BGA,QFP oder QFN bei "rauen" Bedingungen

Hallo Leute,

Meine Frage ist nicht ganz so Trivial - zumindest für mich :(

Ich muss mich bei der Bauform eines ICs entscheiden. das IC hat ~100 
Pins und gibt es wahlweise in BGA,TQFP oder QFN.

Meine Umgebung ist jedoch sehr beanspruchend. Starke Vibrationen und 
großes Temperaturgefälle sind nur zwei kleine Probleme dabei.

Hat jemand vielleicht Erfahrung mit den Bauformen aus dem 
Automobilbereich o.Ä. und kann mir vielleicht Vorteile des einen oder 
Nachteile des anderen unter extremen Temperaturen (-30 bis +90°C) und 
starken Vibrationen (ohne bzw. mit nur minimaler verwindung des PCBs) 
nennen.

Vielen Dank