Durchkontaktierung Doppelseitige Platine

Natürlich geht das.

a) Nieten einfach durchstecken, gekröpfte Seite mit wenig Lötzinn
anlöten, Bauteil durch und von unten verlöten.

b) Nieten durchstecken und mit Körner leicht umbördeln, dann beide
Seiten verlöten.

Variante B hat den Nachteil, dass man dann meist kein Bauteilbeinchen
mehr durchbekommt. Für Durchkontaktierungen reicht es aber.

Hi,

der Nachteil bei Steffen's vorgstellten Varianten ist das
Kontaktnieten die unter ein IC sollen (z.B. Tqfp100) erst abgeschliffen
werden muessen.

Eine andere sinnvolle Idee kann ich leider auch nicht geben.

Mfg
Dirk

Mit 0,4mm Nieten (hat Reichelt aber nicht im Programm) geht es auch
unter SMD-Bauteilen, wenn man sehr wenig Lötzinn zum Verlöten
verwendet. So viel tragen die Nieten nicht auf. Verpressen ist aber
wesentlich günstiger.
Wenn keine Bauteilbeinchen durchpassen müssen, kann man sich auch recht
einfach ein Presswerkzeug z.B. für einen Bohrmaschinenständer basteln.

Ich habe mal ein Bild angehängt, wie das nach dem Verpressen aussieht.
Muss allerdings trotzdem noch verlötet werden.

MfG
Steffen

Man kann sich sowas auch selber bauen, sieht man z. B. hier:
http://www.microlaboratories.com/Forum/index.php/topic,292.0.html

Hallo Steffen,

wo bekommt man die 0,4 Nieten den her?

Bei Farnell habe ich mal etwas ähnliches gesehen. Das war deutlich
günstiger (wunder).

@Marks Murks
Die 0,4mm Nieten gibt es direkt bei Bungard. Evtl. besorgt die Reichelt
aber auch. Nachfragen kostet ja nichts. Die 0,4mm sind übrigens der
Innendurchmesser. Außen sind es 0,6mm. Das Loch sollte 0,7mm
Durchmesser haben.

@Michael
Von Farnell kenne ich nur die Durchkontaktierstifte mit 0,8 bzw. 1mm
Durchmesser.

"Hat schon jemand versucht die Nieten einzusetzen und umbördeln und
danach chemisch zu verzinnen.

Eventuell reicht das um eine Verbindung zu erstellen."

Nein, reicht definitiv nicht.