Hallo Leute,
Meine Frage ist nicht ganz so Trivial - zumindest für mich :(
Ich muss mich bei der Bauform eines ICs entscheiden. das IC hat ~100
Pins und gibt es wahlweise in BGA,TQFP oder QFN.
Meine Umgebung ist jedoch sehr beanspruchend. Starke Vibrationen und
großes Temperaturgefälle sind nur zwei kleine Probleme dabei.
Hat jemand vielleicht Erfahrung mit den Bauformen aus dem
Automobilbereich o.Ä. und kann mir vielleicht Vorteile des einen oder
Nachteile des anderen unter extremen Temperaturen (-30 bis +90°C) und
starken Vibrationen (ohne bzw. mit nur minimaler verwindung des PCBs)
nennen.
Vielen Dank