Hallo! Mir ist aufgefallen, dass bei parallelem NOR-Flash 2 verschiedene Formen des Schreibzugriffs bestehen: Bei der eine Sorte lässt sich soziemlich jeder Command mit maximal 2 Write-Zyklen ausführen, bei der anderen mit bis zu 6. Als Beispiel zwei Chips von Micron/Numonyx: M29EW mit bis zu 6 Command-Zyklen vs. J3-Reihe mit max. zwei Command-Zyklen. Wie kommt dieser Unterschied zustande, bzw. gibt es eine nähere Dokumentation dazu, und gibt es ggf. noch weitere solche Unterschiede zu anderen (aktuellen) NOR-parallel-Flash? Danke!
Hi, vergleichst Du hier nicht Äpfel mit Birnen ? Zwar nur mal schnell quer gelesen, hatte ich den Eindruck, dass das J3 ein Embedded Memory, dass M29EW eine monolithische Device ist, zudem noch MLC. Das ganze mit zusätzlichen Sicherheitsfunktionen. Und überhaupt, was meinst Du eigentlich mit 6 CommandZyklen. Denkst Du da an die Bytes ( die auch mehr als 6 sein können ) oder an die Buszyklen ( die beim M29W auch 9 sein können ).
Nun, ich sehe nicht unbedingt in Unterscheidung monolithisch oder
embedded einen Grund den Datentransfer unterschiedlich hanzuhaben.
Ich meinte die Anzahl der zu schreibenden Daten auf den Flash, bis der
Command vollständig übertragen ist. Leider ist es etwas schwer aus der
Micron-Seite die Datenblätter als Link zu übertragen. Ich beziehe mich
auf das Datenblatt von JR28F032M29EWBA, und zwar die Tabelle auf Seite
35: "Table 9. Standard commands, 8-bit mode ".
Für Block-Erase ist beispielsweise der folgende Programmzyklus nötig:
Zyklus: Add: Data:
1 AAA AA
2 555 55
3 AAA 80
4 AAA AA
5 555 55
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Im Datenblatt zu JS28F128J3F75A findet man dagegen in Tabelle 23 auf
Seite 38:
Zyklus: Add: Data:
1 BAd 20
2 BAd D0
Unterschiede wie dieser sind gemeint.
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