Hallo möchte gern ein Layout machen mit dem LTM 4605 BuckBoost Converter IC. Was mir allerdings nicht klar ist, wie verbau ich, bzw. wie verlöte ich das IC auf der Platine? Es ist ja ein LGA Package dabei, das IC ansich hat 141 Pins, nun ist aber die Frage ist da ein Sockel mit dabei in dem die Pins zusammengeführt sind? Brauch ich einen speziellen Sockel? Belegt laut Datenblatt und Schaltplan werden ja nur ca 20Pins... Konnte im Internet leider keine Infos darüber finden wie dieser verbaut wird, vielleicht hat hier jemand sowas schonmal gemacht und kann mir Tipps geben... Wäre Super Thanks+Greetz monsieur Schnabel
moin du brauchst keinen Sockel , du brauchst einen reflow oven ;-) schau dir doch mal das Datenblatt an da ist auch ein Bsp.Layout und eine PinTabelle dabei. http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4605fc.pdf mfg
Hallo Tim, also, im Datenblatt steht doch die Anschlussbelegung (Tabelle 6). Damit sollte alles klar sein. Nein, es gibt keine Sockel/Fassungen für socleh IC's. Und nein, sowas kannst Du zu Hause NICHT löten! Mein Vorschlag: such Dir einen anderen IC, den Du mit Amateurmitteln zu Hause löten kannst. Gruß, avrGerd
Hmmm.. Hatte zuvor auf das Bild von Farnell geschaut, da sieht es so aus als wäre es eine Art Sockel der auf die grossen Kontaktflächen unten zusammengeführt sind... hier der Link: http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?sku=1799816 Möglicherweise ist auch das Bild einfach nur Käse... Das IC hat ja eigentlich "nur 20 verschiedene Pins" die redudant ausgelegt sind ohne Ende..
https://blog.so-net.ne.jp/_images/blog/_806/doggie/5-92911.jpg hier noch die asiatische Variante..lol
Oh mein Gott, ein guter Test der max. thermischen Belastung dieses ICs :-) Also ich habe mit dem µModule schon mal etwas gemacht, Integration war sehr einfach und gut. Vor allem die Leistung die dieses Modul bietet ist super, allerdings hat damals der Preis von über 20$ pro Modul das Projekt scheitern lassen sodass wir dann auf eine "diskrete" Lösung umgestiegen (LTC3780). Es muss definitiv professionell gelötet werden, im Grenzbereich (z.B. Iout 5A bei Vin 5V) wird der mächtig warm.. Und wo es nur geht massefläche einplanen und viel durchkontaktieren. Gruß
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