Eagle, Layer und ADNS 9500 | Aussparungen in Eagle

K. L. OP #2502321
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Hallo,

Ich zeichne mir gerade das Bauteil Avago ADNS9500 (Maussensor), der wie 
folgt ausschaut:
Eine Platine mit nach unten führenden Stiftleisten und dem Sensor selber 
auf der Unterseite.
Ich muss also die Platine, in die der Sensor (also Platine und Sensor 
und Stiftleisten) huckepack eingelötet wird, zeichnen. Nun bin ich mir 
nicht sicher, welchen Layer ich für die untere Aussparung (rechteckig) 
wählen soll:
46 Milling oder
45 Holes oder
20 Dimensions oder etwas anderes (z.B. Sperrflächen etc.)? Ein Blick ins 
Handbuch brachte leider keine nützliche Information.

Danke und mit freundlichen Grüßen

kernelpanix
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David .. #2502445
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K. L. schrieb:

> Ich muss also die Platine, in die der Sensor (also Platine und Sensor
> und Stiftleisten) huckepack eingelötet wird, zeichnen. Nun bin ich mir
> nicht sicher, welchen Layer ich für die untere Aussparung (rechteckig)
> wählen soll:
> 46 Milling oder
> 45 Holes oder
> 20 Dimensions oder etwas anderes (z.B. Sperrflächen etc.)?

Sperrflaechen auf keinen Fall. Holes wuerde ich auch nicht nehmen. Ob 
Milling oder Dimension haengt wohl auch vom Hersteller ab und wie du die 
Daten uebermittelst, also klaer das mit dem ab.
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