Wie tragt Ihr Loetpaste auf?

mit einer gelaserten schablone

Tja das geht natuerlich auch! Aber ich mein eher bei Einzelstuecken.

mfg
Flo

Einzelstücke löte ich mit:

ERSA-Microtool und Fadenlötzinn.

Für ICs, mit z.B. TQFP 100pol mit Finepitch, nehme ich noch ein
Flussmittel, und als Lötspitze eine Microwell.

Abschliessend wird mit einem Flux-Remover-Pen das Flussmittel
'abgewaschen'.

Fertig ist die Laube.


Marillion

@Iltis

Dafür gibt es spezielle Dosierautomaten, teilweise auch CNC gesteuert
vollautomatisch. Ist aber viel zu teuer.

Unser ehemaliger Bestücker hat es wie folgt gehandhabt:

- Dicke Wurst quer über die SMD-Pads (SO18), Schaltkreis drauf und
etwas mit dem Lötkolben drübergepappt

--> Ergebniss etliche Lotperlen unter dem Schaltkreis, hochohmige
Verbindungen unter dem Schaltkreis durch nicht komplett aufgeschmolzene
Lotpaste.

Wie gesagt, das war der letzte Auftrag, den er von uns bekam.

Also entweder wirklich per Hand mit 0,3mm Lot und feiner Lötspitze oder
Auftrag mittels SMD-Schablone. Die SMD-Schablone kann man auch selbst
herstellen (Fotobeschichtetes Blech).

@steffen: Das Blech ist zu dick für finepitch, da kannst Du alles mit
Entlötlitze säubern.
Gelaserte Folie ist bei Lötpaste schon die erste Wahl oder Siebdruck,
falls es sowas noch (zu bezahlbaren Preisen gibt)

Wie stark ist denn die gelaserte Folie?

Bei TQFP etc. funktioniert das mit 0,2mm Blech noch recht gut. OK,
darunter dann evtl. nicht mehr aber so feine Strukturen hatte ich
bisher noch nicht zu löten.

Hängt davon ab, was Du als Ausgangsmaterial nimmst.
Normale Folie für Laserdrucker ist ca. 0,1mm stark.
Es hängt aber auch von der Konsistenz und vom Flux ab, mit dem die
Paste versetzt ist.
Je schneller/früher die Paste vor dem eigentlichen Löten schmilzt,
desto größer ist die Möglichkeit, dass das Zeug unter die Pins krabbelt
und dort Brücken macht.
Alternative wäre Lötstopp, dann kann mit der Paste (in Grenzen)
rumsauen.