Hallo, versuche (mit Eagle 4.13 Light) einen Schaltplan für ein uC-Board zu erstellen, mit Trafo(9V 2VA),Brückengleichrichter, Elkos, 7805-Regler etc. Netzanschluss erfolgt ueber AK's. Hab ne 2te Netzklasse erstellt(Power) für die Leistungsseite. Keine Ahnung wieviel mil die breit sein muss und welche Clearance.. Frage: Hat jemand so einen Schaltungsteil vielleicht schon erstellt und würde den zu Lernzwecken zur Verfügung stellen? Gruß Ulli
Ich rechne bei quasi kalten Leitungen immer mit 10A/mm2. Je nach Cu-Auflage (z.B. 35u) kann man sich das dann ausrechnen. Die Verzinnung lasse ich mir als Sicherheitsreserve.
Das ist aber sher grob gerechnet. Die Verzinnung (so sie denn vorliegt) sollte man schon mit inkalkulieren, da sie gfs. eine mehrfachers dicker ist, als das CU selber. Was die Strombelastbarkeit von Leituungen generell angeht, muss auch die Wärmeableitung gesehen werden (Belackung SMD-Schutzmaske Frei) sowie der zulässige Spannungsabfall über der Leitung. Ich kann Dir hier ein Buch meines ehemaligen Professors aus Siegen empfehlen, das solche Berechungen vorzeichnet : "Elemente der angewandeten Elektronik" von Erwin Böhmer, Viehwegverlag. Das kann man z.B. bei Bücher.DE bestellen und enthält alles, was man so braucht. Weitere Buchempfehlungen zum dem Thema Elektronik und Software findest du auf meiner Webseite: home.arcor.de/juergen.schuhmacher/ Ich habe vor langer Zeit auch mal ein kleines Dimensionierungsprogramm in Windows geschrieben, das Leiterbahnen unter diesen beiden Randbedingungen optimieren kann, allerdings beinhaltet es die Anforderungen für bestimmte Kostenziele und Kriechstrekcenvorgaben aus dem Bereich des Explosionsschutzes, der für Dich nicht relevant sein dürfte (zu große Abstände zwischen den Leiterbahen) Gruss Jürgen Schuhmacher P.S. Wenn nach Inbetriebnahme der uC-Boards die Powerleitungen rot werden, ist dies ebenso ein Zeichen der Unterdimensionierung, wie in dem Falle, daß sich das Zinn verflüssigt und zu einem Klumpen zuzammensieht wie der T1000 in "Der Terminator". Dann heisst es Neuberechnen :-D
@ Ulli: schau mal bei pcb-pool.de vorbei, http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_Strombelastbarkeit.pdf liefert viel Info. Bei 9V und 2VA hast du ca. 220mA, bist also mit 12mil bereits auf der sicheren Seite. Dennoch würde ich Versorgungsleitungen in der Größenordnung 50, 70, 100mil verlegen, Masse sowieso als Fläche. Sekundärseitig kannst du dich für die Clearance an den Angaben deines Printhersteller orientieren, primärseitig liegst du mit 6 bis 8 mm recht sicher. @Jürgen: Lies mal in deinem empfohlenen Buch nach, Zinn hat einen Bruchteil der Leitfähigkeit von Kupfer und trägt daher nur marginal zur Stromerhöhung bei. Grüße leo
@Leo: Ich sprach von der Situation, wo eine (gezielte) starke Verzinnung vorliegt. Ich hatte mal eine Applikation, wo eine fast 100u dicke Zinnauflage im Leistungsbereich der Platine verwendet wurde, was dann durchaus relevant ist: Kupfer alleine ist zwar rund 7nmal leitfähiger, als die verwendete Zinnlegierung- durch die 3fach höhere Dicke, hatte man effektiv jedoch eine 40% höhere Strombelastbarkeit. Es lohnt sich also schon, hinzusehen und zu rechnen. Für alles andere reicht natürlich eine Überschlagsrechnung.
Hallo, ist es das was Du suchst ??? This ULP outputs a list LENGTH-RI.TXT of all signals of a layout sorted by its length and shows the corresponding frequency and max current. Dieses ULP berechnet alle Signallaengen eines Layouts, die zugehoerige Frequenz und die max. Strombelastung. Uploaded by A. Zaffran <alf at cadsoft.de> from CadSoft
Hm, gar nicht übel- das eignete sich prima zum Trimmen des Boards. Da kommen mir aber gleich massig die Ideen: Die noch flexiblere Vorgehensweise wäre, diese Parameter kurz nach Verlegen der Bahn in Echtzeit zu berechnen und als property der Leitung zuzuordnen und zu speichern. Dann klickt man in EAGLE die Funktion "electrical analysis" an und kriegt beim Bewegen des Cursors für jeden wire direkt diese Werte angezeigt. Umgekehrt könnte man dann auch den Strom eines Signales vorgeben, auf die gewünschten Wires klicken und EAGLE trimmt automatisch auf die berechnete Breite. Dasselbe gilt für die Leiterbahnabstände: Man definiert zulässige Spannungen / Feldstärken und Kriechstromabstände wobei EAGLE selbständie das jeweils dominierende Kriterium im Einzelfall als Masstab herannähme, um die Leiterbahnen möglichst dicht zu legen. Am Ende des Designs könnte man per Knopfdruck die Platine komprimieren, indem von allen Seiten her versucht wird, die Bauteile gruppenweise bis an das Machbare heranzuschieben, um Platz zusparen. Fügt man dann aber nachträglich wider Erwarten noch ein Bauteil ein, so kann man es plazieren, wo man will: EAGLE würde automatisch alle Bauteile verdrängen, um Platz zu schaffen, so wie ein Texteditor im "Einfügemodus" rechts von der Einfügestelle stehende Zeichen verschiebt. Dasselbe gibt es natürlich auch im SCH-Modus: Kein Auftrennen einer Leitung, Einsetzen des Vorwiderstandes und aufwändiges Wiederanschließen- einfach rein mit dem Teil, EAGLE erledigt den Rest. Ach ja, und SCH wäre flach dreidimensional, dh.h Leiterbahnen werfen Schatten, sodaß man leicht erkennen kann, wo eine Bahn kreutzt und wo sie fusioniert - ganz ohne expliziten junction. Die einzelnen Signale hätten auch punktweise Einfärbungen, sodas sie nicht nur grün sind, sondern die Sondernetze wie VCC, GND oder CLKs in eigenem Farbschimmer daherkämmen und leicht auszumachen wären. Dies wiederum gäbe es auch im Board: Wires auf einem Layer müssen nicht alle blau oder rot sein, die dürfen ruhig Schimmern, sodaß sich verschiedene V+ und auch die Massen gegeneinander abhebe würden. Freunde, wenn ich bei Cadsoft programieren würde, dann konstruierten sich die Platinen praktisch von selber.
Wow, coole Idee- das mit dem Schaltplanverschieben finde ich super. Sollte man sowas nicht mal an CADSOFT senden? Auch die 3D-Darstellung und der Trick mit den Farben- sowas hatte ich mir auch schonmal gedacht. Das wäre 10mal übersichtlicher.
Hat zwar keinen Trafo, aber das ist auch ein yC-Board mit Netzteil ect. Ist ein MSC1210 mit serieller Schnittstelle. Das war ein Projekt von einem Azubi... Du kannst damit eine Waage aufbauen.... Gruß Frank
> Am Ende des Designs könnte man per Knopfdruck die Platine > komprimieren, indem von allen Seiten her versucht wird, die > Bauteile gruppenweise bis an das Machbare heranzuschieben, um > Platz zusparen. Das heisst, die elektronischen Bauteile können erst mal grob ins Layout gesetz werden und das viele schieben entfiele. Das fände ich eine geniale Idee! @Jürgen Schuhmacher: Hast Du das Cadsoft schon mal vorgeschlagen?
@ Harald (Gast) >geniale Idee! @Jürgen Schuhmacher: Hast Du das Cadsoft schon mal >vorgeschlagen? Hast du schon mal auf das letzte Datum geschaut? MFG Falk
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