Guten Abend liebes Forum, ich habe eine Frage an die TSSOP-20EP Gehäusespezialisten. National/TI schreibt zum LM5116 daß sein Exposed Pad auf der Chipunterseite mit der Platine verlötet werden soll. Das kann aber ich zunächst nicht durchführen. Vom Exposed Pad soll die Masse dann auf die Pins AGND (Analog Ground) und PGND (Power Ground) weiterverbunden werden. Über PGND zieht der Chip seinen Treiberstrom, der bis zu 3,5A erreichen kann. Frage: Sind Schwierigkeiten (=Durchbrennen der Leiterbahn, Chip spinnt) zu erwarten wenn ich das Exposed Pad nur mit Wärmeleitpaste auf die Platine lege und die - schlimmstenfalls - 3,5A ausschließlich über den PGND-Anschlusspin in das IC einspeise? Dazu habe ich als Engstelle eine 0,5mm breite Leiterbahn mit 0,48mm Länge, bevor es auf der einen Seite in die Cu-Fläche und auf der anderen Seite in die Lötstelle für den Pin mündet. Das Cu ist 35µ dick. Weiß jemand ob bei diesem Chip der PGND-Pin ein Stück zusammen mit dem Exposed Pad ist (ähnlich wie z.B. beim TO220 Gehäuse der mittlere Pin eine Einheit mit dem Kühlblech bildet). Dake für Antworten und ein schönes Wochenende Gruss Guenter
Wie das bei IC's gelöst ist, weiß wohl keiner, der nicht schonmal nen Querschliff gemacht hat. Bei sowas wie TO220, SOT223 usw. ist das ein Stanzteil, aber bei eher IC-artigen Gehäusen wohl nicht. Frage: Platine selbergeätzt oder prof. hergestellt? Wenn letzteres, dann einfach ein möglichst riesiges Via vorsehen, wo man durchlöten kann. Wenn selbergeätzt, dann vor dem Montieren des Chips einige hauchdünne Drähte aus ner Litze flach auf das Pad und durch ein Loch auf die Rückseite, die natürlich Masse sein sollte. Dieses Pad ist eigentlich nie ein Power-Anschluß, sondern soll lediglich abschirmende und manchmal wärmeableitende Zwecke haben. W.S.
Hallo W. S. danke für den Tipp! Es handelt sich zwar um eine selbstgeätzte Platine, aber ich werde ein kleines Loch mit 1,8mm Durchmesser vorsehen, in das ich die Lötspitze einführen kann und dann mit Lotpaste und ggf. 0,5mm Lot auffüllen kann. Das kommt dem Prinzip Via entgegen. National/TI spricht bei dem Exposed Pad eigentlich nur von einer Wärmeableitung. Super! MfG Guenter
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.