Platine mit vielen VCC/GND Planes richtig löten

[Andi (loopy83)]

Hallo zusammen,

ich stehe vor einem Problem.

Ich habe eine Platine mit vielen, massiven VCC/GND Planes und muss nun 
darauf Bauteile entfernen und neu bestücken. Überwiegend geht es um 
Kondensatoren und Spulen, sowhl SMD, als auch Through Hole.

Nun sind ja genau diese Bauteile über viele Vias mit den Kupferplanes 
verbunden und dadurch wird die vom Lötkolben eingebrachte Wärme sofort 
wieder weggezogen. Wärmefallen gibt es leider keine.

Nun muss ich die Bauteile extrem lange und heiss erwärmen, bis das Zinn 
schmilzt und ich eine sichere Lötverbindung habe. Dadurch könnten 
Kondensatoren und Spulen kaputt gehen.

Eine SMD Rework Station mit Unterhitze habe ich leider nicht, ich habe 
lediglich einen Heissluftfön und einen Ersa i-Con 1 80W Lötkolben.

Nun wollte ich mich erkundigen, wieviel Grad so eine Unterhitze bei 
einer Reworkstation hat. Ich wollte nun den digitalen Heissluftfön unter 
die Platine stellen und nach oben unter die Platine blasen lassen. Die 
Platine auf eine Art Gestell und dann mit dem Lötkolben von oben 
arbeiten.

Ich muss ca. 15 Bauteile austauschen, es dauert also seine Zeit.

Auf wieviel Grad kann ich den Heissluftfön einstellen, damit die anderen 
bestückten SMDs (Widerstände, Kondensatoren, ICs) nicht beschädigt 
werden? Natürlich so wenig, dass die Unterseite nicht abgelötet wird... 
aber wären z.B. 150°C ok?

Gibt es noch andere Methoden, wie ich solche Lötstellen vollbringen 
kann?

Eine Lötofen habe ich leider nicht!

Vielen Dank!
Andi :)

[Thomas (Gast)]

Hallo Andreas,
das Problem mit dem Auslöten kenn ich von dicken Transistoren die eine 
große Massefläche haben. Dort benutz ich immer 2 Lötkolben. Das klappt 
ganz gut und geht auch recht schnell und bauteilschonend.
Wenn du die DIL Bauteile nicht mehr brauchst, einfach mit einem kleinen 
Seitenschneider die Beinchen abschneiden und die Überreste einzeln 
auslöten.
Ich weiß, ist zwar ganz schön Russisch die Methode, aber sonst fällt mir 
auch nix ein. Mit dem Heißluftföhn wirst du wohl kaum so genau die 
Temperatur einstellen können. Und ich hab mir damit auch schon ein paar 
Bauteile von einer Leiterkarte gepustet.
Viel Erfolg!
Grüße Thomas

[Johannes E. (cpt_nemo)]

> Auf wieviel Grad kann ich den Heissluftfön einstellen, damit die anderen
> bestückten SMDs (Widerstände, Kondensatoren, ICs) nicht beschädigt
> werden?

Nach meiner Erfahrung ist es ganz gut, wenn man die Platine so auf 80 - 
100 °C aufwärmt. Den Fön muss man dazu etwas höher einstellen, also 
irgendwo zwischen 100°C und 150°.

Besser ist aber ein Temperatursensor, der die Platinentemperatur auf der 
Oberseite misst. Dadurch hat man eine bessere Kontrolle über die 
Platinentemperatur.
Es gibt z.B. kleine PT100-Sensoren auf einem Keramik-Träger. Die kann 
man mit einem Tropfen Sekundenkleber auf die Platine kleben und dann mit 
einem Multimeter die Temperatur anzeigen lassen. Es geht natürlich auch 
ein Infrarot-Thermometer bzw. Wärmebildkamera.