Frage zu BGA Packages

Mal ne andere Frage? Wie willst Du die Platine nachher löten? Hast Du 
einen Reflow Ofen? Wenn nicht kannst Du Dir die Mühe glaub ich sparen. 
BGA kann man im Hobbybereich nicht mehr löten.
Bei der Padgröße kann ich Dir leider auch nicht helfen.

Gruß
Markus

Ich poste mal den Standardlink, der immer zum Thema BGA und Hobbymittel 
kommt:
http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/index.html

Schmittchen.

Ach ja, was mir bei den Bildern (von denen ich doch etwas überrascht 
bin) noch einfällt: zwischen den Pads muß eine Durchkontaktierung Platz 
haben. Und bei 32 pol BGA mag es vielleicht noch ohne Multilayer von 
statten gehen, aber bei richtig hochpoligen wirds ohne Multilayer nicht 
mehr gehn.
Gruß
Markus

Alles halbsoschlimm,

von 32 Pins des Gehäuses gehören jeweils 2 zusammen und sind intern 
verbunden - die Pins sind 2reihig angeordnet --> ich  komme sogar mit 
ener einseitigen Platine aus. Reflow ofen hab' ich keinen, aber für 
sowas gibts ja Bestückungsunternhemen und wenn man da jemand kennt ist 
alles nur noch halbsoteuer ;-)
Den Bügeleisenlink kannte ich schon - die Frage ob mit oder ohne loch 
beantwortet sich damit (ohne loch wie auf den Bildern zu sehen ist??)
Zur Größe der Pads konnte ich trotzdem keine Angaben finden.

mfg

Christian

dass man bga`s nicht mehr selber löten kann halte ich für ein gerücht. 
von weller, leister und konsorten gibt es heissluftstationen. ist zwar 
nicht jeder manns sache und teuer sind die dinger auch aber es geht.