Hallo Leute weis jemand woch ich den Wärmewiderstand von Vias nachlesen kann Leiterplatte: 1,6mm dick Gesucht Wärmewiderstand von der einen auf die andere Seite über Vias mit folgenden Randparanmetern: Bohrdurchmesser: 0,2 0,3 0,4 0,5 ... 1mm Kupferauflage 35um bzw. 70um auf der Uassenseite In einer App.-Note von TI habe ich bei 0,3mm und 35uM Kupder einen Wert von 300K/W gelesen. Was sind aber die Werte für die anderen Durchmesser: Hintergrund: ich möchte die Anzahl der Bohrungen optimierne um preiswerter zu sein. Je grösser jedoch das Loch wird desto schlechte ist der Wärmewiderstand da ich dann ja viel weniger Kupfer in die Platine auf gleicher Fläche untrerbringe. Ein Ansatz wäre von dem TI-Wert ausgehend zu linearisieren. Super wäre jedoch wenn jemand verlässliche Werte hat nach denen er designt.
Einzelne Vias: http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/ Via Array: http://www.electronics-cooling.com/2004/08/thermal-vias-a-packaging-engineers-best-friend/
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