Hallo, ich hab meinen ersten Ätzversuch hinter mir. Das ganze lief etwa so ab: - Das Layout auf mit HP930C auf Tintenstrahl-Folie mit höchster Qualität gedruckt. Scheint mit lichtundurchlässig zu sein... - Dann eine Bungard-Platine mit einer 250W Foto-Lampe 6 Minuten belichtet (bei 15cm Abstand). - Die Platine in NaOH (15g auf 1 Liter) 1,5 Minuten lang entwickelt. Das Layout war dannach gut erkennbar. - In Ammoniumpersulfat (125g auf 500ml) bei ca. 45-50C geätzt. Beim Ätzen passierte folgendes. Nach etwa 2 Minuten fingen die ersten Kupferstellen an, sich aufzulösen. An der einen Seite der Platine (nicht "auf der einen Seite", ist schon eine einseitige Platine :) ), bis hin zur Mitte war das nach weiteren 4 Minuten scheinbar abgeschlossen, denn die Leiterbahnen waren sehr scharf erkennbar und sogar ein Text war gut lesbar. In der anderen Ecke jedoch waren sogar noch Kupferreste vorhanden, die sich auch nach 10 Minuten noch nicht aufglöst haben! Nach dieser Zeit fingen die anderen Leiterbahnen schon an, dünner zu werden... Woran könnte das liegen?? Gruß, Tobias
Klingt, als wäre die eine Seite nicht richtig belichtet worden, so dass noch etwas Fotolack drauf geblieben ist
Erstmal danke für die Antworten! ich hab zwar extra eine Glasplatte drauf gelegt, aber es kann natürlich trotzdem sein, dass nicht richtig belichtet wurde... Bei der Platine handelt es sich übrigens um einen TQFP64 -> DIL Adapter (zu probieren, ob ich auch die Feinheiten ätzen kann). Der DIL-Part der Platine ist eigentlich einwandfrei, nur dass manchmal zwischen zwei Leiterbahnen noch Kupferreste geblieben sind. Die eine Seite der SMD-Parts sieht auch hervorragend aus, aber die andere Seite nicht... Naja, ich werd es einfach nochmal versuchen! Gruß und Danke, Tobias
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.