Spannungsfestigkeit Multi-Layer-Leiterplatten

Gast #2960783 
Hallo,

ich möchte eine Multilayerleiterplatte entwerden, die für 230V Spannung 
ausgelegt sein soll. Der Abstand der Top- und Bottom-Lage ist mir klar, 
der ist ja ohne Lötstopplack ca. 2,54mm (ich würde 3mm nehmen).

Auf den Innenlagen habe ich ja jetzt ein Isoliermaterial (FR4). Laut 
ISOLA Datenblatt sollen die Leiterplatten eine Durchschlagsfestigkeit 
von 40KV bei einer Laminatdicke von > 0,5mm haben.

http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/isola_duraver-e-cu-104i_www.multi-circuit-boards.eu.pdf 
(Seite 7)

Ich denke mal das bezieht sich auf den "Rohzustand" des Materials ohne 
irgendeine Beeinflussung (Temperatur, Druck, etc.). Hat jemand einen 
Erfahrungswert aus der Praxis, oder irgendwelchen verlässlichen Quellen?

Eventuell kann ich ja auch mit den 40kV rechnen, es erscheint mir nur 
ein wenig hoch...
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@  toni_86 (Gast)

>Eventuell kann ich ja auch mit den 40kV rechnen, es erscheint mir nur
>ein wenig hoch...

Das passt schon, ist aber nicht der entscheidene Parameter. Wenn es um 
die Trennung von Netzspannung zu Schutzkleispannung geht, sind die 
Kriechstrecken viel wichtiger, gefolgt von minimalen Isolationsstärken. 
Dabei geht es weniger um die Durchschlagfestigkeit als um die 
Sicherheit.

Siehe Leiterbahnabstände.
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Gast 
Falk Brunner schrieb:
> Wenn es um
> die Trennung von Netzspannung zu Schutzkleispannung geht, sind die
> Kriechstrecken viel wichtiger

Und das gilt bei den meisten Prüfingenieuren auch für Innenlagen, mit 
dem Argument, dass Delaminierungen vorkommen können oder 
Lufteinschlüsse. D.h. senkrecht gelten die 40 kV, aber waagrecht sind 
die vorgeschriebenen Abstände einzuhalten. Vor allem zwischen dem 
Bereich mit 230V und dem Steuerungsbereich, weswegen man die sauber 
trennen sollte.

Ausserdem, 40kV hin oder her, ich würde auch nicht Netz- und 
Kleinspannung nur durch eine Lage Prepregs trennen, da sollten schon 
mehrere Lagen dazwischen liegen, mindestens 1 Core.

Gruss Reinhard
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