Hi, ist das Layout für meinen Spannungswandler LM22678 bezüglich der Hitzeentwicklung ok? Das Board ist ein 4layer-Board und die zweite Lage ist komplett GND. Der Spannungseingang ist 12V und die Ausgabe 5V. Insgesamt werden 3A verbraten. Die Vias sind alle 0.3mm im Durchmesser. Ganz unten im Bild hab ich noch einen Spannungswandler von 5V auf 3.3V - den TLV1117. Hier werden 0.5A benötigt. Vor allem bei dem LM22678 ist davon auszugehen, dass dieser ordentlich warm werden wird, weil Junction-to-Ambient 27 C/W ist. Gruß Lars
>Vor allem bei dem LM22678 ist davon auszugehen, dass dieser ordentlich >warm werden wird, weil Junction-to-Ambient 27 C/W ist. Berechne doch mal die abzuführende Leistung. Erst dann wird die Wärmeübertragung interessant. An beiden Reglern fallen ca. 1W ab, beide Gehäuse liegen ungefähr bei 30K/W. Da solltest du dem Linearregler definitiv etwas mehr Kühlfläche spendieren. Wie bestückst du die Teile? Lötpaste könnte bei den ganzen Durchkontaktierungen Probleme bereiten, das Zinn fließt in die Bohrungen ab. Außerdem solltest du bei dem großen Pad die Ausschnitte in der Schablone verkleinern sonst schwimmt das Teil beim Reflow weg. P.S. Hat dein Layoutprogramm kein Raster?
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