Teardrops

Gast
Aahhh, jetzt weiß ich was Du meinst. :-)

Mit Eagle 4.1 sollte das möglich sein. Du zeichnest als Teardrop ein
Polygon um das Pad herum. Ich habe mal ein Beispiel angehängt. Ist zwar
nix automatisches, sollte aber seinen Zweck erfüllen.

ciao, Stefan.
Angehängte Dateien:
Gast
Hi Konrad,

also, der Sinn von Teardrops ist, soweit ich weiss (man korrigiere mich
nötigenfalls), dass es nicht mehr so einfach ist, ein Pad abzureissen.

Irgendjemand hat mir mal vor ewig gesagt, dass es auch zur
Störminderung beiträgt, aber vielleicht bringe ich da jetzt auch was
durcheinander.

Gruß Ralf
Gast
Hallo,

nach IPC sind die Teardrops dafür da, den sogenannten "Bohr-Versatz"
auszugleichen. So kann die Bohrung ausserhalb der Mitte des Pads
liegen, und wird trotzdem noch ankontaktiert. Siehe IPC 2221.

Stephan.
Gast
Hi

IIRC hilft das bei Flex-Leiterplatten auch die mechanische Belastung
der DK beim Biegen der LP zu verringern da sich die auftretenden Kräfte
besser verteilen.

Matthias
Gast
Da ich nun zum ersten Mal Gerber-Dateien mit Eagle erstellen sollte,
habe ich mir ein Programm geladen welches die Gerberdateien anzeigen
kann (muss ja sehen, ob die Ausgabe funktioniert hat - es hat).
Dort gibt es die Option, Teardrops und "Snowman"Pads nachträglich zu
erzeugen. Ist aber sch..kompliziertes Prog. Hat auch nichts mehr mit
Eagle zu tun.

Könnte man nicht so'n ULP schreiben? Polygon um jedes Pad zeichnen nu
nicht gerade, aber man könnte "neben" dem Pad/Via ein Stückchen
Leiterzug über den ankommenden legen, dessen Stärke zwischen Leiterzug
und Pad-Durchmesser liegt. Ob das schwer ist?

AxelR.
Gast
Muss ich jetzt nochmal hochholen.
Ich brauche auch gerade Teardrops, aber ich vermute bis jetzt hat sich 
in Eagle nichts getan was dies ermöglicht?
Es gibt eine ULP fü Via-Teardrops, ich habe aber mit sowas noch nicht 
gearbeitet:

via_teardrops1.ulp:
This ULP allows creation of teardrop-shaped connections from a board's 
vias to their attached wire segments. Making these connections teardrop 
shaped enhances manufacturability and reduces board failure by ensuring 
connectivity between the segment and via in cases where the via hole is 
not accurately drilled and would otherwise sever the segment.
http://www.cadsoft.de/cgi-bin/download.pl?page=/home/cadsoft/html_public/download.htm.de&dir=eagle/userfiles/ulp
Gast
hallo ,

ich stehe vor dem gleichen Problem und bekomme aber mit der angegebenen 
ulp
nichts gebacken.Es entsteht immer ein script mit 0 vias. Was mache ich 
falsch?
danke im voraus
Gast
Hallo Bernd ,
danke, daß Du Dich um mein Problem kümmern wolltest. Ich habe gerade 
noch einmal probiert und meinen Fehler bemerkt (falsche 
Leiterbahnbreite).
Beide ULP's funktionieren sehr gut!!
Viele Grüße mavometer01

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 21 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.