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Forum: Platinen Kann keine SMD-Teile routen :-(


Autor: Zotteljedi (Gast)
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Hallo Leute,

irgendwie kann ich mit Eagle scheinbar keine horizontal liegenden
SMD-Teile routen. Der will irgendwie immer zwischen den Pins
Leiterbahnen legen, mit dem Abstand der Pins untereinander. "Fühlt"
sich an wie ein Raster, von dem nur jedes zweite Feld von Leiterbahnen
und das jeweils andere zweite Feld von Pins belegt werden kann. Das
kann doch nicht Sinn der Sache sein?

Siehe Bild. Warum ist nicht einfach eine gerade Verbindung möglich?

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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du musst das raster halt kleiner stellen! das liegt daran, dass die SMD
teile halt nicht in das "normale" raster passen und eagle dann n
bisschen stresst!

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Ahhh, mir geht ein Licht auf. Zwar nicht, warum man Bauteile nur in
die Felder und Leiterbahnen nur auf die Kanten legen kann, aber mit
"finest" geht es wunderbar, danke :-)

Autor: Peter Hofmann (Gast)
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Hallo Zotteljedi,

ich würde aber nicht zum routen aber nicht unbedingt gleich auf das
feinste Raster gehen, sondern zunächst mal das eingestellte Raster
halbieren. Also von 50 mil auf 25 mil. Dann siehst Du auch, wenn das
Raster durch das Pad geht. Sollte das Raster immer noch zu groß sein,
stellst Du das Raster auf 12.5 mil, usw.

Gruß Peter

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Danke, nach etwas Rumspielen bin ich auch bei 0,025 geblieben, also das
voreingestellte Raster halbiert.

Habe jetzt auch erfolgreich alles auf der Oberseite untergebracht, bis
auf eine Leitung die ich wohl fädeln muß. Für den ersten Versuch
eigentlich gar nicht schlecht, wenn man bedenkt, daß drei ICs mit
einmal 8 und zweimal 16 Pins drin sind. Morgen wage ich dann einen
ersten Ätzversuch.

Ja, ich weiß, man macht die ersten Versuche nicht gleich mit so
filigranen Strukturen, aber andererseits habe ich keine brauchbare
Ausrüstung zum Löcherbohren, weshalb ich von DILs erstmal abgekommen
bin, die Löcher für die LEDs sind schon schlimm genug g

Autor: Stephan (Gast)
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@ Zotteljedi

Also, das juckt mich jetzt; die letzte Leiterbahn werden wir doch wohl
noch reinkriegen? :-)

Kannst Du das Design mal posten, als PDF, JPG etc.; und die letzte
Luftlinie drin lassen?

Danke! Lechtz...

Stephan.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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OK, ich habe die zu verbindenden Teile mal blau eingefärbt. Mein
Fädelplan war von dem Via rechts oben zu dem mittleren Pin des 7805
rechts unten.

F*CK, mir fällt gerade auf, daß ich die beiden Kondensatoren für den
7805 noch nicht eingebaut habe... Folie umsonst gedruckt grmpf aber
die einzubauen sollte schmerzfrei machbar sein.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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also das lässt sich aber auch noch schöner machen ...

Autor: tex (Gast)
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also das sieht mir aber sehr komisch aus. 90° Winkel auf Leiterbahnen
sollte man vermeiden, und die Leiterbahnstärke kannst Du ruhig auf 0,25
mm runterstellen. Das ist für smd besser geeignet.Auch die Plazierung
der Bauteile ließe sich vieleicht noch etwas optimieren.

Autor: Stephan (Gast)
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Ich habe einfach mal das Design soweit geändert, dass die fehlende
Verbindung sich aufgelöst hat. Keine 90-Grad-Winkel, keine
T-Verbindungen ausser an Pins.

Die neu hinzu gekommenen Kondensatoren habe ich nicht drin, sollte für
Dich aber kein Problem sein. Ebenso, die Verbindungen um den TO220
herum zu legen.

Schaun wir mal, wie Deine nächsten Ätz-Versuche werden...

Tschau!
Stephan.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Zu den rechtwinkligen Leiterbahnen: die Schaltung läuft mit etwa 1 Hz,
da sollte das relativ unproblematisch sein. Ansonsten hätte ich mir
natürlich zuerst etwas Knowhow ergoogelt (ne, ehrlich! g) Gibt's da
einschlägige Seiten die man kennen muß oder sollte?

Danke an Stephan für die Verbesserung! Ist das durch scharfes Hinsehen
entstanden, oder gibt's da irgendwelche formalen Methoden um das
hinzukriegen? Man kann's mit Sicherheit graphentheoretisch erschlagen,
aber ich meine eher irgendwelche Hilfstabellen, Strichlisten oder so.
Vielleicht mangelts mir auch einfach nur noch an der Vorstellungskraft
das im Kopf zu drehen und zu verschieben, bis es passt.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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90° winkel stören nicht die funktion ... ist nur ein optischer aspekt!

Autor: Stephan (Gast)
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Nee, nee, das ist hart erarbeitetes Fachwissen... Ist mein Beruf.
Mittlerweile kann man das ja sogar studieren; aber wir Layouter sind in
den allermeisten Fällen Autodidakten.

Stephan.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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So, ich habe es geändert, bis auf die eine Ground-Leitung sieht's jetzt
wie von Dir vorgeschlagen aus. Die Verbindungen der einzelnen Pins haben
jedoch spitze Winkel, war zu wenig Platz. Die Bahnen um den 7805 habe
ich wieder in 0.016, den Rest in 0.01 gemacht.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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du könntest den rest mit ground ausfüllen (polygon GND) so sparst du
entwickler und ätzmittel

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Genau sowas suche ich gerade, Polygone wollte er bei mir nur ungefüllt
zeichnen. Ich habe es auch noch 'ne Spur weiter zusammengerückt, hab
da noch einen zugeschnittenen Platinenrest grins

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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naja du musst ratsnest oder autorouter anklicken, damit die polygone
gefüllt werden! aber vergess nicht isolate 0,016 oder so, damit der GND
layer auch nen abstand zu den leiterbahnen hat!

Autor: Stephan (Gast)
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Sieht wirklich super aus!

Bei dem unteren IC, die drei senkrechten Bahnen - könntest Du die linke
Bahn noch etwas mehr nach links schieben? Oder die beiden rechten Bahnen
noch etwas mehr nach rechts? Sozusagen den Platz gleichmässig zwischen
den drei Bahnen aufteilen.

Oben der SO-8. Der Pin rechts unten. Die Leiterbahn, die erst senkrecht
nach unten und dann schräg nach rechts unten verläuft - ist die aus drei
Segmenten zusammen gesetzt? Sieht irgendwie so aus, als ob diese
Segmente nicht so richtig zusammen sind.

Auf das geätzte Board bin ich echt gespannt! :-)

Stephan.

Autor: Stephan (Gast)
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Sorry meinte natürlich das mittlere SO-16.

Stephan.

Autor: Stephan (Gast)
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Willst Du es noch etwas kompakter machen? ...:-))

Hier mein Vorschlag:


SO8 (um 180 Grad gedreht)...........SO16........\......TO220
Stiftleiste.........................SO16......../......TO220

So glaube ich geht es am kleinsten... lol

Stephan.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Ich hatte schon "verbessert", die von Dir bemerkten Dinge sind schon
wieder anders. Die Bauteile habe ich zwar nicht mehr großartig
angefasst, nur noch etwas rumgeschoben. Übrigens ist die Stifleiste
keine, sondern vier low current LEDs.

Das mit dem GND Polygon klappt zwar, aber irgendwie sieht's dann arg
komisch aus, muß mal sehen ob ich mich damit anfreunden kann. Wenn ich
die Insulation höher stelle habe ich zwar vielleicht Chancen beim
Einlöten nicht zuviel Schaden anzurichten, aber dann entstehen sehr
suspekte Inseln.

Hier erstmal das Layout im aktuellen Stadium.

Autor: Stephan (Gast)
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Ist auf jeden Fall schön geworden.

Kannst Du dann mal vom fertig aufgebauten Board ein Bild posten?

Stephan.

Autor: Thorsten (Gast)
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Du könntest eine Leiterbahn noch optimieren (siehe Anhang).

Autor: Zotteljedi (Gast)
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OK, es hat ein bißchen gedauert, aber heute konnte ich endlich den
Ätzversuch machen. Habe mir inzwischen ein Belichtungsgerät gezimmert,
damit ich wenigstens reproduzierbare Bedingungen habe.

150 Sekunden belichtet
90 Sekunden entwickelt

zum Ätzen habe ich Natriumpersulfat verwendet, auf 50°C erwärmt, mit
Thermometer geprüft. Allerdings dürfte es gegen Ende deutlich weniger
gehabt haben, denn das Ätzen hat 20 Minuten gedauert.

Nach dem Belichten waren die meisten Dinge noch zu sehen, aber nach dem
Ätzen war es eigentlich richtig kacke. Da war der vorhergehende Versuch
ja noch besser. Das war mit 8 Minuten Belichtung, bin dann auf Anraten
im anderen Thread deutlich runtergegangen mit der Zeit.

Bild hängt an, von Platine und Layout. An welchem Rad sollte ich als
nächstes drehen? Das Platinenmaterial (vom billigsten) lag schon ein
halbes Jahr bei mir rum, kann das so fiese Auswirkungen haben?

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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also vielleicht sind ja bei deinem gebauten gerät die abstände geringer?
probier doch noch geringere belichtungszeiten, oder deine vorlage ist
nicht richtig lichtdicht oder nich richtig angepresst.

Autor: geloescht (Gast)
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Dieser Beitrag wurde auf Wunsch des Autors geloescht.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Das Ding ist eigentlich nur ein Kasten, oben offen, auf den ich den
Gesichtsbräuner legen kann, damit der Abstand konstant und wackelfest
ist.

Werde es dann mal mit weniger Belichtungszeit probieren.

Belichtungsreihe habe ich keine gemacht, da es bisher immer erst nach
dem Ätzen beurteilbar war, ob es geklappt hat oder nicht. Ich kann aber
parallel nicht mehr als vielleicht zwei Platinen belichten, entwickeln
und ätzen, so viele Hände habe ich nicht, abgesehen davon, daß die
Ätzlösung recht schnell abkühlt, wenn sie so viel Oberfläche hat. Wie
macht ihr das denn, Warmhalteplatte oder "scheiß auf die
Temperatur"?

Wenn an der Belichtungsreihe kein Weg vorbeiführt, dann werde ich das
wohl als nächstes systematisch durchtesten, hatte darauf spekuliert
durch erfahrene Augen eurerseits und damit aktivem Feedback nicht
planlos rumtesten zu müssen.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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ne mach doch die belichtungsreihe so: du machst nen layout, sodass auf
der platine steht: 30sek in verschiedenen größen, daneben 40sek wieder
von groß bis klein usw, dann fängst du an bei sagen wir 1min den rest
deckst du mit pappe ab. Dann nach 10 sek schiebst du die pappe weiter,
sodass die 50sek sichtbar sind usw usw

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Aus irgendeinem Grund hatte ich diese Idee schonmal verworfen, aber ich
komm nicht mehr drauf warum. Ich probier's mal, wenn mich die
Erkenntnis doch noch erwischen sollte, halte ich sie fest ;-)

Autor: Zotteljedi (Gast)
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OK, jetzt habe ich eine Belichtungsreihe gemacht:

Belichtungszeit: 30 - 60 Sekunden
Entwicklungszeit: 90 Sekunden
Ätzzeit: ca. 30 Minuten

Eigentlich sehen alle ganz ordentlich aus, die kleinen Löcherchen sind
dort, wo der Drucker nicht ganz sauber gedruckt hat, werde die nächsten
Vorlagen irgendwie anders erzeugen. Die Bilder gibt's wegen der Größe
diesmal hier:

http://www.zotteljedi.de/tmp/aetzversuch_2005_07_01_s.gif [162 K]
http://www.zotteljedi.de/tmp/aetzversuch_2005_07_01.gif [1.26 M]

Kann man da noch was verbessern, oder liegt's tatsächlich nur noch an
der Vorlage? Ich meine: dort, wo's sauber ist, sieht es eigentlich
wirklich gut aus. Warum die senkrechte Linie in der mitte am unteren
Rand so viel dünner ist kann ich mir allerdings noch nicht erklären,
das ist in der Vorlage definitiv nicht so.

Autor: Hauke Radtki (Gast)
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Deine Vorlage scheint aber wirklich gut Lichtdicht zu sein ... es gibt
ja so gut wie keinen unterschied zwischen 30 und 60 sek ...

Autor: Zotteljedi (Gast)
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OK, nächster Versuch, nächster Fehlschlag.

Die Vorlage ist absolut perfekt gewesen, ich habe genauestens jeden
Millimeter kontrolliert. Fest angedrückt, 45 Sekunden belichtet, 90
Sekunden entwickelt. Das Ätzmittel hatte anfangs 60 Grad. Beleuchtung
dabei nur mit einer Maglite, vor der ich eine rote Pappe (kein
Transparent-Papier, wirklich Pappe, da kommt extrem wenig Licht durch)
angebracht habe, daran kann's nicht gelegen haben.

Dummerweise wollte sich der Rotz nicht richtig loslösen. Als nach 45
Minuten Ätzen immer noch Reste da waren, habe ich die Lösung nochmal
aufgewärmt, und nochmal weitere 20 Minuten geätzt.

An den engen Stellen (Abstand: ca. 0.5 mm, z.B. zwischen den Pads von
0805 Widerständen) wollte sich das belichtete Material nicht lösen.
Generell löst es sich bevorzugt von den Kanten her, und die großen
Flächen sind am schnellsten frei.

Ich habe nach 70 Minuten Ätzen abgebrochen und versucht mit einem
scharfen Messer die Reste wegzukratzen, aber bei der vorletzten Stelle
habe ich dabei eine Leiterbahn gekillt.

Was kann man da tun? Die Abstände vergrößern geht ja vermutlich gerade
bei den Widerständen schonmal nicht.

Ich möchte mir irgendwas einfallen lassen, damit ich die Ätzlösung beim
Ätzen warm halten kann, die dürfte nämlich in dem großen, flachen Gefäß
schon nach 5 Minuten auf unter 40 Grad abgekühlt sein. Kann das was
helfen? Ansonsten muß ich das mit dem SMD wohl doch lassen, und DILs
nehmen, die Abstände sind ja wohl groß genug... wobei mich das
wirklich extrem ärgern würde.

Autor: Thorsten (Gast)
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Hatte ähnliche Ergebnisse bei Belichtung <60 Sekunden und
Gesichtsbräuner.

Wenn nach 70 Minuten immer noch Cu auf der Platine ist, dann ist da
ganz klar noch Fotoschicht drauf. Also entweder nicht lange genug
belichtet oder nicht ausreichend Entwickelt.

Ich streiche übrigens mit einem Borstenpinsel über die im Entwickler
liegenden Platine, dann bleibt an engen Stellen nichts zurück.

Womit ätzt du? Bei Fe-III-Cl wirkt sich die Temperatur eigentlich nur
auf die Ätzzeit aus.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Bin gerade beim nächsten Versuch, habe nach 30 Minuten nochmal
aufgeheizt, jetzt sind weitere 10 Minuten vergangen, es löst sich noch
nicht. Ich verwende Natriumpersulfat.

Das Belichten scheint insofern geklappt zu haben, als daß die Abbildung
sauscharf ist, keine ausgefransten Ränder oder sonstwas, sondern eben
saugut. Nur das Rauslösen ist wohl so ein Problem.

Wenn's nach dem Entwickeln so aussieht, kann man dann davon ausgehen,
daß da nichts mehr zu optimieren ist? Ist das Teil eigentlich nach dem
Entwickeln bereits lichtunempfindlich? Ich hampel hier nämlich immer
noch 20 Minuten lang beim Ätzen mit Rotlicht rum, was etwas lästig
ist.

Habe in dem Durchgang übrigens mal 50 Sekunden belichtet, und 120
Sekunden entwickelt. Dafür ist aber die Vorlage etwas verrutscht, und
eine Leiterbahn fehlt grml

Autor: geloescht (Gast)
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Dieser Beitrag wurde auf Wunsch des Autors geloescht.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Aliasing durch den Scanner, auf der Platine ist es unverschämt gerade.

Die jetzige Platine liegt übrigens seit fast zwei Stunden im
mittlerweile ausgekühlten Ätzbad, das kann's nicht sein. Ich bilde mir
ein, daß die Ätzzeit bei längerer Belichtung deutlich kürzer war. Werde
das im nächsten Durchgang verifizieren - die Vorlage ist jedenfalls so
lichtdicht, daß man gut eine längere Belichtung riskieren kann.

Autor: Zotteljedi (Gast)
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Ha! Diesmal wurde meine Hartnäckigkeit belohnt :-))

Der nächste Versuch hat schon nach dem Entwickeln nichts gezeigt, ich
war schon am Überlegen, ob ich die Platine falsch herum unter der
Leuchte liegen hatte. Nach dem Abreiben mit Spiritus zeigte sich jedoch
das Bild.

Ich kam dann langsam auf die Idee, daß das einzige Rad, an dem ich noch
nicht wirklich gedreht hatte, aber das sich mit der Zeit selbst drehen
konnte, die Temperatur des Entwicklers war. Also habe ich die
Natronlauge voooorsichtig warm gemacht, 40 Grad, bis zur Schale und bis
die Platine drin war vermutlich noch 30 Grad.

Das Ergebnis aus 2,5 Minuten belichten, 2 Minuten entwickeln und 20
Minuten ätzen ist jetzt gestochen scharf. Ich bin begeistert :)

Das nächste mal werde ich dann schauen, ob weniger Belichten doch
ausreicht, wollte jetzt nur mal auf Nummer sicher gehen.

Als nächstes warte ich geduldig auf den bestellten Bohrständer, um dann
die Platine doch noch zu verhunzen ;-))
Aber immerhin besteht noch die Chance, daß was falsch verdrahtet ist,
es kam mir so schrecklich einfach vor, daß ich es nicht simuliert oder
auf dem Breadboard getestet habe (bei SMD auch knifflig)...

Ich danke euch allen für eure Hilfe!

Autor: geloescht (Gast)
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