Es kommt eigentlich vor allem darauf an, wie du die Leiterplatte
produzieren willst. Wenn du sie selbst ätzen und bohren willst, nimmst
du am besten möglichst breite Leiterbahen, grosse Abstände, und grosse
Lötaugen. Bohren würde ich mit 0.8mm (Hartmetallbohrer!). Wenn du die
Leiterplatte extern fertigen lassen willst, kannst du die Leiterbahnen
für TTL auch bloss 0.2mm (8mil) breit machen. Mit unserer
Schaum-Ätzmaschine sind Leiterbahnbreiten von 10mil (0.254mm) ohne
grössere Probleme machbar. Bei den ICs würde ich mir überlegen, den
runden Lötaugen die ovale Form vorzuziehen. Das hat den Vorteil, dass
du ohne gröbere Probleme zwischen zwei Beinchen hindurchkommst. Bei der
Grösse des Aussendurchmessers eines Lötauges würde ich vor allem auf die
einfache Lötbarkeit achten. Da gibt es kein spezielles Gesetz oder so
etwas. Drucke das Layout einfach mal aus und versuche zu beurteilen,
wie gut du das Löten kannst.