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Forum: Platinen Haltbarkeit von FE-III-CL


Autor: Jan (Gast)
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Hi.

Wieviel Kupfer kann ich mit FE-III-CL in etwa ätzen, bevor es
aufgebraucht ist?

Meins scheint nämlich verbraucht zu sein, zumindest löst sich das
Kupfer  teilweise selbst nach 60 min noch nicht vollständig und
unterätzt sehr stark, das war schonmal besser...

Habt ihr irgendwelche Richtwerte?

Gruß, Jan

Autor: Thorsten (Gast)
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Hallo,

also wenn die Lösung schon sehr bläulich grün ist, solltest du sie
erneuern. Unterätzung war bisher bei mir eigentlich nie ein Thema, das
Ätzen dauert halt nur immer länger.

Einen Richtwert zu nennen fällt mir schwer, da ich i. d. R. immer nur
sehr kleine Leiterplatten ätze. Wage geschätzt vielleicht 4-5
Europlatinen (einseitig) pro Liter Lösung?

Thorsten

Autor: Alexandre Terentiev (Gast)
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Hallo,

also 4-5 Europlatinen ist wohl sehr pessimistisch.... Bungard
deklariert für Fe3Cl "mehr als 50 g/l". Für Kupfer gilt 8900kg/m3,
das etspricht 0,0089 g/mm3. Für 50 g/l nehmen wir ca. 5600 mm3/l

1 Europlatine hat 160mm*100mm*0,035mm = 560mm3

Also theoretisch kann man 10 einseitige Europlatinen komplett (!)
ätzen

Wenn die Platinen sparsam geroutet sind, sollte das ewig funktionieren
;) Sogar bei 50% zu ätzende Oberfläche sind das 20 Stück...

Autor: Jan (Gast)
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mit der zeit geht das ätzen allerdings immer langsamer und
schlechter...

ich habe noch ein problem, mein ätzbad ätzt immer von außen nach innen.
dummerweise führt das dazu, dass außen schon bald die dünnen struckturen
kaputtgehen während innen immer noch kupfer aufliegt.

gibts da ne einfache lösung gegen?

Autor: Gunter (Gast)
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Hi,

ich habe die Erfahrung gemacht, daß der Unterschied außen/innen
stark von der Bewegung des Ätzmittels abhängt:
wenn man die Brühe ständig in Bewegung hält ist der Effekt viel
stärker als wenn man die Ätzschale nur gelegentlich hin und herkippt.

Gunter

Autor: Jan (Gast)
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das könnte vermutlich daran liegen, dass bei bewegung an den rändern
ständig frisches ätzmittel zugeführt wird, aber in der mitte quasi nur
das verbrauchte vom rand nachschwappt...

da müsste dann schon viel bewegung rein, oder noch besser, eine
sprühätzanlage :)

ich werds auf jeden fall mal testen, danke!

Autor: Gunter (Gast)
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Hi,

vermutlich spielt auch die Strömungsgeschwwindigkeit eine Rolle.
Die nimmt vom Rand zur Mitte ja ab.

>da müsste dann schon viel bewegung rein
tja, ich ätze mit HCl. Da das nur ein paar Minuten dauert, ist
man schon versucht, in dieser Zeit die Ätzschale ständig zu bewegen.
Nur bekomme ich dann definitiv schlechtere Ergebnisse.

Gunter

Autor: Ronny Schulz (Gast)
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Also wenn ich das Ätzmittel nicht bewege, ich benutze Amoniumpersulfat,
dann lagern sich so blaue Kristalle auf der Leiterplatte, die den
Ätzvorgang insofern stören, dass an den Stellen nicht richtig weggeätzt
wird. Von daher muss man ständig bewegen.

Autor: Jan (Gast)
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Ich habs jetzt mal ausprobiert.

frisches fe-iii-cl auf der herdplatte bei ca. 40-50 ° braucht 20 min.
und ohne bewegen wird das schön gleichmäßig geätzt.

logisch wäre ja irgendwie, dass bewegung den vorgang fördert, ist aber
wohl nicht so...

Autor: Gunter (Gast)
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Hi,
@Ronny
bei einseitigen Platinen hilft es, diese mit der Kupferseite
nach unten ins Ätzbad zu legen (mit irgendwelchen Abstandshaltern
zum Boden).
Ansonsten hat es Jan ja auch festgestellt: nicht Übetreiben mit
dem Bewegen.

Gruß
Gunter

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