hallo liebe leute, wer kann mir erklären wozu es gut ist, nach dem (vor)verzinnen der zu zusammenfügenden teile 'überschüssiges' wieder mit der entlötlitze zu entfernen??? zinn auf zinn braucht jetzt nicht wirklich nochmal extra viel flussmittel... oder ist das eine spezialität von bleifreiem lötdraht??? ist das wirklich so zu verlöten? glaub jetzt nicht dass der übergangswiderstand höher ist im weniger umständlichen fall... http://www.youtube.com/user/jkgamm041#p/a/u/1/Ql6Vkw5wswU lg atto
Atto A. schrieb: > nach dem (vor)verzinnen der zu zusammenfügenden teile > 'überschüssiges' wieder mit der entlötlitze zu entfernen??? Damit SMD-Bauteile flach aufliegen...
danke für die antwort, ich meinte aber das draht auf draht in der mitte des videos!!
Atto A. schrieb: > ich meinte aber das draht auf draht in der mitte des videos!! Das sorgt für eine dünne Zinnschicht auf dem Pfosten, damit die Lötverbindung besser hält. Über die (un)Sinnigkeit von den IPC-Lötübungen wurde hier schon an anderer Stelle[1] ausführlich diskutiert. [1]Beitrag "Lötschulung nach IPC"
danke für den link lukas. hat jemand unterlagen dazu vielleicht?
Gast
#2309846
Würd ich auch sagen, der Draht sollte dicht am Pfosten liegen, damit der Verbund besser ist. Aber: Praktisch erscheint mir das viel zu umständlich, so habe ich noch niemanden löten gesehen. So Pfosten sind so gut vorverzinnt oder gut lötfähig, da braucht man nicht erst selber nochmal vorzuverzinnen. Es sei denn, es braucht ganz definierte Verlötungen für die Raumfahrt oder sonstige ausfallsicheren Systeme.
Gast
#2309922
ist rein kosmetisch, da werbewirksam.
Gast
#2309941
"Das Mikroskop ist eigentlich nicht die geeignete Unterlage zum Löten, aber dazu gibt es keine Norm." (http://sat.gobbz.net/xd/ifekurs.htm) Heißt das jetzt: Alles, was nicht genormt ist, ist erlaubt?
Es ist egal ob das sinnvoll ist oder nicht, wer so was macht macht das auch weil er es schön findet. Ich schätze mal, dass es einem das Gefühl gibt mal was "ordentlich" gemacht zu haben.
@winfried und bessrem verbund: das dachte ich auch, aber wenn das so wäre, dann müßte er beim verlöten der beiden drähte sie auch auf spannung halten... wenn du genau hinschaust, verlötet er den pfosten diesbezüglich korrekt, bei den drähten aber läßt er vor dem erkalten aber los, und es ensteht unnötig eine dickere zinnschicht... also liegen nicht mehr korrekt aufeinander, wenns da drum ginge... @casandro: das argument mit 'ordentlich' gemacht haben wollen kann ich sehr gut nachvollziehen...
Gast
#2310399
In dem Video wird die Lötspitze an den IC vorbeigezogen. Wird dabei das Lot zum Löten genommen, das in der Hohlkehle der Lötspitze ist? http://www.youtube.com/user/jkgamm041#p/a/u/1/Ql6Vkw5wswU
Gast
#2310424
Eine weitere Frage: Was wäre die min. Ausrüstung, um die Qualität aus dem Video zu erreichen?
Martin schrieb: > In dem Video wird die Lötspitze an den IC vorbeigezogen. Wird dabei das > Lot zum Löten genommen, das in der Hohlkehle der Lötspitze ist? Ja. Bei größeren ICs muss man während des Lötens noch Zinn zugeben, ist ein wenig Übungssache. Martin schrieb: > Eine weitere Frage: Was wäre die min. Ausrüstung, um die Qualität aus > dem Video zu erreichen? -gute Lötstation (was mich angeht; irgendetwas von JBC) -Hohlkellötspitze -Lötzinn -Flußmittel (mit etwas Übung bekommt man SO ICs auch ohne zusätzliches Flußmittel sauber hin) -Platine -IC Optional immer gut: Lupe/ Mikroskop