Eure Meinung zu meiner geätzten Platine

Ja, zuerst die T-Verbindungen vermeiden. Wenn möglich, immer von Pads
weggehen. Dann keine 90-Grad-Winkel. 45-Grad-Winkel wären
empfehlenswerter zwecks Unterätzungen. Die Restringe könnte man bei
diesem Board großzügiger machen. Oben rechts scheint eine Verbindung
unterbrochen zu sein bzw. endet im Nichts. Die eine oder andere
Verbindung könnte man anstatt zwischen den IC-Beinchen hindurch auch
anders verdrahten; hin und wieder eine Brücke darf man dafür schon
spendieren. Zumindest für ein Home-Made-Board. Bei den ovalen Pads
immer von der schmalen Seite weggehen, dann kann der Restring auch
ruhig beim bohren unterbrochen werden.

Ansonsten, viel Spaß beim aufbasteln!
Jörg.

... die Leiterbahnen sollten breiter sein, wo genug Platz ist (bei
dieser Platine überall ausser zwischen den IC Beinchen)...

Dann gibts keine (fast) unterbrecher wie links oben.

Die Vorlage war aber schon nicht schlecht. Welcher Drucker? / Folie?

Ciao,
LötNix

Würd auch Bahnen dicker machen, wo geht, z.B. 0.6mm. Die Bohrlöcher
kleinr zu wählen, macht sich besser, weil dann der Bohrer von alleine
zentriert.

Vermute, du wirst auch irgendwo Stromversorgung liegen haben? Die
sollten generell viel dicker sein, mindestens 1.2mm, besser noch viel
dicker. Vor allem Masse heißt ja so, weil sie massig sein soll.

Wenn es die ersten Ätzversuche waren, dann herzlichen Glückwunsch.

Winfried

Bei dieser hervorragenden Ätzqualität kannst du selbst die Leiterbahnen
zwischen den IC-Pins breiter machen. Das sollte keine Probleme
bereiten. Die Restringe der beiden Verbinder rechts unbedingt größer,
du mußt mit 1mm bohren, damit (ich behaupte jetzt mal, daß da Wannen
reinkommen) die Stifte durchpassen. Und bei dem Bohren gehen dir die
Restringe weg.

Thorsten

Mach deine Leiterbahnen etwas breiter, ist besser wegen Unterbrechungen,
vermeide 90 Grad Winkel (ästhetik) und lege deine Leiterbahnen parallel,
vermeide zirkuläre Verbindungen (s. mitte links), ansonsten nicht
schlecht

Also Erstellt wurde das Layout mit Eagel dann spiegelverkehrt auf Folie
ausgedruckt mit einen Brother HL-1430 und zwei Folien übereinander zum
belichten gelegt.

Bei der einen Leiterbahn oben links habe ich vergessen eine via
einzusetzen daher endet sie im nichts, aber das ist auch nicht so
tragisch.

Zu der Breite der Leiterbahnen habe ich mal eine Eagel technische
frage. Leider kenne ich mich mit Eagel sehr wennig aus. Wie ich
einstelle wie alle leiterbahnen beim Autorout sind habe ich schon
herausgefunden. Aber nicht wie ich einstellen kann welches Netzwerk
(heisst glaube in Schematick so) in welcher grösse sein sollte. Dann
würde ich auch noch gerne haben das das Netzwerk GND die komplette
Platine ausfüllt mit einen fest devenierten abstannd zu den anderen
Leiterbahnen. Und zu guter letzt noch wo kann ich den einstellen was
für einen duchmesser die Bohrlöcher haben sollten. Sorry für die vielen
newb fragen, ich kenne mich nicht so mit Eagel aus...

Für GND nimmst das Polygon-Werkzeug, ist das Rechteck mit dem
abgebissenen Eck. Zeichne damit deine Massefläche ein und benenne das
ganze nach GND um. Abstand kannst du über Isolate einstellen. Die
Borhrdurchmesser kannst du bei vias direkt einstellen, bei
Bibliotheksteilen weiß ich es nicht ob das einfach so geht, du kannst
aber das ULP drill-aid.ulp ausführen, dann füllt er automatisch alle
Löcher und macht in die Mitte ein kleines Loch um den Bohrer zu
zentrieren.

Hallo Matthias,

für Eagle gibt es ein super Tutorial auf der Cadsoft downloadseite. Der
download rentiert sich auf jeden fall, da wird genau das alles
bearbeitet, was man als Anfänger braucht.

Die Zeit ist gut investiert.

Ciao,
LötNix

Hi Matthias,

wie LötNix gesagt hat, im Tutorial und Manual stehen alle Antworten auf
deine Fragen ( Massefläche, unterschiedliche Leiterbahnendicke (z.B. für
GND) usw.) ist echt empfehlenswert.
Noch etwas zu deiner Platine, oben links an der Buchse kreuzen sich
zwei Leiterbahnen. Wieso machst du so grosse Abstände zwischen den
Bauteilen, besonders rechts? Es heisst doch, "In der Kürze liegt die
Würze" oder?

Hier kurze Beschreibung zu deinen Fragen:

Massefläche: ist im "Eagle-tutorial-ger.pdf" zu finden unter "Copper
Pouring mit dem POLYGON-Befehl" auf Seite 59
>>RIPUP GND
>> auf POLYGON-Icon klicken und GND eintippen
>>Layer auswählen (Top. Bottom)
>>linke obere Ecke des Platinenumrisses,rechte obere Ecke,
  rechte untere Ecke,linke untere Ecke.
  Mit dem Doppelklick schließt sich das Polygon.
>>Berechnung starten mit RATSNEST-Icon
>>fertig

Leiterbahndicke:
Unter Edit oder Bearbeiten --> Netzklassen od. Net classes
geht eine Fenster auf, wo du Deine Parameter eintragen kannst.
Meine Empfehlung, schau dir die Projektbeispiele an.

Noch was an alle, weiss jemand, für was in den Netzklassen die
Maßeinheit "mil" steht?

Grüße

Andy

"
Noch was an alle, weiss jemand, für was in den Netzklassen die
Maßeinheit "mil" steht?
"

soviel ich weis, ist 1 mil 1/1000 Zoll.
z.B. 10 mil = 0,254 mm

Gruß,
Gerhard

> 10 mil = 0,254 mm

Stimmt genau !

Hallo Matthias Beitz, wenn du ein paar Tips zum Layout-Erstellen mit
diesem Brother Drucker haben willst, schreib mir mal eine kurze Mail!

Gruß Henrik

Vielleicht interessiert es ja jeden hier?

@Gerhard:

1 mil ist 1/1000 Inch. 100 mil sind 2,54 mm
Wenn Du in den Netzklassen lieber metrische Maße verwenden möchtest,
dann kannst Du dies direkt tun, z.b. 1,5 mm

Gruß Peter