BGA,QFP oder QFN bei "rauen" Bedingungen

[Hannes (Gast)]

Hallo Leute,

Meine Frage ist nicht ganz so Trivial - zumindest für mich :(

Ich muss mich bei der Bauform eines ICs entscheiden. das IC hat ~100 
Pins und gibt es wahlweise in BGA,TQFP oder QFN.

Meine Umgebung ist jedoch sehr beanspruchend. Starke Vibrationen und 
großes Temperaturgefälle sind nur zwei kleine Probleme dabei.

Hat jemand vielleicht Erfahrung mit den Bauformen aus dem 
Automobilbereich o.Ä. und kann mir vielleicht Vorteile des einen oder 
Nachteile des anderen unter extremen Temperaturen (-30 bis +90°C) und 
starken Vibrationen (ohne bzw. mit nur minimaler verwindung des PCBs) 
nennen.

Vielen Dank

[Grendel (Gast)]

TQFP hat biegsame Pins - daher sollten leichte(!) Verwindungen hier 
weniger problematisch sein als bei einem BGA oder QFN (keine Beinchen, 
nut Lot).

Aber da gibt es garantiert Untersuchungen/Tests zu - hast Du schon 
Google gefragt?

[Christian R. (supachris)]

Dann solltest du keinesfalls den BGA nehmen. Am besten den TQFP, wenn 
genug Platz ist, denn das ist die stabilste Verbindung. QFN geht auch 
halbwegs, aber TQFP wäre die sichere Variante.