Kann man Teardrops mit Eagle (automatisch) machen (lassen)? Danke
Die Leiterbahn geht dabei wie ein Tropfen um ein Pad herum. ...etwas schwer zu erklären.. hab aber auch keine ahnung, ob/wie das in eagle geht
Aahhh, jetzt weiß ich was Du meinst. :-) Mit Eagle 4.1 sollte das möglich sein. Du zeichnest als Teardrop ein Polygon um das Pad herum. Ich habe mal ein Beispiel angehängt. Ist zwar nix automatisches, sollte aber seinen Zweck erfüllen. ciao, Stefan.
Hi Konrad, also, der Sinn von Teardrops ist, soweit ich weiss (man korrigiere mich nötigenfalls), dass es nicht mehr so einfach ist, ein Pad abzureissen. Irgendjemand hat mir mal vor ewig gesagt, dass es auch zur Störminderung beiträgt, aber vielleicht bringe ich da jetzt auch was durcheinander. Gruß Ralf
Hallo, nach IPC sind die Teardrops dafür da, den sogenannten "Bohr-Versatz" auszugleichen. So kann die Bohrung ausserhalb der Mitte des Pads liegen, und wird trotzdem noch ankontaktiert. Siehe IPC 2221. Stephan.
Hi IIRC hilft das bei Flex-Leiterplatten auch die mechanische Belastung der DK beim Biegen der LP zu verringern da sich die auftretenden Kräfte besser verteilen. Matthias
Da ich nun zum ersten Mal Gerber-Dateien mit Eagle erstellen sollte, habe ich mir ein Programm geladen welches die Gerberdateien anzeigen kann (muss ja sehen, ob die Ausgabe funktioniert hat - es hat). Dort gibt es die Option, Teardrops und "Snowman"Pads nachträglich zu erzeugen. Ist aber sch..kompliziertes Prog. Hat auch nichts mehr mit Eagle zu tun. Könnte man nicht so'n ULP schreiben? Polygon um jedes Pad zeichnen nu nicht gerade, aber man könnte "neben" dem Pad/Via ein Stückchen Leiterzug über den ankommenden legen, dessen Stärke zwischen Leiterzug und Pad-Durchmesser liegt. Ob das schwer ist? AxelR.
In Target gibts dafür ein Menüaufruf. Ansonsten hab' ich heute schon fünf mal über Target geflucht.
Muss ich jetzt nochmal hochholen. Ich brauche auch gerade Teardrops, aber ich vermute bis jetzt hat sich in Eagle nichts getan was dies ermöglicht?
So kann man mit "Change - PAD - Offset" der Flachkabel-Anschlußwanne schönere Pads verpassen.
Es gibt eine ULP fü Via-Teardrops, ich habe aber mit sowas noch nicht gearbeitet: via_teardrops1.ulp: This ULP allows creation of teardrop-shaped connections from a board's vias to their attached wire segments. Making these connections teardrop shaped enhances manufacturability and reduces board failure by ensuring connectivity between the segment and via in cases where the via hole is not accurately drilled and would otherwise sever the segment. http://www.cadsoft.de/cgi-bin/download.pl?page=/home/cadsoft/html_public/download.htm.de&dir=eagle/userfiles/ulp
Ja super! Das ging prima. Das lohnt sich ja vielleicht doch sich mal mit der ULP zu beschäfigen. Sieht wirklich gut aus. Vielen Dank
hallo , ich stehe vor dem gleichen Problem und bekomme aber mit der angegebenen ulp nichts gebacken.Es entsteht immer ein script mit 0 vias. Was mache ich falsch? danke im voraus
Hallo Bernd , danke, daß Du Dich um mein Problem kümmern wolltest. Ich habe gerade noch einmal probiert und meinen Fehler bemerkt (falsche Leiterbahnbreite). Beide ULP's funktionieren sehr gut!! Viele Grüße mavometer01
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