GND unter SMDs und Controller

Ich würde sagen: im Gegenteil! Es ist aus EMV-technischer Sicht günstig,
so viel Massefläche wie möglich zu haben (und das auch gerade dicht bei
und unter den Bauelementen).
Aussparen würde ich es nur dort, wo löttechnische Probleme zu erwarten
sind, weil evtl. der Abstand zwischen einem Pad und der Massefläche zu
klein ist (eigentlich nur relevant, wenn keine Lötstop-Lack aufgebracht
wird).

Gruß, Michael

> weil evtl. der Abstand zwischen einem Pad und der Massefläche zu
> klein ist

Dafür kann man doch entsprechende Regeln festlegen, daß genau das nicht
passiert. Oder bietet Eagle diese Funktion nicht? Mit Eagle kenne ich
micht besonders aus.

Oups! Keine Ahnung, wie mein Beitrag hier zum zweiten Mal reingekommen
ist. Sorry!

Gruß, Michael

Danke für eure Hilfe. Es händelt sich tatsächlich um ein Lötechnisches
Problem, da ich die Prototypen von Hand löte. Da ist die Gefähr von
kurzschlüssen zwischen Pads und GND-Fläche vor allem in am
Microcontroller recht hoch. Auf Stopplack wird aus Kostengründen bei
den Prototypen verzichtet. Da das Gerät am KFZ betrieben wird
(Digitaler Tacho für Motorräder Link: http://www.speedfighter.net ) ist
eine hohe EMV verträglichkeit unumgänglich.

Ich habe nun den Abstand zwischen Pads und Wires auf 14mil festgelegt.
Alle anderen Abstände sind auf 8mil festgelegt.

Hallo nochmal.

Ich habe früher auch bei Prototypen auf Stopplack verzichtet. Das würde
ich nie wieder tun, denn es lötet sich wirklich besch...! (Vor allem
wenn man Kleinkram in Form von SMD-Bauteilen auf der Platine hat.

Gruß, Michael