Platine ungleichmäßig geätzt

Tobias Gast #189396
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Hallo,

ich hab meinen ersten Ätzversuch hinter mir. Das ganze lief etwa so
ab:

- Das Layout auf mit HP930C auf Tintenstrahl-Folie mit höchster
Qualität gedruckt. Scheint mit lichtundurchlässig zu sein...

- Dann eine Bungard-Platine mit einer 250W Foto-Lampe 6 Minuten
belichtet (bei 15cm Abstand).

- Die Platine in NaOH (15g auf 1 Liter) 1,5 Minuten lang entwickelt.
Das Layout war dannach gut erkennbar.

- In Ammoniumpersulfat (125g auf 500ml) bei ca. 45-50C geätzt.

Beim Ätzen passierte folgendes. Nach etwa 2 Minuten fingen die ersten
Kupferstellen an, sich aufzulösen. An der einen Seite der Platine
(nicht "auf der einen Seite", ist schon eine einseitige Platine :) ),
bis hin zur Mitte war das nach weiteren 4 Minuten scheinbar
abgeschlossen, denn die Leiterbahnen waren sehr scharf erkennbar und
sogar ein Text war gut lesbar. In der anderen Ecke jedoch waren sogar
noch Kupferreste vorhanden, die sich auch nach 10 Minuten noch nicht
aufglöst haben! Nach dieser Zeit fingen die anderen Leiterbahnen schon
an, dünner zu werden...

Woran könnte das liegen??

Gruß,
Tobias
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Tobias Gast #189402
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Erstmal danke für die Antworten!

ich hab zwar extra eine Glasplatte drauf gelegt, aber es kann natürlich
trotzdem sein, dass nicht richtig belichtet wurde...

Bei der Platine handelt es sich übrigens um einen TQFP64 -> DIL Adapter
(zu probieren, ob ich auch die Feinheiten ätzen kann). Der DIL-Part der
Platine ist eigentlich einwandfrei, nur dass manchmal zwischen zwei
Leiterbahnen noch Kupferreste geblieben sind. Die eine Seite der
SMD-Parts sieht auch hervorragend aus, aber die andere Seite nicht...

Naja, ich werd es einfach nochmal versuchen!

Gruß und Danke,
Tobias
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