Wie kann ich ein HTSSOP Gehäuse bestücken?

[Thomas Schmidt (Gast)]

Hallo alle zusammen,

ich würde gerne einen Audioverstärker im HTSSOP Gehäuse
verbauen. Diese ICs haben ja diesen "Thermal Pad" am
Gehäuseboden. Kann mir bitte jemand sagen wie ich dieses
Pad in meine Schaltung integrieren muss ?
Für einen richtigen Kühlkörper schein dieses Pad ja nicht
gedacht zu sein. Was muss ich dafür auf meine Platine vorsehen?
Verlötet wird es doch dort auch nicht, oder ?

Danke schon sehr für eure Informationen !

Gruß
Thomas

[Neutron (Gast)]

Du musst unter dem Gehäuse einfach eine kleine Massefläche erzeugen
(natürlich ohne Lötstopplack). Verlötet wird das Pad nicht.

[AxelR. (Gast)]

Selbstverständlich wird das Pad verlötet!!
Nur so lassen sich die vom Hersteller propagierten Verlustleistungen
abführen...
Unter dem Chip müssen viele Durchkontaktierungen durch alle Layer im
Board an alle Masseflächen gehen. Auf dem Bottom Layer kommt kein
Lötstoplack, sonder ggfls. der Kühlkörper großflächig aufgelötet oder
z.Not anderweitig an/aufgesetzt.

Gruß
AxelR.

[Michael Sauron (Gast)]

Einmal diesen alten Thread nach vorne hol...

Ich will ein IC im HTSSOP gehäuse verlöten. Ich habe ein Stencil und 
Paste.
Nun liegt das Thermalpad ja nicht flach auf der Platine, sondern hat 
etwas Abstand. Reicht dann noch die lötpaste , die ich mit dem Stencil 
auftragen kann, oder muss ich noch etwas Paste auf das Thermalpads extra 
auftragen ?

[Christoph B. (christophbudelmann)]

Michael Sauron schrieb:
> Nun liegt das Thermalpad ja nicht flach auf der Platine, sondern hat
> etwas Abstand. Reicht dann noch die lötpaste , die ich mit dem Stencil
> auftragen kann, oder muss ich noch etwas Paste auf das Thermalpads extra
> auftragen ?

Wahrscheinlich ja, aber dafür müsste man wissen, wie dick dein Stencil 
ist und wieviel Abstand zwischen Gehäuse-Pad und Platine ist bzw. auch 
wie die Oberfläche der Platine beschaffen ist.

[Michael Sauron (Gast)]

>Wahrscheinlich ja
ja zu Lötpaste reicht, oder ja zu extra Lötpaste.

Das Stencil ist 150 µm , oberfläche ist HAL
Laut Datenblatt sind 0,25 mm luft von der Chip unterseite bis zur 
unterseite der Beinchen. Damit hat das Thermal pad wohl keinen kontakt 
mit der Lötpaste vor dem Löten. Kann es sich beim Löten trotzem 
verbinden ? (durch die oberflächenspannung)
Oder sollte ich lieber auf nummer sicher gehen und noch etwas Lötpaste 
extra drauf packen ?

Wie wird denn das problem bei Maschineller Bestückung gelöst ?

[Gast (Gast)]

Jo, ganz einfach. Da wird die Platine durch den Reflowofen gejagt...