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Forum: Platinen EAGLE: Keepout für PADs definieren


Autor: z0ttel (Gast)
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Hallo Allerseits,

ich habe mit Eagle ein neues Bauteil erstellt und mir ist dazu folgende
Frage eingefallen: wenn ich das Bauteil nun auf einer professionell
gefertigten Platine (+Lötstopplack +Bestückungsdruck) verwenden möchte,
muss ich bei der Bauteilerstellung doch sicher einen Keepout-Bereich für
die PADs anlegen oder sind die LP-Hersteller 'so schlau', diesen
Bereich nicht mit Lötstopplack/Bestückungsdruck zu belegen.

Für den Fall, dass ich die KeepOuts selber definieren muss, gibt es
dafür evtl. bereits ein passendes Ulp?


Danke für jeden Hinweis!

Gruß
z0ttel

Autor: Stephan (Gast)
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Also, wenn die Leiterplatte modern mit Fliessfilm gefertigt wird,
definiert man die Lötstop-Lage mit einem Zehntel Millimeter größer als
das Pad. Wenn die Leiterplatte auf älteren Maschinen produziert wird,
und auch der Bestückdruck, wird mit 0,2mm Freisparung gearbeitet.

Im Grunde musst Du dem Hersteller diese Gerberdaten geben:

Kupfer oben
Kupfer unten
Lötstop oben
Lötstop unten
Lotpaste oben (nur bei maschineller Bestückung)
Lotpaste unten (nur bei maschineller Bestückung)
Bemassung (inklusive der Leiterplatten-Kontur und Dicke)
Bohrungen

Bohrdaten für DKs (durchkontaktierte Bohrungen)
Bohrdaten für NDKs (nicht durchkontaktierte Bohrungen)

Fräsungen (kann in der Lage Bemassung mit eingezeichnet werden)

Alle Daten in "274-X" (Extended Gerber) wenn möglich.

Stephan.

Autor: z0ttel (Gast)
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Hi Stephan,

danke für die Antwort, aber ich glaube, Du hast mich missverstanden.
Mir ist schon klar, dass der LP-Hersteller diese Daten braucht, meine
Frage ging allerdings dahin wie ich die Keepout-Bereiche am
elegantesten erzeuge.

Ich kann mir nicht vorstellen, dass wenn ich bei einem Bauteil mit ~ 40
Pins und unterschiedlichen Shapes für jedes Pad und jedes Layer den
Keepout-Bereich von Hand malen muss, oder?


Trotzdem Danke!

Gruß,
z0ttel

Autor: Peter Hofmann (Gast)
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Hallo z0ttel,
für die Pads mußt Du keine keepout-Bereiche erzeugen. Ich denke, Du
willst damit den Abstand für andere Pads einstellen. Dies stellst Du in
den DRC-Rules ein.
In der Board-Menüleiste: EDIT -> DESIGN RULES -> CLEARANCE kannst Du
sämtliche Abstände (also PAD to VIA, oder PAD to PAD, etc.)
einstellen.
Falls das noch nicht Deine Frage beantwortet, empfehle ich Dir:
"help layer" in die Kommandozeile einzugeben. Da mal unter tRestrict
und tKeepout schauen.

Gruß Peter

Autor: Stephan (Gast)
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Du beziehst Dich auf den Lötstop und Bestückdruck, und wie der
Hersteller bzw. Du diese am besten erzeugt.

Im Normalfall wirst Du in Deiner Bibliothek für ein Pad einen sog.
"Padstack" anlegen, in dem Du für jede Lage das entsprechende Pad
eingibst.

Ein Beispiel: Ein Pad für einen DIP-Baustein hat diese Pads:

Lötstop oben     - Rund_1,60mm
Kupfer oben      - Rund_1,50mm
Kupfer Innenlage - Rund_1,50mm
Kupfer unten     - Rund_1,50mm
Lötstop unten    - Rund_1,60mm

Bohrung 0,9mm DK

Nun erscheinen auf den einzelnen Gerberlagen die entsprechenden Pads
automatisch. Und im Bohrfile die Bohrung.

Den Bestückdruck solltest Du mit 0,2mm freirechnen lassen, wenn Dein
Programm das kann. Ansonsten die Texte entsprechend von den Pads
wegschieben.

Leider gibt es Hersteller, die Fehler in den Gerberdaten gnadenlos
ausbelichten und produzieren, darum lohnt es sich, ein paar Gedanken in
diesem Bereich zu investieren.

Also, am elegantesten erzeugst Du die entsprechenden Lagen, indem Du
sie bereits in Deiner Bibliothek berücksichtigst. Dann musst Du es auch
normalerweise nur einmal machen.

Viel Erfolg!
Stephan.

Autor: z0ttel (Gast)
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Hallo,

Danke, der Tip mit 'help layer' hat geholfen. Ich habe bis jetzt
immer gedacht, dass tkeepout/bkeepout die Speerflächen für Lötstopp und
Bestückungsdruck sind, es sind aber tstopp und tcream. Die Sperrflächen
werden automatisch angelegt allerdings nicht per default angezeigt --
das war mein Problem.


Danke Euch beiden und noch ein schönes Wochenende!

Gruß,
z0ttel

Autor: hans jörg (Gast)
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ich weiß nicht

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