
#160228
Hallo Forum, kann mir jemand sagen was das gängige Mounting substrate ist, aus welchem die pins des µC aufgemountet werden? im Datenblatt und bei Google habe ich nichts gefunden. Danke Franz
Gast
#160229
Meinst Du damit das Metall, aus dem die Pins bestehen? Das müsste eigentlich bei den "packaging informations" der resp. Datenblätter angegeben werden. Was möchtest Du mit dieser Information anfangen?
Gast
#160230
muss den linear thremal coefficient bestimmen zur auswahl steht -epoxy glass -PTFE -flexible substrate -Cu/Invar/Cu denke es ist epoxy glass aber bin mir nicht sicher!??
Gast
#160231
Aaaalso, das ist so: Die nackten Chips werden auf ein gestanztes Metallblech geklebt, dann werden die Kontaktpads des Chips mit den im gestanzten Metallblech vorgesehenen Pins verbondet und das ganze wiederum wird mit Kunststoffvergussmasse vergossen. Der Rand des Metallbleches wird abgeschnitten und übrig bleibt ein schwarzer Käfer, aus dem die Beinchen heraussehen. Das Metallblech erfüllt so zwei Aufgaben; einerseits ist es der Träger des Chips, andererseits ist es gleichzeitig auch das Rohmaterial der Beinchen, die aus dem IC-Gehäuse herausblicken. Dieses Metallblech kann man bei alten EPROMs (im verklebten Keramikgehäuse mit Glasfenster) mit etwas Mühe sogar sehen. Anders aufgebaut sind Keramikgehäuse mit "side brazed"-Kontakten (i.d.R. vergoldet und wesentlich edler aussehend), der Innenaufbau dieser Bauform ist auch in CLCC und älteren PGA-Gehäusen gleich. Hier ist das Keramiksubstrat in Dickfilmtechnik mit Leiterbahnzügen beschichtet und -im Falle von PGA- in Multilayertechnik verbacken, die Kontaktpads des Chips werden mit Bonddrähten mit diesen Leiterbahnzügen verbunden. Die genauen Materialien werden in der Regel in technischen Dokumenten der IC-Hersteller genauer beschrieben, ebenso die Temperaturkoeffizienten etc. "epoxy glass" dürfte der Vergussmasse nahekommen, mit der die genannten EPROMs mit Blech und zwei Keramikschalen zusammengeklebt werden; in der oberen Keramikschale befindet sich das Fenster. Diese Bauform ist mittlerweile recht selten; ohne Fenster dürfte sie mittlerweile annähernd ausgestorben sein. Geschätzt 98% aller Microcontroller sind in normalen Kunststoffgehäusen mit Blech-Innereien verpackt.
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