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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Atmega128 auslöten ?!?


Autor: Christian (Gast)
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Hallo,

ich habe vermutlich während des Programmierens den Miso Pin auf GND 
gelegt und jetzt lässt sich der Baustein nicht mehr programmieren. Es 
handelt sich dabei um eine selbserstellte Leiterplatte die allerdings 
gefertigt wurde und ringsrum mit teilweise bedrahteten (auf jeden Fall 
recht hohen )Bauteilen bestückt ist. Wie bringe ich den Atmega da wieder 
raus damit ich einen neune einlöten kann??? Die bereits verlötet 
Bauteile haben mich schon ca. 25Euro gekostet - wegwerfen wollt ich sie 
eigentlich nicht!!!

Vielen Dank für eure Unterstützung!!!

mfg

Christian

Autor: Christian (Gast)
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Nochmal Hallo,

so spontan scheint ihr auch keine guten Ideen zu haben?!?
Ich hab' gerade folgendes an einer alten Festplatte ausprobiert. Mit 
einem Miniaturhandbohrer mit Gravur Aufsatz werden die einzelnen Pins 
einfach "weggraviert" - geht eigentlich relativ gut. Hat jemand andere 
Vorschläge?? Gibt es nicht auch einen "Entlötservice bei irgendwelchen 
Firmen???

Vielen Dank

Christian

Autor: Christian (Gast)
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Schon wieder Hallo,

Problem gelöst:
ic hhab' die einzelen Pins wie oben beschrieben weggefräst, dann die 
Restpins von den Pads weggelötet und dann mit Kupherlitze saubergemacht. 
Dann hab' ich halt den neunen MC draufgemacht!!!

Funktioniert!!!!

mfg

Christian

Autor: Denis (Gast)
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ich arbeite immer mit ic fassungen, son tausendfüssler dreht man beim 
experimentieren schnell mal den hals um.

Autor: Christian (Gast)
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Was hast du denn für Fassungen für TQFP IC's??
Außerdem ist ja dann der Witz an einem SMD IC vorbie wenn ich ihn in 
eine bedrahtete Fassung stecke (die Rückseite der Platine ist auch 
bestückt!!)
Oder hab' ich was flasch verstanden??

mfg

Autor: mikki merten (Gast)
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Wenn man bedenkt, TQFP Faasungen gibt es erst ab ca. 25 Euro aufwärts, 
und den zusätzlichen Platzbedarf, lohnt sich der Einsatz wohl kaum.

Autor: Peter Dannegger (peda)
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Ich glaube kaum, daß der AVR gleich die Hufe hochreißt, wenn man mal nen 
Pin auf Masse zieht.

Die Hauptursache, daß sich ein AVR totstellt, ist ein versehentliches 
Verstellen der Fuse-Bits (Reset oder serielles Programmieren disabled, 
Takt-Fuses verstellt).

Sind nur die Takt-Fuses verstellt, kann man mit einem externen Takt dem 
AVR wieder Leben einhauchen.

Ansonsten hilft nur ein Parallelprogrammer.



Deshalb nehme ich auch lieber den T89C51CC01 (8051-Derivat), da kommt 
man immer wieder in den seriellen Bootloader rein.
Den Bootloader zu deaktivieren geht ausschließlich mit einem 
Parallelprogrammer.



Peter

Autor: Denis (Gast)
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da habt ihr nicht unrecht, aber eine angfertigte platine ist auch nicht 
billig und die gefahr, beim bauteile rausprunkeln diese zu zerstören 
besteht sicherlich.

Autor: Christian (Gast)
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An den Fusebits hab' ich mit Sicherheit nicht rumgespielt - war ja froh 
dass das Teil mal gelaufen ist!!! Vorsichtshalber habe auch ich versucht 
das Ding mit einem externen Takt wiederzubeleben  - ging aber nicht. 
Warum er sonst kaputt gegangen ist kann ich mir nicht erklären, also 
wirds vermutlich die MAsseleitung gewesen sein....

mfg

Christian

Autor: wolli_r (Gast)
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Hi,

habe schon diverse TSOP IC's aus Leiterplatten
entnommen:
Die LP-Rückseite mit der Heißluftpistole erhitzten  (etwas weiter weg 
halten) und bei flüssigwerden des Lotes mit einer Pinzette den Baustein 
abgreifen. Dabei bleiben oft die IC's funktionsfähig.

mfg wolli_r (http://www.tec-shop.de)

Autor: Christian (Gast)
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Hallo,
was für eine Heißluftpistole verwendest du??
Ich hab's mal ausprobiert mit einer normalen aus dem Baumarkt (so ein 
großes Teil) hat aber nicht funktioniert (das Lot wurde nicht flüssig 
und ich hab' mir die Finger verbrannt). Irgendwie hab' ich da immer auch 
Angst um die anderen Bauteile (Plastikstecker....)

mfg

Christian

Autor: kofi (Gast)
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hallöööchen !

auf einer messehabe ich mal am stand von ersa dise IC -löteinsätze 
gesehen

du steckst einfach den kompletten aufsatz (bereits schön erhitzt auf den 
aufsatz und alle pins werden gleichzeitig erhitzt  klappt wunderbar ! 
ich mache das immer mit DIL-ICs sollte aber mit den TQFP IC's nicht 
anders sein
Entlötgeräte und litze und absaugbistolen usw kannste bei den ICs 
vergessen ! damit wird er nur zerbraten.

Allerdings habe ich diese teile in keinem katalog gesehen nur für DIL 
bis 20 Pins naja egal

bis denne

kofi

Autor: christian.f (Gast)
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Ich habe in einer Reparaturabteilung für SMD gearbeitet - wird alles mit 
Heißluft gemacht. Die Heißluftpistole aus dem Baumarkt kannste aber 
getrost vergessen, man braucht einen relativ klein eingegrenzten 
Luftstrahl (es gibt versch. Aufsätze) und eine Temperaturregelung, sonst 
verbrät es die Platine.

Autor: wolli_r (Gast)
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Hi,
wie Christian gerade schrieb.
Das einfachste Teil tuts sicher nur mit Schwierigkeiten. Ich benutze die 
HL2002LE von STEINEL mit Aufsatz und regele auf etwa 220°. Nach etwa 2 
Minuten läßt sich dann das IC entnehmen.

wolli_r ( http://www.tec-shop.de  z.Zt. Atmel Aktion)

Autor: Axel Rühl (Gast)
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hi alle,
ich will auch meinen Senf dazugeben:
ich verwende Lötzinn, gaanz viel!
Dieses gebe ich ringsrum auf die beinchen, bis sich eine Wurst gebildet
hat, jetzt gut durchwärmen alles mit dem kolben immer reihum.irgendwann
( nicht nach zwei minuten, sondern viel eher) schwimmt der Chip im
Flußmittel/Lötzinn davon. Jetzt aufpassen und die Platine mit schwung -
ich sag mal schwenken - dann fällt das teil audf den Teppich. Die
Platine geht nur kaputt, wenn man drauf rum kratzt, oder die
Lötkolbenspitze als Brechstange verwendet. Thermischer Stress, so er im
Rahmen bleibt, macht nicht viel. So habe ich schon einige
Hitachi-Controller von unseren GPS-Kisten (lange her) gerettet, die
hatten 0.4mm Pitch und 120 Pins.
Gruß an alle#
Axel R.

Autor: Thorsten (Gast)
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Hier auch mein Senf:

Wenn der Baustein ohnehin defekt ist, spanne ich in meine Proxxon ein
Sägeblatt ein und trenne einfach die Pins ringsrum direkt am Gehäuse
ab. Danach einfach mit dem Lötkolben über den Rest der Pins auf der
Platine entlang gehen, und die fallen dann von alleine ab. Vorteil:
keine unnötige Erwärmung der Pads und somit kein Abfaulen selbiger.

Thorsten

Autor: Bernd Walter (Gast)
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Wenn der Thread eh wieder aufgewärmt wird...
Ohne Spezialwerkzeug geht es am einfachsten mit Entlötlitze.
Es sollte eine sehr Saugfähige sein, ich beziehe meine von Kessler.
Zum entlöten benutzt man eine breite Spitze bei 350-400°C.
Dann hat man nur noch wenig Restzinn zwischen Bauteil und Platine.
Jetzt geht man mit einem Schlitzschraubendreher hin und dreht alle
Beinchen einzeln seitlich weg, bis alle los sind.
Wenn man das sauber mach hat man sowohl Platine, als auch Bauteil nicht
beschädigt.

Autor: Sebastian Voitzsch (Gast)
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Hallo zusammen,

es gibt noch eine Methode, die sowohl das Bauteil als auch die Platine
ganz läßt:

man nimmt ein Stück Kupferlackdraht (0.1mm oder sowas, sollte nicht zu
dünn sein, sonst reißt er) und fädelt es an einer Seite unter den
IC-Pins durch. Auf der gegenüberliegenden Seite sucht man sich
irgendeine Lötstelle und lötet den Draht fest. Jetzt zieht man das
freie Ende in einem 45°-Winkel straff und fährt mit dem Lötkolben an
den IC-Beinchen lang. Duch den gespannten Kupferlackdraht werden die
Beinchen leicht angehoben und das Lötzinn löst sich. Hat man eine Seite
fertig, ist die nächste dran. Den Lötkolben ruhig etwas höher
einstellen. Anschließend Platine und IC mit Entlötlitze reinigen.

IC auf den Tisch legen und mit einem kleinen Schraubendreher die Pins
wieder richten. Meist reicht es, vorsichtig von oben draufzudrücken.

Wenn man ein bißchen Übung hat, ist ein 44-pol. ATmega162 damit in 5min
ausgelötet. Wenn sich der Draht nicht gut durchfädeln läßt, die Pins,
an denen der Draht hängen bleibt, mit dem Lötkolben erwärmen, dann kann
man den Draht leicht durchschieben.

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