Massezuführung beim LM5116 im TSSOP-20EP Gehäuse

Gast #2673760 
Guten Abend liebes Forum,

ich habe eine Frage an die TSSOP-20EP Gehäusespezialisten. National/TI 
schreibt zum LM5116 daß sein Exposed Pad auf der Chipunterseite mit der 
Platine verlötet werden soll. Das kann aber ich zunächst nicht 
durchführen.
Vom Exposed Pad soll die Masse dann auf die Pins AGND (Analog Ground) 
und PGND (Power Ground) weiterverbunden werden. Über PGND zieht der Chip 
seinen Treiberstrom, der bis zu 3,5A erreichen kann.

Frage:
Sind Schwierigkeiten (=Durchbrennen der Leiterbahn, Chip spinnt) zu 
erwarten wenn ich das Exposed Pad nur mit Wärmeleitpaste auf die Platine 
lege und die - schlimmstenfalls - 3,5A ausschließlich über den 
PGND-Anschlusspin in das IC einspeise? Dazu habe ich als Engstelle eine 
0,5mm breite Leiterbahn mit 0,48mm Länge, bevor es auf der einen Seite 
in die Cu-Fläche und auf der anderen Seite in die Lötstelle für den Pin 
mündet. Das Cu ist 35µ dick. Weiß jemand ob bei diesem Chip der PGND-Pin 
ein Stück zusammen mit dem Exposed Pad ist (ähnlich wie z.B. beim TO220 
Gehäuse der mittlere Pin eine Einheit mit dem Kühlblech bildet).

Dake für Antworten und ein schönes Wochenende

Gruss

Guenter
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Gast 
Wie das bei IC's gelöst ist, weiß wohl keiner, der nicht schonmal nen 
Querschliff gemacht hat. Bei sowas wie TO220, SOT223 usw. ist das ein 
Stanzteil, aber bei eher IC-artigen Gehäusen wohl nicht.

Frage: Platine selbergeätzt oder prof. hergestellt?
Wenn letzteres, dann einfach ein möglichst riesiges Via vorsehen, wo man 
durchlöten kann. Wenn selbergeätzt, dann vor dem Montieren des Chips 
einige hauchdünne Drähte aus ner Litze flach auf das Pad und durch ein 
Loch auf die Rückseite, die natürlich Masse sein sollte. Dieses Pad ist 
eigentlich nie ein Power-Anschluß, sondern soll lediglich abschirmende 
und manchmal wärmeableitende Zwecke haben.

W.S.
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Gast 
Hallo W. S.

danke für den Tipp! Es handelt sich zwar um eine selbstgeätzte Platine, 
aber ich werde ein kleines Loch mit 1,8mm Durchmesser vorsehen, in das 
ich die Lötspitze einführen kann und dann mit Lotpaste und ggf. 0,5mm 
Lot auffüllen kann. Das kommt dem Prinzip Via entgegen. National/TI 
spricht bei dem Exposed Pad eigentlich nur von einer Wärmeableitung.

Super!

MfG

Guenter
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