auslöten von TQFP

Moin,

wenn es um das Ausschlachten von alten Platinen geht, mache ich das
meist so:

Platine mit den Bauteilen nach unten befestigen und dann die Oberseite
mit dem Heißluftföhn gleichmäßig erwärmen. Dabei leicht mit einem
Schraubendreher u.ä. auf die Platine klopfen. Die Bauteile fallen dann
einfach runter und man muss nur noch was zum Auffangen drunter legen.

Die meisten TQFPs überleben diese Prozedur. Ich kann natürlich nicht
dafür garantieren, dass das immer klappt. Die Bauteile auf der
Rückseite der TQFPs muss man bei diesem Vorgehen meist opfern.

Gruss, Philip

Mit 'ner geregelten(!) Heissluftpistole! Ich habe eine Steinel mit
Einstellring hinten. Den stellst Du auf Pos 4-5. Dann von der
Rückseite der Platine heizen und mit Vakuumpinzette oder
DIL-Ausziehwerkzeug an den Ecken des IC ziehen. Es kann locker eine
halbe Minute (bei grossen LP) dauern, bis dass IC wegkommt. Wenn Du
aber dauernd ein wenig ziehst daran, dann löst es sich ab, sobald die
unterste Zinnschicht geschmolzen ist. Oft hängt der ganze Rest vom Zinn
noch am Pin. Temperaturmässig ist das für den Chip also absolut kein
Problem. Beim Reflow-Löten muss er mehr aushalten!
Ich habe so schon hunderte von ICs ausgelötet!

Ich hab mir nämlich gestern 5 alte ISA-Netzwerkkarten von meinem
örtlichen Computermenschen geholt und wollte den Kram nun auslöten.
(UM9008F und Spannungswandler).
Kann man das zuversichtlich auch mit alten Motherboards und den
PCI/ISA/SIMM Steckverbindern (RTCs/Fassungen/sonst.Chips) probieren ?

Leider hab ich nur Pinzetten und keine Vakuumpinzetten, dürfte aber
denk ich auch gehen.

Wie sieht das eigentlich mit der Heißluftpistole aus ? Meine einzige
ist eine gute (und vor allem alte) 500° unregelte. Sollte man die über
den Abstand regeln ?

Also ich wende immer die Kupferlackdrahtmethode an. Dazu musst du zuerst
alle Pins mit z.B. Entlötlitze vom gröbsten Zinn befreien. Dann nimmst
du einen sehr dünnen Kupferlackdraht und steckst ihn unter einer Reihe
von Beinchen durch. Dann die Pins erhitzen (mit dem Lötkolben) und den
Draht unter den Beinchen seitlich wegziehen. Dieses Verfahren ist sehr
schonend, und wenn man ein wenig vorsichtig ist macht man damit auch
eigentlich nix kaputt!

Hth

Stefan

Ich hab heute nachmittag mal ein bisschen mit der Heißluftpistole
rumgegeigt. (Laut aufdruck hat die eine Temperatur von 375°C in Stufe 1
und 550°C in Stufe 2). Das lief alles Prima ! Die Chips und SMDs sind
nur so abgefallen. Auch PCI/ISA-Slots gehen raus (hab jeweils 3
"geerntet" ;)

Aber :
Bis so ein Chip runterfällt dauert es aber bis zu einer Minute (vor
allem bei großen TQFPs). Die Teile werden so heiß, dass man dienachher
für bis zu 10 sec. nicht mehr anfassen kann ! Sicher, dass die Chips
das überleben ? Ich hab dann mit einem gerichteten Luftstrahl den Chip
etwas gekühlt, mit dem Ergebnis, dass er dann nicht mehr so warm wurde,
weiß allerdings nicht, ob das so viel gebracht hat. Ich würde die Chips
(die ich morgeln auslöten werde ... heute war nur n Test) gerne
verwenden, kann aber die Lebenszeichen außerhalb ihres natürlichen
Lebensraums nicht messen ! Gibts da "Richtwerte", ab der man die
Teile für Tot befinden kann ?

2. Problem :
Vor allem PCI und ISA Slots (auch SIMMs und DIMMs) haben viele bis sehr
viele Pins und dementsprechend Lötzinn. Nur fällt dieses fast komplett
auf die Bauteile zurück ! Sozusagen, dass eine Nachreinigung
unumgänglich ist ! Was kann man da machen ?

Empfiehlt es sich, ungewisse Chips auf kleine Platinen zu machen, die
man im Projekt ggf. austauschen kann ?

Die Kupferlackdrahtmethode geht bis Raster 0.5mm problemlos, habe ich
auch desöfteren probiert. Das geht auch, ohne vorher sämtliches Zinn
abzupopeln, einfach mit einer feinen Lötspitze einen Pin erhitzen und
den Draht vorsichtig drunter durch ziehen. Mit dem folgenden Pin dann
auch so machen und so weiter. Dies schont den Chip extrem, weil er ist
nur handwarm hinterher. Naja, okay - ein paar Nerven braucht´s dafür
schon. Besonders wenn der Draht reißt oder trotz Lack anbackt. Am
besten geht Trafolackdraht, der ist extrem hitzefest.