Gast
#2395136
Hallo, welches muss man für den Footprint wählen, den "Land Pattern", oder den "Solder Mask"? Ist für ein BGA-Gehäuse und die "Balls" sind in beiden Dingen unterschiedlicher Größe angegeben.
Gast
#2395178
...habe nun einfach mal für die Footprints die Maßen des Land Pattern genommen (diameter = 0.35). Die Angaben für das SolderMask-Pattern sind 0.48. In welchem Layer macht man bei Eagle die Dimensionierungen für die SolderMask udn wie? mfg
Gast
#2395458
Hallo, nach deiner Anfrage muss man annehmen dass du zwar ganz grosszügig englische Ausdrücke benutzt aber nicht so recht weisst was sie bedeuten. "land pattern" == Lötaugenmuster "solder mask" == Lötstopmaske (für den Lötstoplack) Bei eagle lässt sich die "Zugabe" für den "solder mask" unter ->DRC->mask angeben !!! Gruss Stefan
Hallo, land pattern beschreibt allgemein das Pad, die Lötstoppmaske (solder mask) ist davon unabhängig. Je nachdem, ob du SMD-Pads oder NSMD-Pads definierst, kannst du das land pattern auch größer machen. Bei 0,35mm gehe ich mal von einem BGA mit 0,8mm Raster aus. Da solltest du NSMD-Pads nehmen und 75-100µm Lötstopplackaufweitung mit einrechnen. Damit bleibt ein Lacksteg von 250-300µm, was völlig ausreichend ist. 130µm Lötstopplackaufweitung sind in aller Regel unnötig viel, zumal das auch mit der Pastenmaske Probleme bereiten kann. Um deine Frage zu beantworten, hättest du auch einfach mal "land pattern" googlen können. Die ersten 3 Treffer hätten jeden Zweifel beseitigt.
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