Hi, ich hätte mal ein paar allgemeine Fragen zum Memory Interface IP-Core von Xilinx. Es geht um folgendes: Ich habe die Aufgabe für eine spätere Anwendung eine Art Testboard zu entwicklen. Dieses Testboard soll aus verschiedenen Mikrocontroller, Fpgas und Speicher bestehen. diese sollten die spätere Endfunktion erfüllen und möglichst noch verschiedene Option von Optimierung und Umstrukturierung bieten können. Meine Frage ist nun : Es sollen mehrere Fpga und externer Speicher (so um die 8Gb) auf dem Board eingesetzt werden. Grundfunktionen bzw.-elemente der Fpga sind definiert bzw. in Testversionen schon getrennt implementiert und getest (auf Eval-Boards) aber noch lange nicht alle und wir sind noch weit entfernt zu sagen wir haben nen komplettes Build für den Fpga. Das soll alles noch variable und veränderbar bleiben auf dem Testboard. Mir geht es jetzt um die Schnittstelle zwischen dem Fpga (nen größerer Spartan 6 vllt) und den Speicherbausteinen, und damit um die Verwendung vom MIC-Generator von Xilinx. Hab mir ein bissel die Datenblätter (userguides, etc ) angeschaut und da wird ein relativ aufwendiger Design-flow beschrieben. In diesem Design-flow wird geraten bzw. davon ausgegangen, dass die kompletten Funktionen des Fpga implementiert und fertig sind, man als letztes den MIC generiert und dann erst Platine entwirft und soweiter. Das scheint daran zu liegen, dass der MIC-Generator ein Teil des UCF-file schreiben muss. Das heißt nach dem Verwenden des MIC-Generator ist die Pin-Belegung für das Speicherinterface festgelegt. Hat irgendjmd Erfahrung mit dem Generator und weiß ob das auch anders funktioniert. Ich mir so zusagen zwar schon überlegen kann wie mein Memory-Interface aussehen soll, wie viele Pins es hat etc, aber das ganze variable bleibt?? So das ich erst meine Testplatine entwerfen und produzieren lassen kann und dann das Memory-Interface implementiere. Eine weitere Frage wäre noch in den Userguides werden verschiedene Ram-Bausteine empfohlen (wir wollen wohl aufgrund der benötigten Geschwindigkeit und auch um spätere Lieferschwierigkeiten moderne Rams verwenden, vllt sogar DDR3 wenns möglich ist), kann man auch andere Rams verwenden ?? oder sollte man die empfohlenen verwenden. Zum Verständnis, dieses Testboard soll einen gewissen Try-and-error-Spielraum lassen um verschiedene Funktionen und deren Umsetzungmöglichkeiten zu testen. vielen im voraus Dank für eure Antworten
Wenn Du Spartan6 in Verbindung mit LPDDR, DDR2 oder DDR3 nimmst, empfiehlt es sich, einen der 2 oder 4 im Silizium bereits vorhanden MCBs zu verwenden (-> betse Performance, wenigste Ressourcen). Dann wiederum sind die IO-Pins sowiso schon fest vorgegeben - und MIG bietet den einfachsten Einstieg, um diese(n) MCB auch richtig anzusteuern
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