Land Pattern oder Solder Mask

[Pattern (Gast)]

Hallo,

welches muss man für den Footprint wählen,

den "Land Pattern", oder den "Solder Mask"?

Ist für ein BGA-Gehäuse und die "Balls" sind in beiden Dingen 
unterschiedlicher Größe angegeben.

[Pattern (Gast)]

...habe nun einfach mal für die Footprints die Maßen des Land Pattern 
genommen (diameter = 0.35).

Die Angaben für das SolderMask-Pattern sind 0.48. In welchem Layer macht 
man bei Eagle die Dimensionierungen für die SolderMask udn wie?

mfg

[Stefan (Gast)]

Hallo,

nach deiner Anfrage muss man annehmen dass du zwar ganz grosszügig 
englische Ausdrücke benutzt aber nicht so recht weisst was sie bedeuten.

"land pattern" == Lötaugenmuster
"solder mask"  == Lötstopmaske (für den Lötstoplack)

Bei eagle lässt sich die "Zugabe" für den "solder mask" unter 
->DRC->mask angeben !!!

Gruss Stefan

[Frank B. (f-baer)]

Hallo,

land pattern beschreibt allgemein das Pad, die Lötstoppmaske (solder 
mask) ist davon unabhängig. Je nachdem, ob du SMD-Pads oder NSMD-Pads 
definierst, kannst du das land pattern auch größer machen. Bei 0,35mm 
gehe ich mal von einem BGA mit 0,8mm Raster aus. Da solltest du 
NSMD-Pads nehmen und 75-100µm Lötstopplackaufweitung mit einrechnen. 
Damit bleibt ein Lacksteg von 250-300µm, was völlig ausreichend ist.
130µm Lötstopplackaufweitung sind in aller Regel unnötig viel, zumal das 
auch mit der Pastenmaske Probleme bereiten kann.

Um deine Frage zu beantworten, hättest du auch einfach mal "land 
pattern" googlen können. Die ersten 3 Treffer hätten jeden Zweifel 
beseitigt.