Frage zu BGA Packages

Christian Gast #17577
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo liebe Bastler,
folgendes Problem:

ich möchte ein Package für ein 32 Pin BGA Package mit Eagle erstellen - 
hab' allerdings noch nie mit BGA gearbeitet. Ich dachte anfangs in den 
BGA Pins müsse ein Loch sein, damit das Zinn von den BGA Ballen da rein 
fließen kann - das scheint aber nicht zu stimmen????
Gibt es eine einheitliche Größe für die BGA Pads??? Dem Datenblatt zu 
den IC kann man entnehmen, dass die Ballen 0,020" groß sind - wie groß 
mach ich dann die passenden Pads auf der Leiterplatte??? In Eagle gibts 
nur recht wenig BGA's und die hamm alle ca. 0,04" große runde BGA Pads - 
da berühren sich aber bei mir schon fast die einzelenn "Pins" des 
Bausteins - ist das normal???

Vielen Dank

Servus

Christian
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Beitrag melden
Markus Gast #17578
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Mal ne andere Frage? Wie willst Du die Platine nachher löten? Hast Du 
einen Reflow Ofen? Wenn nicht kannst Du Dir die Mühe glaub ich sparen. 
BGA kann man im Hobbybereich nicht mehr löten.
Bei der Padgröße kann ich Dir leider auch nicht helfen.

Gruß
Markus
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Markus Gast #17580
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Ach ja, was mir bei den Bildern (von denen ich doch etwas überrascht 
bin) noch einfällt: zwischen den Pads muß eine Durchkontaktierung Platz 
haben. Und bei 32 pol BGA mag es vielleicht noch ohne Multilayer von 
statten gehen, aber bei richtig hochpoligen wirds ohne Multilayer nicht 
mehr gehn.
Gruß
Markus
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Christian Gast #17581
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Alles halbsoschlimm,

von 32 Pins des Gehäuses gehören jeweils 2 zusammen und sind intern 
verbunden - die Pins sind 2reihig angeordnet --> ich  komme sogar mit 
ener einseitigen Platine aus. Reflow ofen hab' ich keinen, aber für 
sowas gibts ja Bestückungsunternhemen und wenn man da jemand kennt ist 
alles nur noch halbsoteuer ;-)
Den Bügeleisenlink kannte ich schon - die Frage ob mit oder ohne loch 
beantwortet sich damit (ohne loch wie auf den Bildern zu sehen ist??)
Zur Größe der Pads konnte ich trotzdem keine Angaben finden.

mfg

Christian
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
BAB Gast #17582
Lesenswert?
• ▲
▼ 
dass man bga`s nicht mehr selber löten kann halte ich für ein gerücht. 
von weller, leister und konsorten gibt es heissluftstationen. ist zwar 
nicht jeder manns sache und teuer sind die dinger auch aber es geht.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Thread beobachten

Antwort schreiben

Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt. Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten, für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.