Hallo zusammen, ich stehe vor einem Problem. Ich habe eine Platine mit vielen, massiven VCC/GND Planes und muss nun darauf Bauteile entfernen und neu bestücken. Überwiegend geht es um Kondensatoren und Spulen, sowhl SMD, als auch Through Hole. Nun sind ja genau diese Bauteile über viele Vias mit den Kupferplanes verbunden und dadurch wird die vom Lötkolben eingebrachte Wärme sofort wieder weggezogen. Wärmefallen gibt es leider keine. Nun muss ich die Bauteile extrem lange und heiss erwärmen, bis das Zinn schmilzt und ich eine sichere Lötverbindung habe. Dadurch könnten Kondensatoren und Spulen kaputt gehen. Eine SMD Rework Station mit Unterhitze habe ich leider nicht, ich habe lediglich einen Heissluftfön und einen Ersa i-Con 1 80W Lötkolben. Nun wollte ich mich erkundigen, wieviel Grad so eine Unterhitze bei einer Reworkstation hat. Ich wollte nun den digitalen Heissluftfön unter die Platine stellen und nach oben unter die Platine blasen lassen. Die Platine auf eine Art Gestell und dann mit dem Lötkolben von oben arbeiten. Ich muss ca. 15 Bauteile austauschen, es dauert also seine Zeit. Auf wieviel Grad kann ich den Heissluftfön einstellen, damit die anderen bestückten SMDs (Widerstände, Kondensatoren, ICs) nicht beschädigt werden? Natürlich so wenig, dass die Unterseite nicht abgelötet wird... aber wären z.B. 150°C ok? Gibt es noch andere Methoden, wie ich solche Lötstellen vollbringen kann? Eine Lötofen habe ich leider nicht! Vielen Dank! Andi :)
Gast
#2214222
Hallo Andreas, das Problem mit dem Auslöten kenn ich von dicken Transistoren die eine große Massefläche haben. Dort benutz ich immer 2 Lötkolben. Das klappt ganz gut und geht auch recht schnell und bauteilschonend. Wenn du die DIL Bauteile nicht mehr brauchst, einfach mit einem kleinen Seitenschneider die Beinchen abschneiden und die Überreste einzeln auslöten. Ich weiß, ist zwar ganz schön Russisch die Methode, aber sonst fällt mir auch nix ein. Mit dem Heißluftföhn wirst du wohl kaum so genau die Temperatur einstellen können. Und ich hab mir damit auch schon ein paar Bauteile von einer Leiterkarte gepustet. Viel Erfolg! Grüße Thomas
> Auf wieviel Grad kann ich den Heissluftfön einstellen, damit die anderen > bestückten SMDs (Widerstände, Kondensatoren, ICs) nicht beschädigt > werden? Nach meiner Erfahrung ist es ganz gut, wenn man die Platine so auf 80 - 100 °C aufwärmt. Den Fön muss man dazu etwas höher einstellen, also irgendwo zwischen 100°C und 150°. Besser ist aber ein Temperatursensor, der die Platinentemperatur auf der Oberseite misst. Dadurch hat man eine bessere Kontrolle über die Platinentemperatur. Es gibt z.B. kleine PT100-Sensoren auf einem Keramik-Träger. Die kann man mit einem Tropfen Sekundenkleber auf die Platine kleben und dann mit einem Multimeter die Temperatur anzeigen lassen. Es geht natürlich auch ein Infrarot-Thermometer bzw. Wärmebildkamera.