Standard-Bauteile auf andere Seite (wie SMD) auflöten

[Karl (Gast)]

Hallo zusammen,

spricht eigentlich irgend etwas dagegen, ganz normale Bausteine (also
kein SMD) so aufzulöten, als wären es SMD?
(d.h. keine Bohrungen sondern auf die Leiterseite auflöten)

Viele Grüsse
Karl

[Jürgen Schuhmacher (Gast)]

Nö, wird doch oft genug gemacht. Man muss nur beim Design darauf achten,
bestimmte Bauteile zu spiegeln, was bei EAGLE nicht so einfach ist.
Vorsicht geboten ist nur bei Bauteilen, die freistellen sollen, um
Wärmeableitung zu ermöglichen. Dazu ist zu beachten, daß manche
Bauteile sehr stark wärmeabhängig reagieren und sich dies verstärkt,
wenn sie in thermischen Applikationen direkt auf eine Leitung gepappt
werden die als Wärmeableiter für ein anderes bauteil fungiert.
Letztlich sind noch Kiechstrekcen etc im Bezug auf EX-Schutz zu
beachten.

[Karl (Gast)]

Hallo Jürgen,

öhem, das mit dem Spiegeln hatte ich gar nicht bedacht. Hätte ich mich
wahrscheinlich ziemlich gewundert, wenn die Schaltung nicht
funktioniert hätte :-)

Analog mit der Wärmeableitung. Obwohl in meiner Anwendung keine Wärme
entsteht.

Das mit dem Kriechströmen verstehe ich jedoch nicht. Warum sollte es in
dieser Bauweise mehr Kriechströme geben?
Und was ist EX-Schutz?

Vielen Dank und Grüsse
Karl

[Alexandre Terentiev (Gast)]

Ex-Bereich = Explosionsgeschützte Teile des Gerätes (Industriestandard)

[Karl (Gast)]

Hallo zusammen,

danke nochmals für die Antworten.

Karl

[Jürgen Schuhmacher (Gast)]

Hallo, es gibt zuniächst nicht unbedingt MEHR Kriechstrom, aber durch
das Auflöten des Bauteiles auf der Platine wird der Abstand zu
derselben verringert. Das verringert nach meinen Messungen die
Kreichstromfestigkeit, da es Auswirkungen auf die BEalckung der Platine
hat. Belackt wird eine Platine dann, um eine höhere Krichstromfestigkeit
zu erzielen. Dasselbe gilt für die Stromproblematik: Ein Bauteil direkt
auf der Platine wird nicht so gut gekühlt wie eines in 1-2mm Höhe. Das
macht im Grenzfalle schon einiges aus. Zudem besitzen SMD-Bauteile eine
Behäusung und eine passende Berahtung die wärmeableittechnisch davon
Gebrauch macht und im anderen Falle darauf Rücksicht nimmt, daß das
Bauteil dierekt auf der Platine befindlich ist. Dies alles ist beim
Design zu bedenken. Durch die Nutzung von bedrahteen Bauteilen statt
von echten SMD hat man bestimmte Vorteil und bestimmte Nachteile - je
nach Applikation. Sieh Dir z.B: nur mal die unterschiedlichen Rth der
Gehäuse an.

[Jürgen Schuhmacher (Gast)]

Noch etwas zum Ex-Schutz:

Hintergrund ist, daß bei Ausfall eines Bauteiles (Diode bricht durch,
Transistor wird hochohmig, oder was auch immer) keine unzulässigen
Erwarmungen auf der Platine auftreten, die ein eventuell entzündliches
Gas zum Explodieren bringen könnten. Dazu wird die Schaltung durch
Lackieren und Einhalten bestimmter Designrichlinien (abstände z.B.)
dahingehend sicher gemacht. Beispielsweise werden in bestimmten Zweigen
strombegrenzende Widerstände eingefügt, und Kurzschlussbetrachtungen
durchgeführt. Solche Schaltungen lassen sich dann (theoretisch) in
einer Knallgasatmosphäre betreiben, ohne daß es "funkt".
Ol-Rafinerien oder Chemiekraftwerke sind z.B. Plätze, wo solche
Schaltungen benötigt werden.