Unterschiedliche Lote bei vorbestueckten Platinen

OP #2816122
Hallo!

Ich habe einen Baustatz gekauft, der mit SMD Bauteilen vorbestueckt ist. 
Auf einem Hinweiszettel steht, dass man bleifreies Lot nehmen soll, weil 
diese Unterschiedliche Schmelzpunkte haben und es im schlimmsten Fall zu 
einem Lift-Off-Effekt kommen könnte.

Wie hoch seht Ihr die Gefahr, wenn ich mit dem guten alten Blei Lot den 
Rest bestücke? Zwar habe ich bleifreies Lot auch liegen, aber das lässt 
sich extrem schlecht verarbeiten (Felder 99.3Sn 0.7Cu).

Wenn ich das bleifreie wrklich nehmen "muss", welche Temperatur soll ich 
an der Station (ersa Digital 2000A) einstellen? Aktuell löt ich immer 
mit 285º.

Vielen Dank für eure Tipps im Voraus!
Gast
Du sollst unterschiedliche Lote nicht mischen. Auf einer Platine können 
selbstverständlich verschiedene Lötstellen mit verschiedenen Loten 
ausgeführt sein, z.B. das SMD bleifrei und die Kabel konventionell.

Wenn Du ein bleifreies Gerät reparierst, dann saug mit Entlötlitze das 
alte Lot ab bevor Du bleihaltig drüberlötest.


Ansonsten, das 217°C-Zeug verarbeitet man zwischen 310 und 350°C.
OP
Ja, stimmt. Bei meiner alten Station habe ich auch 350 oder so gehabt. 
Aber diese Temp. ist mir bei Bauteilen so unsympathisch...

Ich versuche es dann noch mal mit etwas mehr Dampf. Aber Grundsätzlich 
könnte ich die neuen Bauteile auch mit dem Blei bei 250 einlöten, wenn 
ich keine Verbindung zu den SMD Bauteilen habe, die eben bleifrei 
vorbestückt sind, richtig?
Gast
Anselm S. schrieb:
> Ja, stimmt. Bei meiner alten Station habe ich auch 350 oder so gehabt.
> Aber diese Temp. ist mir bei Bauteilen so unsympathisch...
>
> Ich versuche es dann noch mal mit etwas mehr Dampf. Aber Grundsätzlich
> könnte ich die neuen Bauteile auch mit dem Blei bei 250 einlöten, wenn
> ich keine Verbindung zu den SMD Bauteilen habe, die eben bleifrei
> vorbestückt sind, richtig?

Ein kurzer Lötvorgang mit hoher Temperatur ist dem langwierigen Löten 
mit niedrigen Temperaturen auf jeden Fall vorzuziehen. Das ist auch 
weniger stressig für ICs, die ja kleine Kühlkörper in Form der Pins 
mitbringen. Wegen der geringen Wärmekapazität der Pins sollte man halt 
nicht ewig drauf rumbrutzeln, lieber kurz ordentlich Wärme an der 
Lötstelle einbringen, statt ein ganzes Areal aufzuheizen.
Gast
Anselm S. schrieb:

> (...) Aber Grundsätzlich
> könnte ich die neuen Bauteile auch mit dem Blei bei 250 einlöten, wenn
> ich keine Verbindung zu den SMD Bauteilen habe, die eben bleifrei
> vorbestückt sind, richtig?

Richtig. Und wenn Du an einem bestückten SMD-Bauteil löten musst, dann 
saug vorher das alte Lot ab.

Kleine Mengen stören nicht, aber zuviel Reinzinn (= bleifreies Lot) im 
Bleilot erhöht den Schmelzpunkt der Legierung und führt dazu, dass sich 
darin Zinnbröckchen bilden. Die machen die Lötstelle dann bruch- bzw 
vibrationsanfällig.
OP
Super vielen Dank für die Infos. Ich habe immer versucht mit niedriger 
Temperatur und so kurz wie möglich zu löten. Hat auch immer gut 
geklappt. Aber mit dem neuen Zinn habe ich so meine Probleme. Deshalb 
habe ich ja auch von einer Noname Station zur Ersa gewechselt. Aber ich 
probier es nochmal mit der Ersa und 350. Das habe ich noch nicht 
gemacht. Hier muss ich mir auch nochmal das TechTool organisieren. 
Derzeit habe ich nur das MicroTool.

Vielen Dank :)
Jörg Wunsch schrieb:

> Hast du dir jemals angesehen, welches Temperaturprofil bei all dem
> industriell gelöteten Elektronikkrams so gefahren wird?  Löten
> braucht nun einmal Wärme, damit's keine kalte Lötstelle wird.

Ich habe aber auch gelesen, das beim Einlöten von SMD-Elkos diese
typisch die Hälfte ihres Elektrolytvorrats verlieren. D.h. man muss
bei der Fertigung praktisch doppelt so viel Elyt einfüllen, als
egentlich gebraucht.
Gruss
Harald

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